В ближайшие несколько дней компания Intel представит новые мобильные и настольные процессоры Skylake. Напомним, в мобильную линейку войдут модели Skylake-H, Skylake-U и Skylake-Y. Сегодня у нас появилась информация о характеристиках представителей серии Skylake-Y, а именно чипов 6Y30, 6Y54, 6Y57, 6Y75.

По пока что неподтвержденной информации, новинки в зависимости от производительности получат новые обозначения Core m3, Core m5 или Core m7. Исходя из обозначения можно сказать, что 6Y30 принадлежит к серии Core m3, 6Y54 и 6Y57 – к Core m5, а 6Y75 – к Core m7.

Независимо от серии все будущие новинки включают в себя по два ядра, 4 Мбайт кэша третьего уровня, цифровой аудиопроцессор Audio DSP, а также графику HD 515 с базовой частотой 300 МГц. Различия в моделях Core m должны заключаться в рабочих частотах CPU и GPU, а также наличии или отсутствии технологии vPRo.

Чип Core m3 6Y30 работает на частотной формуле 0,9/2,2 ГГц, а максимальная частота видеоядра здесь достигает 850 МГц. В свою очередь Core m5 6Y54 и 6Y57 имеют базовый показатель на уровне 1,1 ГГц, а также показатель Turbo Boost в 2,7 и 2,8 ГГц соответственно. В обоих случаях встроенная графика форсируется до 900 МГц.  Для Core m7 6Y75 частотная формула имеет вид 1,2/3,1 ГГц, порог разгона GPU – 1000 МГц.

Все без исключения новинки совместимы с технологиями VT-x VT-d, AES, в Core m5 6Y57 и Core m7 6Y75, помимо этого, реализованы также vPro и Trusted Execution. Сообщается, что процессоры смогут работать с двумя портами SATA-III, имеют десять линий интерфейса PCI-Express, а также поддерживают до шести портов USB 2.0/USB3.0 и eMMC 5.0. Реализованы функции USB OTG и Rapid Storage Technology.

Напоследок отметим, что процессоры смогут работать с памятью DDR3L-1600 и LPDDR3-1866, а их энергопотребление составляет 4,5 Вт (SDP 3 Вт).

Микроархитектура Intel Skylake стартует в середине августа на форуме Development Forum в Сан-Франциско. Накануне в Сети стали доступны данные о сроках запуска новинок для различных сегментов. Большинство моделей увидит свет в сентябре 2015 года, кроме этого Intel планирует к запуску более быстрые мобильные версии с октября 2015 по январь 2016 года.

Линейка Skylake-S будет включать в себя десять моделей, включая разблокированные Core i5-6600K и i7-6700K, мейнстримовые Core i5-6400, i5-6500, i5-6600, i7-6700, а также экономичные Core i5-6400T, i5-6500T, i5-6600T, i7-6700T. Разблокированные чипы поступят на прилавки в начале августа, остальные новинки станут доступны с сентября. Все модели Skylake-S совместимы с сокетом LGA1151.

Skylake-H – высокопроизводительные мобильные решения со стандартным и высоким показателем TDP. Первые модели, а именно Core i3-6100H, Core i5-6300HQ, Core i7-6700HQ и Core i7-6820HK появятся в сентябре. Линейка будет расширена с сентября по октябрь чипами Core i5-6440HQ, i7-6820HQ и i7-6920HQ. Кроме этого Intel собирается расширить чипами Skylake-H модельный ряд Xeon – готовятся процессоры E3-1505M v5 и E3-1535M v5.

Энергоэффективные мобильные Skylake-U, назначенные на сентябрь, будут представлены CPU Core i3-6100U, Core i5-6200U, Core i7-6500U. В сентябре 2016 года этот ассортимент пополнится моделями Core i5-6300U и i7-6600U.

Суперэкономичные Skylake-Y выйдут под обозначениями Core M – это Core M 6Y30, 6Y54 и 6Y75. Эти и, возможно, другие процессоры мы увидим в самом начале 2016 года.