Благодаря надежному источнику из соцсети Weibo, иногда активному и в Twitter, будущие флагманские SoC-чипы от Qualcomm и MediaTek частично раскрывают свои характеристики. Речь идет о Snapdragon 898 и Dimensity 2000. Некоторые спецификации уже были опубликованы, но новая информация помогает обрисовать более полную картину.

Snapdragon 898 будет производиться Samsung с использованием его 4-нанометрового производственного процесса. Чип будет иметь восьмиядерную архитектуру, состоящую из основного ядра а Cortex-X2 с тактовой частотой 3,0 ГГц, трех высокопроизводительных ядер на базе Cortex-A710, работающих на скорости 2,5 ГГц, а также энергоэффективных Cortex-A510 с частотой 1,79 ГГц. Графический процессор Adreno 730 позаботится о графически интенсивных рабочих нагрузках.

Dimensity 2000 будет иметь идентичную конфигурацию, но кластер из трех производительных ядер, по слухам, работает на частоте 2,85 ГГц, что значительно выше, чем у Snapdragon 898. За работу графики якобы отвечает модуль Mali-G710 MC10. Примечательно, что флагманские микросхемы MediaTek будут основаны на 4-нанометровом производственном процессе TSMC.

Слухи о том, что компания MediaTek уже полным ходом работает над 4-нм мобильным процессором, давно уже муссируются в Сети, и некоторые источники даже полагают, что производитель будет первым, кто выпустит SoC на основе данного технологического процесса. Слухи подтверждаются двумя известными информаторами из соцсети Weibo.

Они полагают, что будущий 4-нм производственный процесс от TSMC может дебютировать в новом флагманском SoC-чипе Dimensity 2000, и что MediaTek уже передала некоторые образцы своим партнерам для внутреннего тестирования. Если все пойдет хорошо, мы увидим первые смартфоны на базе Dimensity 2000 в продаже в начале следующего года.

Кроме этого, есть данные, что предстоящий флагманский SoC-чип компании MediaTek будет использовать новую архитектуру ARM V9, а также новое ядро Cortex-X2 для выполнения ресурсоемких задач. Можно предположить, что производительность Dimensity 2000 не будет сильно отличаться от SoC топового класса компании Qualcomm на 2022 год.