Согласно новому докладу Digitimes, процессоры поколений Skylake-X и Kaby Lake-X в исполнении компании Intel могут быть официально представлены в третьем квартале 2017 года. Данное событие может быть приурочено к всемирной выставке Gamescom 2017, которая откроет свои двери 22 августа будущего года. Вместе с вышеуказанными новинками американский производитель может также анонсировать набор системной логики X299, ориентированный на энтузиастов.

Как сообщалось ранее, и Skylake-X и Kaby Lake-X должны быть представлены одновременно, и могут функционировать с материнскими платами на чипсете Intel X299, устанавливаясь в сокет LGA2066. Здесь заявлена поддержка оперативной памяти стандарта DDR4-2600 МГц.

Представители поколения Kaby Lake-X несут в себе до четырех ядер с 8 Мбайт кэша, с энергопотреблением 112 Вт и 16 линиями PCIe. Что до чипов Skylake-X, то они выйдут на рынок в шести-, восьми- и десятиядерных конфигурациях, озвучено наличие кэша объемом 13,75 Мбайт. Линий PCIe 3.0 в данных новинках должно быть 44/28, а термопакет составит 140 Вт.

Что до чипсета Intel X299, то по предварительным данным он будет совместим по крайней мере с тремя поколениями CPU – Skylake, Kaby Lake и Cannonlake. Также известно, что он предложит возможность работы ОЗУ в четырехканальном режиме для Skylake-X и двухканальном – для Kaby Lake-X. На борту логики присутствует 24 линии интерфейса PCIe 3.0, десять USB 3.0, восемь USB 2.0, а также сеть Ethernet на базе контроллера Intel.