Наши читатели уже знают, что платформа Haswell-E «HEDT» от компании Intel принесет в сегмент поддержку работающей в четырехканальном режиме оперативной памяти стандарта DDR4 и выйдет она не ранее второй половины 2014 года. А что же нам известно о планах американского производителя по развитию mainstream-сегмента для решений на сокете LGA115*. Из предыдущих докладов мы знаем, что во втором квартале будущего года чипмейкер готовит обновление платформы Haswell для десктопного сегмента, в то время как микроархитектура Broadwell будет представлена только мобильными процессорами и моделями серии Xeon.
Только в 2015 году компания Intel собирается вывести в потребительский настольный сегмент семейство 14-нанометровых CPU Skylake, которые обеспечат пользователей несколькими полезными функциями. В настоящее время известно, что будущие новинки будут включать в себя абсолютно новую микроархитектуру с использованием уже знакомых нам трехмерных транзисторов, сообщается о применении здесь встроенной графики девятого поколения, которая обеспечит подсистеме 40-процентный прирост мощности. Кроме этого процессоры Skylake впервые обеспечат потребительский сегмент поддержкой планок оперативной памяти DDR4, которые будут функционировать в двухканальном режиме.
Помимо совместимости с планками ОЗУ нового стандарта платформа Skylake предоставит также пользователям интерфейс PCIe 4.0, который в сравнении с нынешним стандартом PCIe 3.0 предоставит двукратное увеличение пропускной способности. Отметим, правда, что и текущая шина способна в полной мере дает нынешним картам достаточную ширину шины, но ситуация может измениться с внедрением NVIDIA микроархитектуры Maxwell, однако до этого события еще далеко.
Также согласно предварительным данным Skylake будут обеспечены поддержкой интерфейса SATA с пропускной способностью 10-16 Гбит/с, кроме этого сообщается, что процессоры получат совместимость с инструкциями AVX 3.2, которые придут на смену AVX 2.0, применяемым в поколении Haswell.
