Все мы уже неоднократно слышали новости о памяти HBM2, но что мы знаем сейчас о GDDR6. Несколько месяцев тому назад в Сети появилась информация, что Micron начала поставки такой памяти заказчикам. Однако затем выяснилось, что речь шла о чипах GDDR5Х.

В настоящее время есть данные о том, что память GDDR6 запланирована к выходу на 2018 год. В этот же период ожидается приход на персональные компьютеры памяти на базе чипов DDR5. Как известно, GDDR5Х обеспечивает пропускную способность на уровне 10 Гбит/с, а в скором времени должна добраться до отметки 12 Гбит/с. GDDR6 в этом плане обещает увеличение показателя до 14 Гбит/с и выше. Изменения коснуться и показателя энергоэффективности – он естественно тоже возрастет.

Обновилась информация и относительно типа памяти HBM2. По данным наших коллег, SK Hynix планирует разделить технологию на три различных сегмента: для серверов, графики и ноутбуков. В каждом сегменте будут применяться различные конфигурация стеков HBM.

Кроме этого SK Hynix подтвердила информацию о том, что HBM2 будет предлагаться в объемах до 32 Гбайт в четырехслойных модулях 8 Hi. Однако такие версии найдут применение лишь в серверах. Графический сегмент получит память HBM2 объемом до 4 Гбайт.

Есть информация и о следующем шаге в развитии технологии HBM – HBM3. Компания Hynix уже приступила к первым опытам в этой области. Выход третьего поколения может состояться в 2019 или 2020 году. Пока что неизвестно, какая именно архитектура станет флагманом данной технологии. Однако уже известно, что AMD Navi предложит поддержку памяти нового поколения. Правда это может быть, как HBM3, так и GDDR6.

В следующем году компания NVIDIA планирует адаптировать в графических ускорителях поколения Pascal на базе 16-нанометрового технологического процесса FinFET от TSMC тип памяти HBM2 (High Bandwidth Memory). К слову сказать, AMD не так давно объявила, что уже имеет у себя рабочие образцы продуктов с внедренной технологией.

На данный момент известно, что благодаря HBM2 компания NVIDIA планирует расширить объем набортной видеопамяти карт до 32 Гбайт, при этом Pascal будут задействовать чип VRAM, имеющий до 8 слоев. Отметим, что в AMD Fiji предусмотрено 4 таких слоя. Что касается будущего творения калифорнийского разработчика, то есть данные о создании 4-слойной версии с четырьмя отдельными модулями HBM2. Интерфейс памяти – 4096-битный, рабочая частота составит 1 ГГц. Напомним, HBM первого поколения при такой же шине работает на скорости 500 МГц.

По данным источника, модификация ядра GP100 с четырьмя стеками VRAM найдет применение в адаптерах потребительского класса, тогда как восьмислойные версии будут использоваться в профессиональных ускорителях серий Quadro и Tesla.

В отличие от архитектуры Maxwell, в которой ускорение вычислений являлось слабой стороной, Pascal сможет предложить корпоративным клиентам в этом плане достойный уровень производительности. Кроме того, новая микроархитектура обеспечивает поддержку нового высокоскоростного интерфейса NVLink, который будет обеспечивать передачу информации между GPU и CPU со скоростью 80 Гбит/с.

Достоянием общественности в эти дни стали первые образцы чипов памяти HBM (High-Bandwidth-Memory), которые были представлены компанией SK Hynix на проходящей в эти дни выставке  CeBIT 2015. Как известно, эта перспективная память будет использоваться в новых поколениях графических ускорителей.

В рамках презентации можно было увидеть 1-гигабайтный чип HBM1 (первое поколение), а также целую пластину HBM2 (второе поколение). Память HBM2, как уточнилось в ходе доклада, не ожидается в нынешнем году, поскольку технология находится пока на стадии разработки. Первой микроархитектурой, в которой будет задействована HBM2, станет упоминаемая нами вчера NVIDIA Pascal.

Что касается HBM1, то чипы данного типа уже готовы и первое наше боевое знакомство с ними произойдет после выхода адаптеров AMD семейства Radeon Rx 300. Как уже известно, в моделях Radeon R9 390X и R9 390 вместо модулей GDDR5 как раз будет применяться многослойная HBM.

Отметим, что новое поколения графической памяти должно предложить значительный прирост производительности в сравнении с GDDR5. Четырехслойный стек, называемый еще 4-Hi, будет содержать в себе от 1 до 2 Гбайт памяти, восьмислойный вариант 8-Hi также планируется к выпуску.

Стандарт HBM2 в свою очередь должен удвоить пропускную способность и плотность, так что теоретически объем памяти сможет достигать 32 Гбайт. Как раз в своих адаптерах Pascal компания NVIDIA и планирует раскрыть весь потенциал технологии HBM2.