Известная своими блоками питания компания FSP решила попробовать свои силы в сегменте процессорных систем охлаждения, для чего в эти дни были официально представлены две модели серии Windale – Windale 4 и Windale 6. Для обоих новинок характерным является применении технологии прямого контакта теплотрубок с теплорассеивающей крышкой процессора, достаточный зазор между текстолитом и пластинами радиатора для размещения высоких планок ОЗУ, тихая работа, а также совместимость со вcеми современными чипами Intel и AMD.
Модель FSP Windale 4 обладает чуть более компактными габаритами: размеры решения – 122 х 83 х 158 мм, вес – 620 грамм. Местный алюминиевый радиатор пронизан четырьмя медными теплотрубками диаметром 6 мм. Сбоку конструкции на антивибрационных резиновых штырьках установлен 120-мм вентилятор на подшипнике скольжения с переменной частотой оборотов от 600 до 1600 вращений в минуту. Фан характеризуется звуковым давлением до 32 дБА и может нагнетать воздушный поток в 60 CFM.
FSP Windale 6 за счет более крупных размеров способен справиться с более теплоемкими процессорами. Размеры кулера составляют 122 х 110 х 165 мм, вес – 823 грамм. Местный радиатор имеет покрытие черного цвета, в отличии от предыдущей модели используется уже шесть 6-мм трубок, которые также имеют черное покрытие. Вентилятор обладает такими же характеристиками, как и в Windale 4, однако в данном случае предусмотрена еще и синяя подсветка.
Системы охлаждения FSP Windale 4 и Windale 6 совместимы с процессорными разъемами Intel LGA 775, 1150, 1155, 1156, 1366, 2011 и AMD FM1, FM2, FM2+, AM2, AM2+, AM3, AM3+, AM4. Цена новинок пока не уточняется.
