Мы рады приветствовать читателей нашего новостного блока выходного дня, которые, несмотря на уикенд, всё же заглянули на страницы сайта Modlabs.Net. Наш дайджест мы хотели бы начать с подборки информации, посвящённой мобильным процессорам, которым зачастую достаётся меньше внимания, чем их настольным собратьям. Причём, речь пойдёт как о x86 процессорах Intel, так и о микрочипах на основе ARM-архитектуры, которые всё чаще конкурируют с Intel в отдельных секторах IT-индустрии.

Не секрет, что с переходом на новую микроархитектуру процессоры Intel становятся менее “прожорливыми”. Например, настольные чипы Nehalem могли обладать TDP вплоть до 130 Вт, если говорить о четырёхъядерных моделях, а термопакет у нынешних Ivy Bridge с четырьмя ядрами – 77 Вт. Впрочем, мы взялись за рассмотрение мобильных процессоров, а у них подобное снижение аппетита не столь заметно. Двухъядерные представители Intel Core третьего поколения обладают TDP 35 Вт, четырёхъядерные – 45 Вт, ULV-процессоры – 17 Вт. Ситуация изменится с появлением в первой половине 2013 года микроархитекруты Intel Haswell, производитель обещает TDP порядка 10 Вт у процессоров для ноутбуков.

Однако, как нам стало известно, ещё до релиза процессоров Haswell в ассортименте Intel появятся мобильные представители семейства Ivy Bridge с TDP 10-13 Вт: Pentium 2129Y, Core i3-3229Y, Core i5-3339Y, Core i5-3439Y и Core i7-3689Y.  Все основные параметры данных микрочипов вынесены в сводную таблицу:

Будущие процессоры с суффиксом “Y” в наименовании выйдут на протяжении первого квартала 2013 года. Их основное поле применения – ультрабуки и тонкие лэптопы, по параметрам максимально приближенные к категории Ultrabook.

Перейдём теперь к микрочипам, которые базируются на ARM-архитектуре: этот сегмент рынка CPU весьма динамичен, уследить за всеми новинками тут непросто, поэтому остановимся на наиболее значительных и перспективных. В поле нашего зрения попали такие чипмейкеры, как Qualcomm, Samsung, Broadcom, Rockchip, Allwinner и собирающаяся к ним примкнуть компания LG.

На этой неделе ассортимент Qualcomm пополнился двумя новыми “системами-на-чипе”, которые принадлежат известнейшей серии продуктов Snapdragon S4, анонсированные решения именуются как MSM8226 и MSM8626. Как отмечают разработчики, представленные SoC ориентированы на сегмент массовых смартфонов, их базовые характеристики имеют следующий вид: 28-нм технологический процесс, четыре вычислительных ядра, поддержка камер с разрешением до 13 Mpx, обработка видео 1080p, видеочип Adreno 305. Массовое производство перспективных чипов начнётся в первом квартале 2013 года, к началу мероприятия MWC 2013 (конец февраля) имеет смысл надеяться на поступление в продажу первых “умных” телефонов на базе MSM8226 и MSM8626.

Мы продолжим наш рассказ о будущих ARM-процессорах во второй части нашей новостной заметки, в которой речь пойдёт о готовящихся SoC от Samsung, Broadcom, Rockchip, Allwinner и LG.