Так получилось что оказался у меня такой новый ноутбук но в мин. комплектации, R3, память 8гб и т.д. Пользоваться таким не хотелось и было принято решение сделать из бомжа человека. ССД и вифи поменять не проблема. А вот с памятью и процессором уже сложнее, они впаяны. Здесь можно плату посмотреть как выглядит. LA-J701P
Хуже всего то, что это леново, т.е. все нужные чипы залиты их поганым клеем.
Память 16гб это максимум вместо родных 8 в моем случае. Чтобы ее увеличить кроме замены самих чипов надо передвинуть страпы. В этой модели они инверсные, т.е. 0 это высокий уровень а 1 низкий. Находятся на странице 8, схема во вложении. BRD файл большой, его не прикрепить, можно загуглить по LA-J701P boardview.
У меня была пара модулей с чипами Самсунг K4AAG165WA-BCWE, с них и взял 8 штук. Поддерживается еще память HY и микрон. Пара 8гб модулей стоит копейки. Отпаиваются старые чипы памяти с платы не сложно, не смотря на компаунд, воздух 350гр большим потоком, без всякого подогрева. Ставятся новые еще проще, т.к. уже были перекатаны на свинцовые шары.
Процессор поставить можно максимально R7 5700U вместо R3 или R5, у него 8 ядер 16 потоков и видеокарта получше. Покупал процессор здесь за 6000р по акции 11.11: модель 100-000000371
Брал реф, т.к. надеялся на то что он уже на свинце будет, но не повезло, пришлось самому перекатывать, трафарет брал здесь
Самая большая проблема снять процессор, четыре угла залиты клеем. Я очень не хотел восстанавливать оторванные пады и старался по минимуму применять усилия при снятии, для этого пришлось греть сильно. низ 150гр, фен 370р. Снял без повреждений, только пустые пады отвалились, но ужарил плату слегка. Потемнел тестолит под процессором и пошла винтом, пришлось тратить время чтобы распрямить. У меня не было никакого опыта по снятию процессоров, тем более на Lenovo, но сейчас бы лучше спиливал углы процессора. В начале испугался сложностей со спиливанием из-за стальной рамки на AMD APU, но оказалось что под температурой она хорошо отклеивается. Так что нет ни одной причины не спиливать углы.
Как то так выглядит спиливание: https://www.youtube....h?v=-nGhMXdbBM8
Да, это дольше, но плата не страдает. Установка процессора никаких сложностей не имеет, если плата ровная. У меня с первого раза все получилось.
Данный апгрейд хорош тем, что платформа несет очень дешевые компоненты, ддр4 память и уже прошлого (или позапрошлого) поколения процессор, но все еще приличной производительности. Оказалось что самое дорогое это поменять ссд. Рекомендую такой апгрейд на всех буках кроме Lenovo. Даже не имея опыта работы с современным железом можно получить хороший результат. Фото процесса не делал, т.к. был не уверен в успехе, но оказалось что все проще чем думал (кроме снятия старого APU).
Файл BRD для данной платформы интересен тем, что, судя по всему, это полный файл проекта из Cadence Allegro, можно посмотреть все слои платы и служебную информацию. Скорее всего можно даже герберы сделать из него.
Прикрепленные файлы
-
LA-J701P (IdeaPad 5 14ALC05_14ARE05) FLMA0 Rev 1.0.pdf (1,41МБ)
Количество загрузок:: 0