Как многие из нас понимают, не только компания Cooler Master готовится к январской выставке CES 2010, а значит стоит обратить внимание на одного её извечного конкурента – компанию Thermaltake, которая так же находится в активной фазе финальных приготовлений. Как нам стало известно, на одном из демонстрационных стендов посетители смогут увидеть инженерный образец универсального процессорного кулера по имени Frio, чей фотоснимок заблаговременно появился на просторах интернета:

Полный список спецификаций, к сожалению, ещё не известен, но кое-какая техническая информация все же доступна. Начнем с того, что охладитель является представителем классической башенной конструкции состоящей из алюминиевого радиатора и пяти 8 мм U-образных трубок идущих от медного основания. Толщина ребер составляет всего 0.5 мм. Для обдува использован довольно мощный белый 120 мм вентилятор со скоростью вращения от 1200 и 2500 об/мин (шумовые характеристики не указаны).

Благодаря мультиплатформенной конструкции крепления Thermaltake Frio может быть установлен на материнские платы в исполнении Intel LGA 775, 1156, 1366, а так же на решения из стана AMD - AM2, AM2 + и AM3. Дата попадания устройства в продажу не обозначена.