Как стало известно из утечек в Сеть, в ближайшие дни компания AMD расскажет о своих планах на процессорном рынке (настольном и мобильном) вплоть до 2016 года, а кроме этого раскроет особенности новой микроархитектуры Zen. Сегодня также в Сети появилась информация о других анонсах. В частности наши зарубежные коллеги сообщили о том, какие вопросы компания AMD собирается рассматривать в рамках конференции Hot Chips, назначенной на конец августа.

Согласно полученным данным, производитель собирается рассказать здесь о гибридных процессорах поколения Carrizo, помимо этого AMD поведает о графике нового поколения с подсистемой памяти на базе свежей микроархитектуры. Как вы уже догадались, речь идет о графическом процессоре Fiji и применяемой вместе с ним памяти типа HBM.

Кстати, несколько дней тому назад на официальной странице Hot Chips 2015 название доклада AMD имело следующее вид:

Как вы можете видеть, AMD поспешно убрала упоминание о графическом процессоре Fiji и памяти HBM. Вероятно, компания хочет оставить за собой возможность к изменению конкретной темы доклада в случае непредвиденной ситуации.

Кстати, Intel на Hot Chips 2015 расскажет об ускорителях вычислений Knights Landing, серверных процессорах Xeon D, процессорах Atom X5/X7 семейства Cherry Trail, а также загадочном прототипе чипа с ультранизким энергопотреблением для сегмента портативных устройств.

Просочившийся в Сеть слайд позволяет нам познакомиться с планами компании Advanced Micro Devices по выпуску процессоров для настольного и мобильного сегментов на текущий и следующий год. Итак, в нынешнем году мобильная линейка AMD будет включать в себя экономичные APU начального уровня Amur, энергоэффективные ускорители Carrizo-L, а также mainstream-модели Carrizo.

Все новинки получат до четырех ядер, графику с архитектурой Graphics Core Next (GCN), процессор защиты и интегрированную логику. SoC-чипы образца 2016 года на архитектуре Zen или K12 порадуют переходом на 14-нм технологический процесс и предложат уже графическую подсистему с поддержкой HSA 1.0.

Системы-на-чипе поколения Amur используют ядра ARM Cortex AM57, в данном случае задействуются технологические нормы 20 нм. Считается, что новинки получат исполнение FT4 BGA, а показатель SDP будет находиться в пределах 2 Вт. В следующем году данные модели сменят APU Styx, которые перейдут на ядра K12, но сохранят тот же TDP и исполнение.

клик для увеличения

На смену чипам Carrizo-L и Carrizo должны прийти модели Basilisk и Bristol Ridge соответственно. Оба семейства задействуют микроархитектуру Zen, устанавливаются в разъем BGA и получат поддержку функции TrueAudio. Ускорители Basilisk несут в себе максимум два ядра, а их энергопотребление будет находиться в пределах от 5 до 15 Вт. Модели Bristol Ridge с TDP 35 Вт максимум должны включать в себе до четырех ядер.

клик для увеличения

В настольном сегменте в этом году у AMD не так много важных изменений. Начальный уровень останется на архитектуре Beema, в performance-сегменте производитель продолжит использовать чипы серии FX старого поколения. Кроме этого здесь ожидается пополнение в лице моделей Godavari, которые мало чем отличаются от процессоров Kaveri и обеспечат минимальную прибавку вычислительной мощности.

В 2016 году сегмент наконец перейдет на 14-нм архитектуру Zen. Вышеупомянутые модели Basilisk и Bristol Ridge найдут свое применение не только в мобильном сегменте, но и в качестве продуктов начального и среднего уровня для настольных систем. Чипы Bristol Ridge получат исполнение Socket FM3. Высокопроизводительные решения будут представлены ускорителями Summit Ridge, которые будут обеспечены восемью ядрами, но при этом не получат встроенной графики. Эти процессоры также должны устанавливаться в сокет FM3.

Компания Hewlett-Packard в эти дни опубликовала спецификации предстоящего ноутбука HP 255 G4, который заменит на рынке модель HP 255 G3. Согласно имеющимся данным, новинка будет оснащаться двумя новыми ускорителями вычисления в исполнении AMD.

Актуальная модель задействует высокопроизводительный APU A8-6410, а в лэптопе четвертого поколения его заменит A8-7410. В сегменте начального уровня на смену чипу E1-6010 придет процессор E1-6015. Также последняя модель была замечена в характеристиках ноутбука HP 245 G4.

Как следует из листа спецификаций HP 255 G4, микрочип AMD E1-6015 несет в себе два ядра и встроенную графику Radeon R2 GPU; объем кэша последнего уровня составляет 1 Мбайт. Новинка функционирует на тактовой частоте 1,4 ГГц. Ее показатель энергопотребления не уточняется, однако, скорее всего, он не будет отличаться от такового предшественника (10 Вт).

Топовый ускоритель A8-7410, как известно, относится к поколению Carrizo-L. Здесь будет доступно четыре ядра, 4 Мбайт кэша второго уровня и графическая подсистема Radeon R5. Рабочая частота составляет 2,2 ГГц, что на 10% выше показателя A8-6410, объявлена поддержка режима Turbo Core, в котором APU форсируется до отметки 2,5 ГГц.

Дата запуска процессоров пока что неизвестна.

В прошлом году компания AMD объявила о намерении выпустить линейки мобильных ускорителей вычисления Carrizo и Carrizo-L в 2015 году. Процессоры серии Carrizo найдут свое применения в «обычных» и ультратонких ноутбуках, возьмут за основу ядро Excavator и порадуют пользователей графикой на базе архитектуры GCN нового поколения. Новинки будут обладать энергопотреблением от 15 до 35 Вт и выполнены в «упаковке» BGA (FP4).

Модели Carrizo-L получат до четырех ядер Puma+, должны быть наделены графикой GCN и порадуют сверхмалым TDP в пределах 10-25 Вт. Большинство характеристики предстоящих новинок пока что неизвестны, зато в Сеть просочились обозначения будущих моделей.

клик для увеличения

Так, благодаря ресурсу Planet3DNow! стало известно, что в рамках серии Carrizo-L выйдут APU E1-7010, E2-7110, A4-7210, A6-7310 и A8-7410. Другие источники поделились данными о том, что E1-7010 получит два ядра, 1 Мбайт кэша второго уровня и наименьший среди одноклассников показатель энергопотребления. Ускорители E2-7110, A4-7210, A6-7310, A8-7410 задействуют в свою очередь уже четыре ядра и 4 Мбайт кэша. Уровень TDP у них будет одинаковый.

Как известно, Carrizo-L заменит собой семейство Beema, в которых используется ядро Puma. Насколько нам известно, вышеупомянутые чипы 7000-й серии будет иметь тот же степпинг, что и процессоры Beema, поэтому нет уверенности в том, что будет какая-то серьезная разница в производительности процессоров на ядрах Puma и Puma+.

Что касается модельного ряда Carrizo, то здесь в mainstream-сегменте ожидаются чипы FX-8800P, A10-8700P, A8-8600P, A6-8500P. Кроме этого будет предложено четыре модели PRO-серии: PRO FX-8800B, PRO A10-8700B, PRO A8-8600B, PRO A6-8500B, а также пару встраиваемых APU: RX-418GD и RX-216GD.

Компания Advanced Micro Devices сообщает об обновлении роадмапа мобильных процессоров, анонсировав системы на чипе Carrizo и Carrizo-L, которые заменят в будущем ускорители вычисления семейств Kaveri и Beema. Новинки получат новую вычислительную и графическую составляющую, однако сохранят в основе 28-нанометровый технологический процесс.

Процессоры Carrizo будут нести в себе до четырех ядер, построенных на микроархитектуре Excavator, в свою очередь графическая подсистема должна быть обновлена новой версией архитектуры GCN с полной поддержкой спецификаций HSA 1.0. Энергопотребление моделей Carrizo варьируется от 15 до 35 Вт, для установки на платы предусмотрен обновленный разъем BGA модификации FP4.

клик для увеличения

SoC-чипы Carrizo-L вберут в себя большинство функций моделей Beema, число ядер на архитектуре Puma+ в максимальной конфигурации может достигать четырех единиц. К сожалению, опубликованная информация не раскрывает данных о встроенной графике новинок, как неизвестны подробности нового интегрированного процессора защиты. Термопакет моделей Carrizo-L, видимо, останется на уровне 10-25 Вт. Исполнение чипов - FP4 BGA.

Процессоры Carrizo и Carrizo-L получат поддержку API DirectX 12, Mantle и OpenCL 2.0, появление систем на их основе ожидается в середине 2015 года. Модели поколения AMD Mullins, нацеленные на ULV-сегмент, должны также стартовать в течении будущего года.