Думаем, что ни для кого не секрет, что в производстве комплектующих используются драгоценные металлы, и отнюдь не для пафоса, а для повышения долговечности конечных изделий. Их количество ничтожно мало, но даже это дает свой положительный эффект.

Компания ECS, известная соотечественникам своими недорогими устройствами заявила о намерении повысить содержание золота в некоторых выпускаемых материнских платах в 3 раза.

Как правило, благородный металл наносится на контакты процессорного разъема и памяти, следовательно, они не окисляться и могут прослужить долгие годы. До этого наносимый слой составлял примерно 5 микрон (0.000127 мм), а сейчас увеличен до 15 мкм (эквивалент 0.000381 мм). Технология 15 μ Gold Contact первоначально реализована в серии системных плат как на чипсетах Intel – G41T-M2 Gold, P55H-A Ultra, так и в платах разработки AMD - A790GXM-AD3 Gold и A785GM-M Ultra. Далее указанный список должен постоянно обновляться.

Как подобная инновация скажется на стоимости продукции сказать сложно, и мы будем надеяться, что это не сильно ударит по кошелькам потенциальных клиентов ECS.