Очередное предложение для охлаждения наших с вами процессоров готовится выпустить компания Spire. Новинка башенной конструкции получила название TME III и поддерживает установку в разъемы Intel LGA775/1155/1156/1366/2011 и AMD 939/940/AM2/AM3. Кулер имеет габариты 131 х 70 х 152 мм и весит 822 грамм.

Официальная страница разработчика указывает о наличии пяти U-образных медных тепловых трубок, которые находятся в непосредственном контракте с теплорассеивающей крышкой процессора. На теплотрубки нанизан массивный алюминиевый радиатор, по обе стороны которого разместилось два 120-мм ШИМ-вентилятора BlackStar с переменной частотой вращения крыльчатки от 800 до 2200 об/мин. Производитель сообщает о том, что каждый из пропеллеров может прокачать до 94,36 кубических футов воздуха в минуту, характеризуются максимальным звуковым давлением 29 дБА и способны безотказно проработать до 70000 часов.

Кулер Spire TME III комплектуется фирменной термопастой BlueFrost SP802, обеспечен производителем пятилетней гарантией и обойдется европейским покупателям в 49 евро.