Линейка процессорных систем охлаждения Frio от компании Thermaltake получила сегодня расширение. В рамках данной серии производитель обычно предлагает высокопроизводительные решения и это раз не стал исключением, ведь по заявлению специалистов фирмы, Frio Advanced способен справиться с чипами, термопакет которых достигает 240 Вт. При этом универсальная новинка совместима как с уже выпущенными сокетами Intel LGA1366/1155/1156/755 и AMD AM2(+)/AM3(+)/FM1, так и с предстоящим LGA2011.

Охладитель имеет башенную конструкцию, его габариты составляют 130,6 (Д) х 122 (Ш) x 159,2 (В) мм, а вес равен 954 граммам. Новинка внушительных размеров состоит из пяти 6-миллиметровых медных тепловых трубок (находятся в непосредственном контакте с крышкой процессора), пронизанного ними крупного алюминиевого радиатора и двух 130-мм вентиляторов со скоростью вращения крыльчатки от 800 до 2000 об/мин (21 – 44 дБА).

К сожалению, стоимость и дата релиза процессорного кулера Thermaltake Frio Advanced пока что не озвучиваются.