Как сообщают наши коллеги с сайта Fudzilla, вполне вероятно, что на рынке так и не будут представлены видеоадаптеры, в основе которого применялся бы GPU на базе 20-нанометрового технологического процесса. Как оказалось, компании AMD и NVIDIA, скорее всего, откажутся от использования данных норм, поскольку выход чипов с одной 300-мм пластины получается слишком малым. Вместо этого оба производителя уже в 2016 году могут приступить к выпуску графических ускорителей с GPU на базе 16-нанометровых технологических норм структуры FinFET.

Отметим, что тайваньский чипмейкер TSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturing Company) продолжает наращивать производство 20-нм полупроводников, однако большая их часть, скорее всего, пойдет на создание мобильных чипов, обладающих меньшими физическими размерами. В частности, компания Apple весьма успешно использует такие образцы для производства своих мобильных процессоров Apple A8 и Apple A8X, которые задействуются в смартфонах iPhone 6 и планшетах iPad Air 2 соответственно.

Что же касается актуального 28-нанометрового технологического процесса, то с чипом GM204 поколения Maxwell компании NVIDIA удалось сотворить маленькое чудо, продемонстрировав с его помощью более высокий уровень быстродействия, при значительном снижении энергопотребления в сравнении с предшественниками. Компания AMD также продолжит в следующем году работать с 28-нм технологическими нормами.

Тайваньская компания Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, являющаяся одним из крупнейших производителей полупроводниковых изделий, объявила об успешном создании первой полностью функциональной микросхемы FinFET-структуры на базе 16-нанометрового технологического процесса. Отметим, что компания TSMC занимается внедрением технологии FinFET уже почти десять лет и только в конце прошлого года после завершений испытаний перешла к активной работе с ней.

Инженеры компании совместно с фирмой HiSilicon получили 32-битную версию процессора Cortex-A57 на архитектуре ARM, сферой применения которого является телекоммуникационное оборудование. HiSilicon утверждает, что в сравнении с прошлым поколением скорость процессора выросла в три раза.

По данным представителей компании TSMC, новые технологические нормы в сочетании со структурой FinFET позволяют вдвое увеличить плотность компоновки элементов в сравнении с 28-нанометровой технологией, при этом потребляя столько же энергопотреблении чип на 40% быстрее предшественников. Кроме этого на 60% удалось снизить общее энергопотребление чипа и уменьшить уровень токов утечки.

Большинство мобильных устройств, смартфонов, планшетов и не только, имеющихся сегодня на рынке, базируются на SoC-чипах, которые в свою очередь используют микроархитектуру ARM. Это даёт нам право предполагать, что британский холдинг с одноимённым названием вкупе со своими партнёрами чувствуют себя достаточно неплохо в материальном плане, а значит, готовы радовать новыми решениями. В данной заметке, мы попытаемся выяснить, чем живёт данная отрасль в настоящее время.

Начнём наше повествование с описания ближайших перспектив. Как уже было сказано выше, “умная” портативная электроника часто построена на ARM-чипах, если говорить о наиболее дорогих и производительных девайсах, то они, как правило, являются носителями SoC с процессорными ядрами Cortex-A15. Однако эволюция – структура, которую сложно удержать в ограниченных рамках, особенно, если имеется соответствующая подпитка в виде денежных знаков. Поэтому ARM в соавторстве с другим известным чипмейкером TSMC практически готова к массовому производству процессорных модулей Cortex-A57.

По сообщениям вездесущих азиатских информаторов, ARM и TSMC уже опробовали производственный процесс CPU с вычислительными ядрами Cortex-A57. Точно неизвестно, но, по всей видимости, пока что процент выхода годных чипов относительно невелик, что, впрочем, считается нормой на начальном этапе освоения новых технологических норм. Рассматриваемые решения будут выпускаться с применением 16-нм техпроцесса и транзисторов FinFET, следует упомянуть также о поддержке ими 64-разрядной программной среды. Кстати, некоторые производители серверного оборудования уже сегодня проявляют заинтересованность в CPU на основе ядер Cortex-A57.

Тем временем к когорте уже существующих чипмейкеров, с успехом выпускающих микрочипы ARM, стремятся присоединиться новые игроки, производственные мощности и штаб-квартиры которых базируются в азиатском регионе, преимущественно в Китае. Рост количества производителей SoC-платформ объясняется достаточно просто: данная продукция пользуется повышенным спросом и не требует затрат вселенских масштабов для того, чтобы вступить в игру. Эксперты говорят, что в настоящее время достаточно создать организацию с численностью 100 человек, которая сможет с успехом выпускать ARM-микрочипы и быть прибыльной.

Судите сами, вчерашние новички, такие как MediaTek, Allwinner и Rockchip, ранее работавшие исключительно на внутренних заказчиков в Поднебесной, сейчас выпускают свои продукты в глобальном масштабе, всё чаще бросая вызов таким именитым вендорам, как NVIDIA, Apple, Samsung и Qualcomm. Хотя объёмы денежных оборотов последних пока что не достижимы для многих производителей из так называемого “второго эшелона”.

Чуть выше представлена таблица, демонстрирующая своеобразный рейтинг игроков полупроводникового рынка по итогам минувшего года, полюбоваться на хит-парад участников мы можем благодаря стараниям сотрудников аналитического агентства Gartner. В списке присутствуют как отрицательные результаты, если говорить о динамике за 2012 год, так и положительные – обратите внимание на предпоследнюю колонку. Доля присутствия Qualcomm на рынке увеличилась почти на 32% , что позволило компании перебраться с 6 позиции (2011 год) на почётное 3 место.