Компания Spire в эти дни решила отметиться официальным анонсом мощного процессорного охладителя фирменной серии X2. Как видно из габаритов новинки, в ее задачу входит обеспечение оптимального рабочего температурного режима высокопроизводительных CPU, сам же разработчик утверждает, что свежее решение под маркетинговым названием Spire X2 Eclipse IV запросто может справиться с тепловыделением чипов, TDP которых достигает отметки в 200 Вт.

Конструкция системы охлаждения включает в себя огромных размеров радиатор, который состоит из 45 алюминиевых пластин, пронизанных шестью 6-миллиметровыми медными никелированными тепловыми трубками U-образной формы. Все теплотрубки проходят через массивное основание, которое принимает горячий воздух с теплорассеивающей крышки микропроцессора.

Специалисты Spire спроектировали свое детище таким образом, чтобы пользователи имели возможность не ограничивать себя при выборе планок оперативной памяти – теоретически в слоты DIMM материнской платы можно будет установить модули даже с высокими гребешками.

Чтобы отвод тепла от радиатора был максимально эффективным, модель Spire X2 Eclipse IV укомплектована двумя 120-миллиметровыми вентиляторами Nano-Tech, которые крепятся к кулеру металлическими скобами и для уменьшения вибраций имеют резиновые уголки. Система охлаждения укомплектована термопастой  Thermica SP431, обеспечена производителем двухгодичной гарантией и совместима с процессорными разъемами Intel LGA1366, LGA1156, LGA1155, LGA1150, LGA775, а также AMD AM2, AM2+, AM3, AM3+, FM1, FM2. Розничная стоимость модели составит около 60 долларов США.

Источник