Компания A-Data Technology на днях представила пару новых двухканальных наборов оперативной памяти стандарта DDR3, которые пополнят ассортимент решений производителя серии XPG Gaming Series. Наборы, общим объемом по 8 ГБ каждый (конфигурация 2 х 4 ГБ) DDR3-1866 и DDR3-2133, могут стать отличным подспорьем при создании мощной игровой компьютерной системы, поскольку их производительности должно быть достаточно для решения самых сложных задач.

Как видно из названия, Gaming Series V2.0 1866G и 2133G работают на номинальных частотах 1866 МГц и 2133 МГц соответственно, с задержками 9-11-9-27 и напряжением питания 1,65 В; используемые в качестве основы текстолиты выполнены в с двойным слоем меди, для лучшей теплоотдачи и надежности; поддержанию оптимального температурного режима способствуют алюминиевые радиаторы со средней величины гребешками.

Новые комплекты A-Data обеспечены производителем пожизненной гарантией, при этом Gaming Series V2.0 1866G уже сейчас доступны покупателям по цене €125.

Оперативная память не часто подвергается экстремальному разгону по сравнению с другими компонентами компьютера. Более того, даже жидкостное охлаждение на памяти - уже экзотика. Большинство оверклокеров ограничиваются улучшением охлаждения на процессоре, чуть реже видеокартах и иногда северного моста чипсета на материнской плате. А на память, и то не всегда, только устанавливают дополнительные вентиляторы для обдува.

Причин этому несколько:

1. Разгон памяти влияет на производительность не так сильно как разгон процессора.
2. Микросхемы памяти слабее реагируют на понижение температуры, чем CPU или GPU. Если из памяти удается выжать еще хотя бы 100-200 Мгц по сравнению с воздухом - это уже неплохо.
3. Охладить пару десятков маленьких микросхем, расположенных с обеих сторон двух (или более) модулей, устанавливаемых в материнскую плату вертикально - сложнее, чем одну большую микросхему (CPU, GPU, NB). Изолировать от конденсата пространство около слотов памяти тоже сложнее, чем вокруг CPU, GPU или NB.
4. И самое важное - разгон памяти по частоте зачастую ограничивается не самой памятью, а другими факторами, различными для каждой платформы (IMC на AM3, Uncore на 1366, BCLK на 1156, недостаток множителей на 1155 и т.д.).

На данный момент единственная платформа, на которой память без проблем может работать на частотах, значительно превышающих 2 гигарерца - это материнская плата под Socket 1156 в сочетании с процессором Core i7 на ядре Lynnfield. Именно для нее выпускается память с номинальными частотами вплоть до 2625 МГц. Один из таких комплектов памяти, Kingmax Hercules Nano TDT DDR3-2200, был недавно протестирован на нашем сайте и показал очень неплохой результат стабильного разгона до частоты 2526 МГц. Теперь настала очередь проверить его в экстремальном разгоне, а поводом для этого стала организация соревнования Kingmax Nano Race. Комплекты, разосланные участникам этого соревнования, отличались от использованного для обзора цветом покрытия на микросхемах памяти и дизайном упаковки.

Самое сложное в разгоне памяти на платформе Socket 1156 - подобрать процессор, который бы мог работать выше 220...230 МГц по частоте BCLK. За последний год мной были проверены на разгон по одному экземпляру i7-870 и i7-875K, а так же несколько экземпляров i7-860. Ни один из них не смог преодолеть 235 МГц по BCLK, а некоторые ограничивались уже на уровне 220-222 МГц. В этот раз было решено попробовать вышедший относительно недавно Core i7-880 и первый же экземпляр оказался очень удачным - его разгон по BCLK составил почти 250 МГц, что теоретически могло дать частоту памяти очень близкую к трем гигагерцам.

Для тестирования был собран открытый стенд с таким набором комплектующих:

• Процессор: Intel Core i7-880 3.07 ГГц (batch L950B912);
• Материнская плата: MSI Big Bang Trinergy, Intel P55, BIOS 1.4;
• Оперативная память: Kingmax Hercules Nano TDT DDR3-2200 2x2048 Мб;
• Видеокарта: Palit GeForce 7300GT Sonic PCI-E;
• Жесткий диск: Western Digital WD1500HLFS;
• Блок питания: Topower PowerTrain TOP-1000P9 U14 1000W.

На процессор был установлен медный стакан XtremeLabs.org Magnum. В качестве термоинтерфейса была использована термопаста Arctic Silver Ceramique.

Разгон памяти сначала был проверен на воздушном охлаждении, без радиаторов. Для обдува памяти использовался 120-мм вентирятор Cooler Master A12025-12CB-5BN-L1.

В результате была получена частота 2824 МГц с напряжением на памяти 1.86V:

Перед тем как перейти к охлаждению памяти жидким азотом, она была заизолирована с использованием клейкой резины (Bostic Blu-tack):

Просто поливать сверху голые модули памяти азотом - неэффективно. Чтобы удерживать температуру на одном уровне, нужно использовать в качестве "аккумулятора холода" что-нибудь с достаточной теплоемкостью. Можно просто установить сверху на модули памяти стакан или какую-нибудь металличесткую ёмкость, но я использовал для этого массивные медные радиаторы некой никому не известной компании OC Technology. Под один из радиаторов была установлена термопара, а сверху - небольшая самодельная ёмкость из фольги.

Несмотря на изоляцию материнской платы и обкладывание бумагой/салфетками, при охлаждении памяти до температуры -50...-60, происходило промерзание до текстолита, что проводило к нестабильности. Поэтому приходилось держать температуру на памяти чуть выше, на уровне -30...-35.

Температуры, при которых получился лучший результат: -32°C на памяти и -67°C на процессоре. Процессор мог работать до -95°C градусов, но после -70°C практически не масштабировался ни по основной частоте, ни по частоте BCLK.

Итоговый результат составил 2908 МГц с таймингами 10-12-10-30 1T и напряжением 1.89V. Старт и загрузка операционной системы происходила при частоте 2680 МГц. Далее частота поднималась при помощи внешнего устройства OC Dashboard из комплекта материнской платы. Память работала в двухканальном режиме, а тайминг Back to Back CAS# Delay (B2B) устанавливался значение Disabled. Иногда повышение B2B может увеличить разгон (правда ценой существенного сокращения пропуской способности памяти), но в данной случае все было наоборот - его повышение только ухудшало результат (снижалась возможная частота старта системы).

На следующий день эта же система была собрана с воздушным охлаждением для получения результата в бенчмарке Super Pi 32M с частотой процессора не выше 4 гигагерца. На памяти были оставлены радиаторы, а процессор охлаждался кулером Glacial Tech F101 PWM.

На платформе Socket 1156 очень сильное влияние на результат в Super Pi 32M оказывает частота Uncore, которая напрямую зависит от частоты BCLK. Множитель Uncore на этой платформе недоступен для изменения и всегда равен x18. Поэтому чем выше BCLK - тем лучше. Выбирать пришлось из трех возможных вариантов: 20x199.5=3990, 19x210.5-3999 и 18x221.5=3986. Следующий шаг (17x234.5) уже требовал более эффективного охлаждения процессора чем воздух.

Установить частоту процессора ровно с точностью до 1 МГц на используемой материнской плате оказалось невозможно по трем причинам:

1. Возможность изменения BCLK в BIOS и с помощью OC Dashboard с точностью не выше 1 МГц.
2. Нет возможности программного упраления BCLK из операционной системы (отсутсвие поддержки генератора частоты в SetFSB)
3. Небольшое завышение BCLK по дефолту (на 0.5 МГц).

Несмотря на низкую частоту (на 14 МГц ниже 4 ГГц), лучший результат получился в режиме 18x221.5 - 8 минут 56.859 секунд:

Память при этом работала на частоте 2214 МГц с таймингами 6-10-7-27.

Так же "вне конкурса" был получен результат на частоте 4003 МГц - 8 минут 54.610 секунд:

Заодно были получены результаты в 2D-бенчмарках на процессоре Core i7-880:

• CPU-Z: 5253 МГц
• PiFast: 17.13 секунд на частоте 5116 МГц
• SuperPi 1M: 8.031 секунд на частоте 5070 МГц
• SuperPi 32M: 7 минут 37.766 секунд на частоте 4840 МГц
• wPrime 32M: 4.828 секунд на частоте 4978 МГц
• wPrime 1024M: 157.046 секунд на частоте 4840 МГц
• PCMark05: 17546 на частоте 4794 МГц

Категория с этим процессором к моменту публикации результатов все еще оставалась пустой, так что в отсутсвии конкуренции все они автоматически стали первыми.

PS. Благодарю компанию Kingmax за предосталенный комплект оперативной памяти Hercules Nano TDT DDR3-2200, а так же MSI за материнскую плату Big Bang Trinergy.

Представленная этим летом серия оверклокерской оперативной памяти Crucial Ballistix  от компании Lexar Media в эти дни пополнилась еще несколькими продуктами. Если помните, данные планки оснащались встроенными датчиками температуры для мониторинга нагрева поверхности чипов в реальном времени. Как сообщают зарубежные источники, в продажу поступили представители линейки Ballistix, работающие на номинальной частоте 1866 МГц – модуль на 2 ГБ и наборы объемом 4 ГБ и 6 ГБ, а также планки с частотой 2133 МГц – модуль на 2 ГБ и 4-гигабайтный комплект.

Все новинки используют оригинальный желто-черный алюминиевый радиатор с высокими гребешками и обеспечены производителем пожизненной гарантией. Уже сейчас пользователи смогут найти в продаже модуль Crucial Ballistix 2 ГБ DDR3-1866 и набор 4 ГБ DDR3-1866 по цене $69,99 и $138,99 соответственно, а также модуль 2 ГБ DDR3-2133 и набор 4 ГБ DDR3-2133 по цене $75,99 и $150,99, соответственно.

Удовлетворить возрастающие аппетиты оверклокеров, энтузиастов и любителей разгона – задача не из простых, а потому для решения этой проблемы многие компании стараются найти оригинальный подход, для того чтобы выпустить максимально надежное и поддающееся разгону комплектующее. Вот и компания Apacer анонсировала линейку оперативной памяти под названием Ares, которая для повышения надежностями использует отборные чипы памяти и оборудуется продвинутой системой охлаждения с применением тепловой трубки.  На конце этой трубки прикреплен радиатор, который находится на удалении от греющихся элементов модуля, что должно улучшить рассеивание теплого воздуха.

 Дебютными представителями серии Apacer Ares станут двухканальные наборы общим объемом 4 ГБ (2 х 2 ГБ) DDR3-2000 и DDR3-2400, которые работают при номинальном напряжении 1,65 В и, по заявлению производителя, наиболее удачно будут сочетаться с системами на основе сокета Intel LGA1156. Стоимость и дата выхода новинок пока не сообщаются.

Калифорнийская компания Viking Modular Solutions представила трио 8-гигабайтных модулей оперативной памяти стандарта DDR3, выполненных на узкой печатной плате стандарта VLP (very low profile). Данные планки предназначены для работы в сложных условиях окружающей среды в сфере телекоммуникаций, встраиваемых вычислительных системах, серверах и подобных им.

Модули RDIMM используют стандартные микросхемы емкостью 2 Мбит, которые размещены друг над другом в несколько слоев и распаяны по запатентованной компанией Viking технологии. Новинки с номинальной рабочей частотой 800/1066/1333 МГц функционируют при напряжении от 1,35 В до 1,5 В и оснащаются несколькими термодатчиками. По заявлению американского производителя, память способна работать в диапазоне температур от -40 до +85 градусов Цельсия.