Очередное пополнение в сегменте комплектов оперативной памяти высокой емкости готовит американская компания Patriot Memory. Новинка должна будет пополнить популярную экстремальную линейку производителя Viper Xtreme, соответствует стандарту DIMM DDR3-1600 (1600 МГц), получила кодовое название PX7312G1600LLK и состоит из трех планок, по 4 ГБ каждая. 12-гигабайтный набор естественно поддерживает работу в трехканальном режиме, функционирует при номинальном напряжении 1,65 В с задержками 8-9-8-24. По словам представителей Patriot Memory, новые комплекты наиболее удачно будут сочетаться с чипсетом Intel X58 Express на сокете LGA1366, тем более, что они поддерживают работу с профилями XMP.

Для охлаждения планок памяти применяются массивные радиаторы из экструдированного алюминия с медным сердечником, так что продвинутые пользователи запросто могут поэкспериментировать с разгоном «оперативки». Представленный набор в настоящее время доступен в интернет-магазине Newegg по цене $209,99, при этом покупатели получат подарок в виде флеш-накопителя Patriot Xporter XT Rage на 16 ГБ.

Компания Kingmax на днях сообщила о скором выпуске очередного предложения в сегменте оперативной памяти. В ближайшее время покупатели получат возможность приобрести двухканальные наборы общей емкостью 4 ГБ (конфигурация – 2 х 2 ГБ), которые благодаря используемой передовой технологии Nano Thermal Dissipation (NTD) не задействуют системы охлаждения в виде радиатора и способны при этом функционировать на номинальной частоте 2400 МГц.

Напомним нашим читателям, что NTD подразумевает нанесение на охлаждаемую поверхность структуры с наночастицами кремния, которая заполняет все микроскопические неровности поверхности. Действие такой системы напоминает принцип губки, которая впитывает тепло и отдает его наружу, при этом делает это быстрее, чем обычные радиаторы. Кремниевую структуру также можно подмешать в упаковку продукта, что даст еще лучшие результаты, чем просто нанесение ее на поверхность.

Входящие в состав продуктовой линейки Nano Gaming RAM, новые комплекты от Kingmax используют микросхемы TinyBGA, которые характеризуются малыми габаритами, а также интегрированные чипы ASIC для защиты от подделки. Все модули работают при напряжении от 1,5 до 1,8 В, их стоимость и дата выхода пока не сообщаются.

Калифорнийская компания Viking Modular Solutions представила трио 8-гигабайтных модулей оперативной памяти стандарта DDR3, выполненных на узкой печатной плате стандарта VLP (very low profile). Данные планки предназначены для работы в сложных условиях окружающей среды в сфере телекоммуникаций, встраиваемых вычислительных системах, серверах и подобных им.

Модули RDIMM используют стандартные микросхемы емкостью 2 Мбит, которые размещены друг над другом в несколько слоев и распаяны по запатентованной компанией Viking технологии. Новинки с номинальной рабочей частотой 800/1066/1333 МГц функционируют при напряжении от 1,35 В до 1,5 В и оснащаются несколькими термодатчиками. По заявлению американского производителя, память способна работать в диапазоне температур от -40 до +85 градусов Цельсия.

Предисловие

Несколько месяцев назад мной был протестирован комплект памяти Hercules производства компании Kingmax, о чем Вы могли прочитать в статье "Обзор двухканального комплекта памяти Kingmax Hercules DDR3-2200". Осенью этого года Kingmax представила обновленную модель Hercules, произведенную с использованием технологии NANO Thermal Dissipation Tech (TDT). Во многом эти комплекты похожи: они работают на частоте 2200 МГц, рассчитаны на использование с материнскими платами на чипсете Intel P55 для платформы Socket 1156, используют одинаковую печатную плату и микросхемы памяти. Поэтому сначала я советую ознакомиться с обзором старой модели, если вы этого еще не сделали.

Основное отличие новой модели Hercules Nano TDT в отсутствии металлических радиаторов. Их функцию выполняет специальное покрытие из кремния и графита (adopt nano-size silicon and diamond like carbon compound) на микросхемах памяти. По заявлению производителя, использование такого покрытия улучшает передачу тепла в воздух на 10%, что дает выигрыш в три градуса по сравнению с традиционными металлическими радиаторами и шесть градусов по сравнению с модулями памяти без радиаторов. Но для эффективного отвода тепла необходимо чтобы в корпусе были правильно организованы потоки воздуха. Так ли это на самом деле мы еще проверим, а пока можете посмотреть видео, рассказывающее про технологию Nano TDT.

Характеристики Kingmax FLKE86F-B8KJAA DDR3-2200

Основные характеристики старого и обновленного комплектов Kingmax Hercules перечислены в таблице: 

* Нет ни одного предложения данной памяти на price.ru на момент написания статьи

Отличие только в диапазоне рабочих напряжений – у нового комплекта он увеличен до 1.80V.

В SPD модулей прописана следующая информация:  

Память поддерживает профили XMP, в котором помимо номинального режима работы указаны еще четыре сочетания частот и таймингов:

• 2200 МГц 10-10-10-30 1.60V;
• 2000 МГц 9-9-9-27 1.60V;
• 1776 МГц 8-8-8-24 1.60V;
• 1554 МГц 7-7-7-21 1.60V;
• 1332 МГц 6-6-6-18 1.60V;

В XPM профиле у новой памяти также только одно отличие и оно тоже связанно с напряжением, которое было понижено с 1.65V до 1.60V.

Дамп SPD, полученный при помощи программы SPDTool v0.6.3, можно скачать из файлового архива.

Упаковка и внешний вид

 

  Вместо большой черной коробки память теперь поставляется в синей картонной коробке с прозрачным окошком и размерами 180x140x14-мм:

На обратной стороне перечислены основные характеристики памяти на английском языке:

Если открыть верхнюю крышку, через прозрачное окно можно увидеть модули памяти, лежащие внутри плотного белого пористого материала:

А так же кратное описание технологии Nano TDT и мифического персонажа Hercules:

На каждый модуль установлено по восемь микросхем памяти с каждой стороны:

На лицевой стороне каждого модуля расположена наклейка, содержащая part number, серийный номер и штрих-код:

Из видимых отличий у обновленного комплекта Hercules - только черный цвет текстолита, вместо зелёного. Но сама PCB та же самая – HJ M1:

С такой же фирменной наклейкой Kingmax:

И шестью слоями PCB:

И микросхемой SPD:

Микросхемы памяти перемаркированы как Kingmax KFB8FFJXF-DXX-09C (отличие новой маркировки только в последней букве "C" вместо "Z"):

Их производитель – все тот же Powerchip Semiconductor Corporation (PSC), а значит и по разгонному потенциалу Kingmax Hercules Nano TDT не должен сильно отличатся от старого комплекта.

Тестовая конфигурация и методика тестирования

Для тестирования был использован открытый тестовый стенд со следующей конфигурацией:

• Процессор: Intel Core i7-860 B1 (Lynnfield);
• Материнская плата: MSI Big Bang Trinergy, Intel P55, BIOS 1.4;
• Память: Kingmax Hercules Nano TDT FLKE86F-B8KJAA DDR3-2200;
• Видеокарта: Gigabyte Radeon HD 5870 Super Overclock, 1024 Mb, PCI-E;
• Жёсткий диск: Western Digital WD1500HLFS (Velociraptor), 150 Gb;
• Блок питания: Topower PowerTrain TOP-1000P9 U14 1000W;
• Охлаждение процессора: Glacial Tech F101 PWM;
• Термоинтерфейс: Arctic Silver Ceramique.

Для разогрева и проверки стабильности работы памяти использовалась программа MemTest86+ v4.10 (не менее четырех проходов теста #5). Что бы контролер памяти в процессоре не препятствовал раскрытию потенциала памяти, напряжение CPU VTT на время тестов устанавливалось равным 1.40V. Тайминг B2B-CAS Delay устанавливался в положение Disabled, то есть был равен нулю (для всех частот). Тайминг Command Rate всегда устанавливался в 1T.

Часть второстепенных таймингов устанавливалась вручную на значения, которые были указаны в профиле XMP для 2200 МГц:

• tRFC =110;
• tWR = 13;
• tWTR = 7;
• tRRD = 6;
• tRTP = 7;
• tFAW = 20;

Их можно было подобрать вручную, но цель данного тестирования – выяснить потолок по частоте, а не оптимизировать производительность.

Данная память по умолчанию имеет "ровные" первичные тайминги (10-10-10). С ними она была протестирована только для того, чтобы узнать запас по разгону без изменения таймингов. Но оптимальным для микросхем производства PSC следует считать установку тайминга RAS# to CAS# Delay (tRCD) на 3 единицы выше, чем CAS Latency (tCL) и RAS# Precharge (tRP). Так же они требуют достаточно высокого Cycle Time (tRAS) – на уровне 24…27. То есть для них оптимальны сочетания типа 6-9-6-24, 7-10-7-27, 8-11-8-27, 9-12-9-27 и т.п.

Напряжение на памяти устанавливалось на уровне 1.55V, 1.65V, 1.80V и 1.85V. При тестировании с напряжениями 1.80V и 1.85V для обдува памяти устанавливался 120-мм вентилятор Cooler Master A12025-12CB-5BN-L1.

Результаты разгона

Результаты тестирования комплекта памяти Kingston Hercules Nano TDT DDR3-2200 2x2048Mb:

С низкими таймингами  разгонный потенциал обновленного комплекта Hercules оказался чуть хуже, чем у предыдущего, но зато после повышения их до 9-12-9-27 память оказалась способна на стабильную работу с частотой, превышающей два с половиной гигагерца. Как и прежде, с таймингами по умолчанию, повышение напряжения приводило лишь к снижению разгона, но стоило лишь поднять tRCD на единицу, как ситуация менялась на противоположную. Неожиданностью стало совпадение частоты с таймингами 7-10-7-27 и 8-11-8-27 на низком напряжении. Тесты в этих режимах были проведены дважды, но результаты повторились.

Проверка памяти на максимальную частоту валидации в CPU-Z как обычно ограничилась разгоном процессора по частоте BCLK на воздушном охлаждении. У использованного для тестирования Core i7-860 он оказался на уровне всего лишь 215 МГц, что дало частоту памяти 2585 МГц:

Производительность

Для сравнения производительности было использовано два модуля памяти из трехканального комплекта G.Skill Perfect Storm F3-16000CL7T-6GBPS. Конечно, это память совсем другого уровня и для другой платформы, но в данном случае её можно использовать как эталон производительности среди DDR3. К тому же, после того как за последнее время многие производители отказались от использования в топовых комплектах микросхем Elpida Hyper в пользу PSC, у пользователей стал возникать вопрос – а что же из них лучше и насколько? Чтобы ответить на этот вопрос, были проведены замеры пропускной способности и латентности в программе AIDA64 Extreme v1.00.1111 (Cache & Memory Benchmark), используя одинаковые частоты, но максимально низкие для каждого комплекта тайминги.

Для комплекта Kingmax Hercules Nano TDT набор частот для сравнения был определен по результатам проверки разгона:

• 2000 МГц 6-9-6-24 1.80V;
• 2226 МГц 7-10-7-27 1.80V;
• 2406 МГц 8-11-8-27 1.85V;
• 2526 МГц 9-12-9-27 1.85V.

Для комплекта G.Skill F3-16000CL7T-6GBPS для работы на тех же частотах некоторые тайминги удалось снизить, но пришлось немного повысить напряжение питания:

• 2000 МГц 6-7-6-18 1.93V;
• 2226 МГц 7-8-7-20 1.93V;
• 2406 МГц 8-8-7-24 1.93V;
• 2526 МГц 8-9-8-24 1.93V.

На графиках результаты комплекта Kingmax Hercules Nano TDT выделены красной цветовой гаммой, а результаты G.Skill F3-16000CL7T-6GBPS – синей:

 

 

Разница в производительности между двумя комплектами укладывается в 5%. Это не так много, чтобы оказать заметное влияние на fps в играх, но достаточно, чтобы сказаться на результатах во многих 2D-бенчмарках. Проигрыш в таймингах и производительности частично компенсируется чуть более низким напряжением у PSC.

Температурный режим

 

Так как у модулей памяти отсутствует встроенный датчик температуры, для её измерения был использован термометр UNI-T UT325. Температура воздуха в помещении во время тестирования была равна +23°C. Замеры производились в трех режимах:

• Пассивный режим. Вентиляторы на процессорном кулере и видеокарте были отключены;
• Обычный режим без дополнительных вентиляторов для обдува памяти. Память охлаждалась только потоком воздуха, создаваемым вентилятором Power Logic PLA12025S12M на процессорном кулере GlacialTech F101;
• Режим с дополнительным обдувом памяти 120-мм вентилятором Cooler Master A12025-12CB-5BN-L1.

Для каждого режима показания температуры фиксировались без нагрузки (Idle) и после 10 минут работы программы MemTest86+ v4.10 (Load). Сначала память тестировалась как есть, то есть без радиаторов. Термопара с небольшим количеством термопасты прикладывалась к одной из микросхем памяти, расположенной с дальней от процессорного сокета стороны. Затем на один из модулей был установлен массивный медный радиатор OCZ Flex XLC (без подключения СВО), а термопара была установлена между радиатором и модулем, сбоку от одной из микросхем памяти. Перед установкой радиатора, с модуля памяти была временно удалена наклейка с серийным номером, чтобы не мешать отводу тепла.

Во всех режимах тестирования температурных покаателей память работала с максимально возможным разгоном (2526 МГц 9-12-9-27 1.85V).

Полученные результаты сведены в итоговую таблицу:

 

На первый взгляд может показаться, что технология Nano TDT неэффективна, потому что во всех режимах проигрывает традиционным радиаторам. Но тут нужно учесть, что это не было сравнение температур модуля памяти, произведенного с использованием данной технологии и без неё. Это тестирование лишь показывает, что может дать установка радиатора на модуль с Nano TDT. То есть, если от Nano TDT действительно есть какая-то польза, то она здесь присутствует во всех вариантах тестирования. Так же надо учесть, что OCZ Flex XLC одни из самых эффективных радиаторов для оперативной памяти (большой вес, площадь поверхности и использование меди вместо алюминия). В основном же радиаторы, устанавливаемые на большинство модулей памяти, больше выполняют декоративную функцию.

Из этого тестирования можно сделать несколько выводов:

• Память без радиаторов не очень хорошо подходит для тех, кто использует пассивное охлаждение (или СВО) на процессоре и при этом не использует дополнительные вентиляторы в корпусе для создания потоков воздуха. Даже если это память с технологией Nano TDT.
• При использовании кулера башенного типа, с вентилятором, продувающим воздух через радиатор в сторону слотов памяти, создаваемого им потока воздуха, вполне хватит для работы памяти без радиаторов, даже при разгоне с повышением напряжения.
• Применение дополнительного обдува на памяти практически ничего не даёт (выигрыш в температуре в пределах 1-2 градусов), если она и так уже обдувается за счёт вентилятора, установленного на процессорном кулере.

Заключение

В заключение перечислю преимущества и недостатки Kingmax Hercules Nano TDT DDR3-2200:

[+] Высокая номинальная частота (2200 МГц) и низкое рабочее напряжение (1.60V);

[+] Очень хороший разгонный потенциал. Память сохраняла стабильность до частот чуть выше 2500 МГц с таймингами 9-12-9-27. Также она была способна работать с CAS Latency 6 на частоте 2000 МГц и CAS Latency 7 на частоте 2200 МГц. И всё это с относительно невысоким напряжением 1.80V;

[+] На момент написания обзора, цена данного комплекта мне была неизвестна (ни одного предложения на price.ru, pricegrabber.com и других подобных сайтах), но учитывая, что на предыдущий комплект Hercules с радиаторами она была невысокой (относительно другой памяти с номиналом 2200 МГц), на данный комплект она должна быть еще ниже;

[+] Пожизненная гарантия;

[-] Радиаторы заменены специальным покрытием, которого может оказаться недостаточно для работы памяти с разгоном в условиях полного отсутствия потоков воздуха. Но даже если помять будет обдуваться теплым воздухом, выдуваемым из радиатора процессорого кулера, этого уже будет достаточно;

[-] Номинальные тайминги по-прежнему не оптимизированы. tRFC (RAS# to CAS# Delay) можно было поднять, а остальные снизить.

Хорошие медные радиаторы по-прежнему охлаждают лучше, чем покрытие из кремния и графита. Несомненный плюс памяти с технологией Nano TDT разве что в том, что она обходится дешевле в производстве, упаковке и транспортировке, чем комплекты с радиаторами, что должно благоприятно сказаться на её стоимости.

Производительность этой памяти, основанной на микросхемах PSC, конечно не самая высокая, но её отставание от Elpida Hyper по пропускной способности и латентности укладывается в величину 5%, что не так уж и много.

Невысокая цена в сочетании с хорошим разгоном и неплохой производительностью делают эту память привлекательной, а вовсе не наличие нано технологий, для эффективной работы которых требуется организация потоков воздуха в корпусе компьютера.

На последок, обратим ваше внимание на то, что в отличии от протестированного нами набора памяти, в розницу поступят модули с иной расцветкой чипов:

Выражаем благодарность за  помощь и оборудование следующим компаниям:

• IT-Labs – за комплект памяти Kingmax Hercules Nano TDT DDR3-2200;
• MSI – за материнскую плату MSI Big Bang Trinergy;
• Gigabyte – за видеокарту Gigabyte Radeon HD 5870 Super Overclock.

 

Обсуждение данного материала предлагается провести в специальной ветке нашего форума.

Тайваньская компания Team Group на днях добавила в ассортимент своей оперативной памяти несколько свежих планок продвинутой серии Xtreem Series – двухканальные наборы DDR3-1866, а также двух- и трехканальные наборы DDR3-2000, основной целевой аудиторией которых являются оверклокеры, геймеры и компьютерные энтузиасты.

Несмотря на то, что азиатский производитель назвал новинки LV (low voltage), комплекты функционируют при номинальном напряжении 1,65 В, что на 0,15 В выше определенных для DDR3 стандартов. Модули построены на базе восьмислойной печатной платы зеленого цвета, с конфигурацией чипов 8 х 256 МБ, работают на рекомендованной частоте 1866 МГц и 2000 МГц с задержками 9-11-9-27. Охлаждение планок обеспечивается высоким алюминиевым радиатором.

Team Xtreem LV DDR3-1866

Team Xtreem LV DDR3-2000

Наборы оперативной памяти Team Group Xtreem LV 4 ГБ и 8 ГБ DDR3-1866, а также 4 ГБ, 6 ГБ, 8 ГБ DDR3-2000 обеспечены производителем пожизненной гарантией, их стоимость пока что не указывается.