В эти дни в Сеть просочились новые данные о предстоящем поколении процессоров Intel Kaby Lake, а также совместимым с ним набором системной логики Intel 200 Series. Отметим, что это уже третье семейство чипов (вслед за Broadwell и Skylake) американского производителя, основанное на 14-нм технологических нормах. Для начала стоит сказать, что Kaby Lake продолжат использовать сокет LGA1151 и, вероятнее всего, после небольшого программного обновления, смогут быть совместимы с актуальными материнскими платами на чипсетах Intel сотой серии.

Отметим, что данное поколение не будет иметь революционных отличий от Skylake, однако улучшения присутствуют: как улучшенный разгонный потенциал, а также расширение возможностей встроенной графики, которая сможет работать с мониторами 5K и сможет поддерживать стандарты кодирования 10-bit HVEC и VP9. Как и предшественник Kaby Lake должен работать с планками памяти DDR4 и DDR3, в качестве системной шины по-прежнему будет использоваться DMI 3.0 (PCI-Express 3.0 x4).

Что же касается чипсета Intel 200 Series, то новинка под кодовым обозначением Union Point предложит пользователям встроенную поддержку высокоскоростных SDD-накопителей Intel Optane с технологией 3D XPoin, для накопителей PCIe реализована функция Rapid Storage Technology.

Учитывая тот факт, что процессоры Kaby Lake, как и Skylake, основываются на техпроцессе 14 нм, их энергопотребление не изменится: 35 Вт и 65 Вт для двух- и четырехъядерных настольных моделей, 95 Вт - для CPU, рассчитанных на энтузиастов.

Процессоры Kaby Lake и совместимые чипсеты Intel 200 Series должны стартовать во второй половине 2016 года. На их смену уже в 2017 году американский производитель обещает выпустить 10-нанометровое семейство Cannonlake.

Источник