Тайваньская выставка Computex продолжает радовать посетителей своими интересными новинками. Местная компания Cooler Master в рамках данного мероприятия отметилась анонсом процессорной системы охлаждения Hyper 103, которая выполнена в классическом башенном дизайне и совместима с подавляющим большинством современных процессорных разъемов.

Новая разработка известного азиатского специалиста по производству кулеров состоит их массива алюминиевых пластин, всю высоту которого пронизывают три 6-миллиметровые медные тепловые трубки. Данный стек вентилируется единственным установленным сбоку 92-мм пропеллером, который характеризуется переменной скоростью вращения крыльчатки в пределах от 800 до 2200 об/мин, обеспечивая при максимальной загрузке воздушный поток до 43,1 кубических футов в минуту; максимальное звуковое давление в этот момент составляет 30 дБА.

Процессорная система охлаждения Cooler Master Hyper 103 имеет линейные размеры 108 x 89,5 x 138,5 мм и весит 500 грамм (80 г весит вентилятор), в списке совместимости данной модели значатся сокеты Intel LGA 2011, LGA 115x, LGA 1366 и AMD AM3+/AM3, FM2/FM1. Стоимость и дата релиза данной новинки в презентационном материале Cooler Master не сообщается.

Источник