ОГЛАВЛЕНИЕ:

• Введение
• Disclaimer
• Зачем?
• Кандидаты на операцию
• Инструменты
• Процесс

Описанная ниже процедура применима ко всем модулям памяти DDR и DDR2, на которых установлены теплорассеиватели стандартной конструкции.

Стандартный дизайн предполагает наличие двух алюминиевых (редко - медных) штампованных пластин-теплорассеивателей, установливаемых на модуль через термоинтерфейс и дополнительно закрепленных двумя металлическими U-образными зажимами.

Такую конструкцию используют, в частности, модули производства:

• Crucial;
• G.SKILL;
• Kingston;
• Kingmax;
• Simpletech;
• Team;
• Transcend;
• SuperTalent;
• Wintec;
• и многих других вендоров.

Кроме того, аналогичный дизайн теплорассеивателей имеют third-party решения, предназначенные для замены штатного охлаждения. Такие комплекты радиаторов выпускают очень многие компании, например Akasa, Revoltec или Vantec.

Обращаю особое внимание, что как минимум:

• Corsair;
• GeiL;
• Mushkin;
• OCZ Technology;
• Patriot

применяют на многих продуктах собственные разработки систем охлаждения модулей, которые разбираются другими способами (если разбираются вообще!).