Лето, время экстрима

Как вам наверняка известно, летом мы довольно много времени уделяли разгону и бенчмаркингу. Достижение максимального результата в 3DMark - не самое простое дело, скажу я вам. Один из важнейших компонентов компьютера, в этом случае - система охлаждения. Мою систему водяного охлаждения видели многие, однако не многие догадываются, насколько эффективной она может быть при дополнительном охлаждении воды.
Для понижения температуры воды мы использовали самый простой метод - лёд. Установив в резервуар такой кубик льда, мы получили температуру воды в +5 градусов Цельсия.



Естественно, комнатная температура была значительно выше и по всей поверхности системы охлаждения начал быстро появляться конденсат. Но если теплопроводность у стенок шлангов невысока и конденсат образовывается на них очень медленно, то на медных ватерблоках он появился почти мгновенно, впервые представ перед нами проблемой.

Суть вещей

Давайте немного вникнем в сам эффект появления конденсата. Когда и почему он появляется? Конденсат - это вода, появляющаяся при соприкосновении холодного тела с тёплым, влажным воздухом. Чем более влажный воздух, тем больше конденсата будет оседать на поверхности тела. В нашем случае конденсат стал проблемой, так как начал покрывать ватерблоки на видеокарте и процессоре, что грозило выходом из строя дорогостоящего железа. Процессор Pentium4 3.2ГГц, будучи разогнанным до 3.8ГГц выделяет невероятное количество тепла, однако при охлаждении водой с температурой +5 градусов по Цельсию стабильно держал свои +16 градусов в простое и +22 в загрузке, что также было ниже комнатной температуры. С конденсатом, неожиданно появляющимся по всей поверхности системы, нужно было что-то делать, и выход был найден довольно быстро.

Решение проблемы

Для данного мода потребуется:

• Ножницы 2 видов - короткие и длинные
• Лист поролона из комплекта с материнской платой
• Система водяного охлаждения
• Тюбик суперклея
• Полкилограмма льда для тестирования

Впервые столкнувшись с проблемой конденсата, мы решили пойти классическим путём - теплоизолированием ватерблоков. Материал для теплоизоляции был подобран прямо из подручных средств - чёрный поролон, идущий в комплекте с материнскими платами. Он достаточно тонкий, чтобы легко резаться, достаточно толстый, чтобы использовать не более 3 слоёв и вообще удобный в работе и доступный материал. Советую обзавестись двумя типами ножниц - длинными для вырезания прямых и короткими (маникюрными) для внутренних отверстий и точной подгонки.
Для начала мы берём ватерблок, прикладываем его к листу поролона и вырезаем по форме крышки. Если ваш ватерблок имеет форму крышки, аналогичную форме дна, то вырезать надо, оставляя с каждой стороны где-то сантиметр. После примеряем размеры подошвы ватерблока и вырезаем в заготовке отверстие размером на 2мм меньше, чем подошва с каждой стороны. Надеваем заготовку на ватерблок и обрезаем лишнее по краям. Заготовка должна "сидеть" на ватерблоке и не спадать с него.



Далее, мы должны наростить слой теплоизоляции настолько, чтобы он выходил за нижнюю грань ватерблока где-то на 3-5мм. Это делается для того, чтобы при установке ватерблока у теплоизоляции был некоторый прижим к плате. Второй слой вырезаем, используя первый, как шаблон. Склеивать слои поролона надо суперклеем, продающимся в маленьких тюбиках на каждом углу.



На плате зачастую встречается много бескорпусных деталей, именно их и закроет теплоизоляция с помощью прижима, не позволяя воздуху проникать к ватерблоку.



На этой стадии уже стоит установить ватерблок в систему для того, чтобы проверить прилегание изоляции, где-то нарастить, где-то убрать маленькими ножницами.



Далее, теплообменнику надо закрыть верх, но на большинстве ватерблоков там находятся штуцера. Под них прорезаем маленькими ножницами дырочки, причём диаметр желательно меньше, чем внешний диаметр штуцера. Вырезав отверстия, надеваем изоляционную крышку на штуцера и склеиваем с нижней частью изоляции.



Обычно остаются некоторые щели - их допускать нельзя! Вырезаем маленькие полоски из поролона (или используем обрезки) и с помощью того же суперклея приклеиваем их к проблемным местам, закрывая щели.



Теперь, когда почти весь ватерблок теплоизолирован, единственными возможными местами образования конденсата являются подошва и штуцера. С подошвой всё ясно - она находится на чипе и доступ воздуха к ней перекрыт, но вот штуцера, зачастую сделанные из меди или латуни, довольно неплохо проводят тепло, поэтому тоже нуждаются в теплоизоляции. Прежде чем их теплоизолировать, мы натягиваем на них шланги так, чтобы максимально их закрыть. Далее вырезаем полоску из поролона, обворачиваем её вокруг шланга и склеиваем. Лишнее обрезаем. После засыхания клея, полоску опускаем вдоль шланга на штуцер. Она должна сесть просто идеально. Аналогичную операцию проворачиваем и со вторым штуцером. Приклеивать изоляцию штуцеров к главной изоляции не стоит. Во-первых, она должна и так довольно хорошо сидеть, а во-вторых это осложнит снятие шлангов со штуцеров. Финальный результат должен быть похож на эти ватерблоки:



Ватерблок на видеокарте использовался с открытым верхом, так как конденсата на акриловой крышке почти не возникало даже при самых суровых температурах.

Модификации

Предложенный вариант является базовым, самым простым из возможных. Для большей надежности и особенно - при большей разности температур рекомендую добавить несколько улучшений.
Во-первых, площадь вокруг сокета процессора, ядра видеокарты или северного моста неплохо оклеить простой изолентой. Тогда, даже если что-нибудь капнет, ничего страшного не случится.
Во-вторых, владельцы Pentium 4 могут вырезать второй слой изоляции, который надевается на сам сокет и прижимается сверху креплением радиатора.
Когда температура охлаждаемого компонента падает ниже комнатной, вы столкнетесь с еще одной проблемой. Конденсат начинает собираться с обратной стороны чипа. В зависимости от влажности воздуха разница температур, необходимая для появления конденсата, разнится. Так, в нашем случае уже при дельте температур в 15 градусов на обратной стороне R9800 стали появляться первые признаки выпадения "осадков". Бороться с этим приходится тем же проверенным способом - поролоновая изоляция, но уже с обратной стороны. Обеспечить прижим к видеокарте проще всего - надеваете бОльшие шайбы на винты, которыми крепится ватерблок к карте. Для изоляции обратной стороны материнской платы тоже есть соломоново решение: плата кладется на время экспериментов горизонтально. Это вообще очень полезная идея, т.к. в случае собственно появления конденсата он не может никуда потечь/капнуть.
И напоследок - самый простой способ борьбы с конденсатом. Как известно, он не образовывается в местах, где есть сильный поток воздуха (его мгновенно высушивает). Так вот, свои первые эксперименты мы проводили без теплоизоляции, но обдувая ватерблок феном (разумеется, в режиме подачи холодного воздуха). Метод на редкость неэффективный, для него нужен "мальчик-кочегар" и обдувать таким образом долгое время не получится. Но ради какого-нибудь рекорда потерпеть можно.

Зачем это нужно

Данный мод пригодится тем немногим, кто желает заниматься серьёзным разгоном ведь, следуя указаниям в этой статье и применив голову, можно теплоизолировать практически любой сильно охлаждающийся компонент системы. Это должно пригодиться как при сборке систем, подобной нашей, так и при сборке каскадных двухконтурных ватерчиллеров и испарительных систем охлаждения.