Компания MSI обновила свой маркет для Соединенных Штатов, добавив туда материнские платы на системной логике AMD X670. Как оказалось, стоить такие решения будут совсем недешево. В ассортименте тайваньского производителя пока доступно четыре модели с ценниками от 290 до 1300 долларов.

В приведенном списке есть только одна не экстремальная модель (PRO X670-P WIFI), которая является самой доступной. За плату семейства MPG придется выложить уже 480 долларов США, что является рекомендованной производителем розничной ценой для MPG X670E Carbon WIFI.

клик для увеличения

Флагманы в лице MEG предлагаются по цене 700 и 1300 долларов США. Это цены на MEG X670E ACE и MEG X670E GODLIKE соответственно, которые поставляются в комплекте с некоторыми периферийными устройствами, такими как карта расширения M.2 или OLED-дисплей (GODLIKE).

Как известно на данный момент, серия X670E предложит поддержку интерфейса PCIe Gen5 как для графики PCI-Express x16, так и для слота M.2 под накопитель. В X670 эта функция предлагается только для M.2. Напомним, что AMD планирует выпустить процессоры Ryzen 7000 и материнские платы X670 27 сентября.

На днях компания MSI засветила дизайн своих материнских плат на новом чипсете AMD X670, а уже сегодня озвучила дату их официального запуска. Как утверждается в заявлении тайваньского производителя, совместимые с процессорами Ryzen 7000 решения станут доступны 15 сентября. На самом деле это первое подтверждение даты выпуска семейства Ryzen 7000, потому что, по слухам, и CPU, и материнские платы под них будут выпущены в один и тот же день.

Главная линейка MSI X670 включает три модели X670E и одну X670. Сюда входят MEG X670E GODLIKE (флагман), X670 ACE и MPG X670E Carbon Wi-Fi. Единственный неэкстремальный вариант – плата PRO X670-P Wi-Fi. Производитель пока что не показал ни одной материнской платы AMD B650, но можно предположить, что мы увидим их уже во время анонса серии Ryzen 7000 29 августа.

Напомним, в Сеть уже попали предполагаемые спецификации будущего семейства процессоров AMD Ryzen. Решения на базе архитектуры Zen4 для начала будут представлены четырьмя моделями с максимум 16 ядрами, частотой до 5,7 ГГц и TDP в 175 Вт. Все это модно будет увидеть во флагманской модели Ryzen 9 7950X.

Компания MSI старается дать как можно больше информации о собственных решениях на платформе AMD AM5 в преддверии ее запуска. Тайваньский производитель уже подтвердил технологию AMD EXPO в виде профилей для разгона планок памяти DDR5, а также сделал подробное руководство об инсталляции инженерного образца чипа серии Ryzen 7000. AMD явно недовольна такими утечками и даже потребовала скрыть часть информации.

Однако MSI продолжает порциями выдавать интересные подробности и в ходе трансляции стрима MSI Insider продемонстрировала зрителям внешний вид установленного на материнке чипсет AMD X670 без радиатора. Это впервые нам удается увидеть двухчиповый дизайн системной логики, ведь производитель сам этого еще не сделал.

Напомним, платформа AM5 использует сокет LGA1718 будет поддерживать CPU мощностью до 170 Вт. Чипы нового поколения будут основаны на архитектуре Zen4 и предложат поддержку памяти DDR5 и интерфейса PCIe Gen5. X670E и X670 с двойной конструкцией чипсета имеют на борту до 24 линий PCIe Gen5 для графики и накопителей.

AMD уже заявила, что топовые чипсеты не потребуют активной системы охлаждения. Это упростит конструкцию материнок на их основе и снизит стоимость разработки. Также это указывает на то, что в сравнении с предшественниками было снижено энергопотребление.

Официальный статус получили чипсеты серии AMD 600, рассчитанные на работу с процессорами Ryzen 7000. Напомним, что чипы AMD AM5 используют новый сокет LGA1718, поддерживающий CPU мощностью до 170 Вт. Новая платформа наконец предложит совместимость с планками оперативной памяти DDR5, а также шиной PCIe Gen5 для графики и накопителей. Пятое поколения интерфейса PCIe будет доступно не во всей линейке.

AMD подтвердила предыдущую утечку, что логика X670E (Extreme) больше заточена под экстремальный разгон. Здесь полностью внедрена совместимость со стандартом PCIe Gen5. В рассчитанном на энтузиастов X670 поддержка PCIe Gen5 для накопителей и видеокарт уже является опциональной. Более массовый B650 будет поддерживать PCIe Gen5 только для хранилищ.

Материнки AMD 600 получат в свое распоряжение до 24 линий PCIe Gen5 для накопителей и графики и до 14 линий SuperSpeed ​​USB 20 Гбит/с (TypeC). Здесь реализована поддержка WiFI-E6 с DBS/Bluetooth Low Energy 5.2. AMD также заявляет, что материнские платы серии 600 будут оснащены четырьмя видеовыходами HDMI 2.1 и DisplayPort 2. Это пригодится, учитывая, что процессоры семейства Ryzen 7000 «Raphael» оснащены встроенной графикой RDNA2.

Среди прочего AMD подтвердила, что платформа AM5 совместима с новой технологией SmartAccess Storage, благодаря которым данные из игр будут загружаться из накопителя в память видеокарты минуя процессор.

Как сообщают наши зарубежные коллеги с сайта Mydrivers.com, у них есть свежая информация о планках компании AMD по выпуску процессоров серии Ryzen 4000, а также совместимых с ними материнских плат на наборе системной логики X670. Если верить предоставленным сведениям, вышеуказанные продукты стартуют одновременно в конце 2020 года.

Новые CPU должны основываться на микроархитектуре Zen 3, и будут последними, что используют сокет AM4. Кроме этого коллеги утверждают, что системная логика X670 будет разрабатываться не самой AMD, а сторонней компанией (ASMEdia или VIA). Есть сведения, что новый чипсет обеспечит лучшую поддержку PCIe 4.0 и расширит возможности подключения для дисков M.2, SATA и USB 3.2.

Считается, что применение AMD литографии EUL в 7-нм+ техпроцессе производства позволит нарастить число транзисторов в процессорах серии Ryzen 4000. Увеличение скорости ожидается за счет увеличения мощности за такт и более высоких тактовых частот. Пока что это все, что можно сказать о последнем представителе семейства CPU на сокете сокетов AM4 и совместимой платформе.

Переход к стандартам PCI 5.0 и DDR5 ожидается в конце 2021 или начале 2022 года.