По сообщениям наших зарубежных коллег, компания SK Hynix начала полномасштабное серийное производство чипов флэш-памяти MLC (Multi Level Cell) NAND с плотностью 16 Гбайт, которые создаются по технологическим нормам 16 нанометров. Согласно имеющимся на текущий момент данным, пока что это самый тонкий технологический процесс, который был освоен разработчиками.
В июне текущего года компания представила первую версию 16-нанометровой памяти NAND, а сейчас приступила к производству второй версии. Согласно обновленным данным, новые чипы более конкурентоспособны благодаря более компактным размерам.
В докладе говорится о том, что инженеры SK Hynix уже разработали чип MLC NAND с плотностью 128 Гбайт, что пока что для данной отрасли является максимумом. Новинка характеризуется такими же показателями надежности и производительности, что и 64-гигабайтные варианты. Серийный выпуск ёмких моделей должен начаться в самом начале будущего года. Производитель сообщает о том, что благодаря использованию технологии Air-Gap удалось значительно снизить взаимное влияние ячеек 16-нанометровых чипов MLC (Multi Level Cell) NAND производства SK Hynix.
