С момента появления первых роботов человек пытается использовать их в тех областях, где сам является менее эффективным, либо может быть подвержен каким-либо вредоносным воздействиям. Даже компания Foxconn, которая имеет в своем штате целую армию дешевой китайской рабочей силы, всерьез задумывается о замене сотрудников на конвейере машинами: последние не болеют, не устают, не требуют повышения зарплаты и не жалуются на несоблюдения правил труда.

В целом, специалисты уже отмечают опасную тенденцию на рынке труда, которая может вызвать проблемы в ближайшем будущем. Согласно изданию Fusion, которое получило данные от британских социологов, уже в ближайшие двадцать лет примерно 47% рабочих мест в Соединенных Штатах может быть занято роботами.

Розничные продажи, логистика, управление транспортными средствами - эти виды работ, как утверждают специалисты, в ближайшие десятилетия будут полностью выполняться машинами. Люди же будут заниматься в основном креативной (творческой) работой, а также занимать должности, требующие социального взаимодействия.

То, чего ожидали многие компьютерные пользователи, наконец-то свершилось и компания Advanced Micro Devices анонсировала мировой общественности первого представителя многообещающей платформы AMD Fusion. Новый энергоэффективный набор системной логики под кодовым названием Brazos сегодня официально стартовал, а это означает, что в ближайшем будущем нас ожидает огромное количество мобильных аппаратов на этом чипсете. В преддверии этого дня мы уже успели познакомиться с некоторыми из данных решений, среди которых были и материнские платы, а также компактные нетбуки и десктопы.

Итак, чем же порадует AMD своих сторонников и станет ли их больше в связи с данным событием? Первенец платформы Fusion, набор системной логики Brazos, кроме самого чипсете представлен так называемыми ускорителями вычислений APU (accelerated processing units), среди которых будут доступны одноядерные и двухъядерные чипы серий C (кодовое название Ontario) и E (Zacate). В общей сложности имеется четыре APU моделей C-30, C-50, E-240 и E-350, где применяется 40-нанометровый техпроцесс от TSMC, с ядрами Bobcat x86, интегрированным контроллером памяти DDR3, а также встроенным DirectX11-совместимым графическим ядром с 80 потоковыми процессорами.

Чипы Zacate, E-350 (1,6 ГГц) и E-240 (1,5 ГГц), несут в себе видеоядро Radeon HD 6310 с тактовой частотой 500 МГц и имеют TDP в пределах 18 Вт, в свою очередь ускорители вычислений Ontario, C-30 (1,2 ГГц) и C-50 (1,0 ГГц) усилены графикой Radeon HD 6250 и функционируют на скорости 280 МГц, здесь термопакет не превышает 9 Вт.

По заявлению производителя, такое сочетание элементов позволит обеспечить плавное воспроизведение видеоматериалов высокой четкости (HD), долгую автономную работу устройств и уже полным ходом используется в компактных десктопах, ноутбуках и нетбуках таких компаний как Acer, ASUS, Dell, Fujitsu, HP, Lenovo, MSI, Samsung, Sony и Toshiba.

Как вы помните, всего неделю назад мы рассказывали вам о первой материнской плате на базе нового чипсета AMD Fusion. Ее автором стала тайваньская компания Gigabyte Technology, а сам продукт получил кодовое обозначение GA-E350V-USB3. В этом же направлении начала свои разработки и малоизвестная у нас компания SOYO, с конвейера которой в скором времени начнет свою жизнь системная плата семейства Fusion с интегрированным двухъядерным ускорителем вычислений (APU) Zacate E350.

Данный микрочип функционирует на тактовой частоте 1,6 ГГц, и несет в себе встроенное графическое ядро Radeon HD 6310, которое работает на скорости 500 МГц, поддерживает API DirectX 10.1 и аппаратное декодирование потоковых видеоданных посредством UVD3. При этом Zacate E350 обладает весьма малым энергопотреблением, всего 18 Вт. Кроме того, на плате форм-фактора micro-ATX пользователи обнаружат 2-фазную подсистему питания, пару слотов под оперативную память DDR3-1333, а также по одному разъему PCI-Express x16,PCI-E x1 и PCI. Также в новинке мы насчитали шесть портов SATA, четыре USB 2.0 и вместе с ними большой выбор доступных видеовыходов (HDMI, DVI, VGA). О стоимости платы SOYO Fusion APU и о дате релиза источник умалчивает.

Не за горами очередная международная выставка бытовой электроники IFA 2010 и специально к этому событию AMD готовит промоушн-программу своего инновационного процессора AMD Fusion, который сама корпорация именует как устройство ускоренной обработки (Accelerated Processing Units - APU); его появление намечено на первый квартал 2011 года. Несколько дней назад в Сети появились снимки опытных образцов данной новинки, а первое знакомство с публикой состоялось в рамках тайваньской выставки Computex 2010.

Рассчитанные на использование в компактных компьютерных системах, AMD Fusion можно будет встретить в моноблоках, нетбуках, а также ультратонких ноутбуках. Основанные на технологическом процессе 32 нм, первые APU получили кодовое название Zacate и Ontario и включают в себя пару ядер микроархитектуры Bobcat x86, видеоядро с поддержкой API DirectX 11, интегрированный контроллер памяти DDR3, а также новый декодер Unified Video Decoder (UVD) для работы с видео высокой четкости (до 1080p). По словам разработчиков, энергопотребление Zacate не будет превышать 18 Вт, в свою очередь Ontario будет иметь TDP не выше 8 Вт, так что в лице Fusion мы можем получить сильного соперника процессорам Intel Atom.

Более подробную информацию о AMD Fusion мы узнаем уже в ближайшие месяцы, когда процессор поступит в массовое производство.

На проходящем в Берлине мероприятии IFA компания AMD показала один из первых энергоэффективных процессоров на x86 микроархитектуре Bobcat, под кодовым названием "Ontario". Данный «ускоренный процессор» (APU, accelerated processing unit) Fusion, представляет собой, по сути, комбинацию процессора x86 и графического ядра (совместимого с DirectX 11), и предназначен для использования в мобильных устройствах вроде КПК и планшетов. AMD показала и саму упаковку чипа, размером не превышающую размер монеты в 1 евро. Упаковка APU, как и мобильные чипы AMD Athlon/Phenom, не имеет собственной теплораспределительной крышки (IHS). "Ontario", подобно процессорам Intel Atom, оснащается шариковидными контактами (BGA).

AMD заявляет, что новый процессор будет обладать «мейнстримовой производительностью» и потреблять при этом мизерное количество электроэнергии. Что касается расчетной тепловой мощности, у "Ontario" это значение не превысит 9 Вт. В то же время APU старшей модели, с кодовым названием "Zacate", являющийся, по логике вещей, соперником процессоров Intel CULV, обладает теплопакетом 18 Вт.

Поставки OEM-производителям (в розницу эти процессоры, разумеется, не попадут) AMD рассчитывает наладить в четвертом квартале 2010 года. Для десктопов AMD также готовит APU Fusion – данное семейство микропроцессоров пока представлено разработкой "Llano".