ОГЛАВЛЕНИЕ:
- Введение
- Спецификации
- Упаковка и комплектация
- Осмотр
- Конфигурация тестового стенда
- Как мы тестировали
- Результаты
- Вердикт
Так как поставляются модули без предустановленной системы охлаждения, начнем осмотр с изучения PCB. Протестированные представители семейства Team Xtreem собираются на базе легендарных оверклокерских чипов Micron D9GKX и улучшенной восьмислойной печатной платы.
Кстати, стоит отметить общую тенденцию - практика нанесения собственной маркировки на чипы памяти среди производителей высококачественных модулей практически отсутствует (напротив, многими поставщиками факт сборки на конкретных чипах часто выносится отдельной строкой в официальных спецификациях – для истинных ценителей и знатоков). Тем не менее, Team не смогли удержаться от того, чтобы не поставить свои логотипы на чипах: это сделано аккуратно, на свободном от маркировки Micron месте. Рискну предположить, что это сделано в целях уменьшить возможность подделки.
Наклейки на модулях дают полное представление о спецификациях модулей – полное наименование, емкость, стандарт, тайминги и штатные напряжения.
Модули памяти производства Team Group INC. серии Xtreem выгодно отличаются от конкурентов как минимум благодаря уникальной системе охлаждения, представляющей собой габаритные радиаторы, тепло к которым от чипов памяти передается по двум тепловым трубкам. Производитель таких радиаторов – широко известная на Западе компания Thermalright, о чем явно заявляется на самих модулях, вернее на радиаторах.
Установка производится самим пользователем, для чего, как уже было сказано выше, в комплекте поставляются две упаковки с радиаторами Thermalright HR-07. Процесс достаточно прост: на обе стороны модуля на чипы наклеиваются термопрокладки, после чего он вставляется между теплоотводящими пластинами радиатора.
Сама конструкция HR-07 интересна, но имеет три существенных изъяна. Принцип работы следующий: по бокам теплорассеивателей закреплены heatpipe, изогнутые наверх и на другом конце оборудованные весьма развитыми алюминиевыми радиаторами с тонкими наборными ребрами. При желании на верхнюю плоскость радиатора можно закрепить 60-92-миллиметровый вентилятор, используя для этого поставляемые в комплекте проставки-удлинители и винты.
Первый недостаток Thermalright HR-07 связан с его размерами. Дело в том, что установить модули, оборудованные подобным охлаждением, в соседние слоты на материнской плате не представляется возможным. Конечно, подавляющее большинство пользователей эксплуатирует ПК с двумя планками памяти, но тем не менее – некоторым покупателям это создаст большие неудобства. Второй недостаток – отсутствие какого-либо механизма прижима боковинок радиатора к модулю. Он держится в середине конструкции только благодаря термопрокладке, что ослабляет теплопередачу. Третий недостаток – материал этих самых боковинок. Радиаторы на тепловых трубках выполнены из алюминия, как положено, а вот теплорассеиватели, прилегающие непосредственно к модулю... из стали! Объяснить подобное решение невозможно, ведь теплопроводность у этих двух материалов различается очень существенно. Не знать об этом инженеры Thermalright не могли, но, тем не менее, факт остается фактом: пластины теплорассеивателя банально магнитные, чего с алюминием быть не может по определению.
Установив модули в ПК с платой на чипсете NVIDIA, мы можем убедиться в том, что оба комплекта Team Xtreem поддерживает технологию Enhanced Performance Profiles: в BIOS активно меню SLI-Ready Memory. При его включении, параметры автоматически меняются с «безопасных», прошитых в основной части SPD, на заявленные производителем на наклейках модулей.
