Мобильная платформа Tegra 4 имеет шансы стать одной из самых ожидаемых новинок, что будут продемонстрированы NVIDIA в начале следующего года. Конечно, многие из нас ждут пришествия 3D-ускорителей NVIDIA GeForce GTX 7xx, но это случится позже. Как сказал Крис Эвенден (Chris Evenden), директор NVIDIA по связям с инвесторами, платформа Tegra новой генерации станет одним из центральных экспонатов компании на шоу потребительской электроники CES 2013. Возможно, участникам мероприятия будут продемонстрированы и прототипы первых устройств на базе перспективной платформы, хотя наиболее вероятно их появление в конце февраля или начале марта в рамках MWC 2013.

Сейчас, если верить первым слухам о будущем микрочипе, нам известно, что Tegra 4 будет выпущена в двух вариантах. Первый называется Wayne, он предназначен для построения производительных планшетов и смартфонов, с этим решением мы познакомимся далее по тексту. Второй носит обозначение Grey и ориентирован на нишу мобильных устройств средней и, возможно, начальной ценовой категории.

Намедни в Сеть просочились подробности о спецификациях Tegra 4 с кодовым обозначением Wayne. Судя по полученной информации, будущее решение получит 72 вычислительных шейдерных блока, что в шесть раз превышает аналогичный показатель у Tegra 3. Дизайн архитектуры готовящейся платформы не изменится: в её основе находятся 28-нм вычислительные ядра в количестве 4 штук и одно дополнительное. Будущий микрочип поддерживает работу с модулями оперативной памяти DDR3L, LPDDR2 и LPDDR3, обладает интерфейсом USB 3.0, умеет выводить на экран картинку с разрешением до 2560 х 1440 точек и способен обрабатывать видео 1080p с частотой 120 Гц.

Как мы уже сказали, первые устройства на базе NVIDIA Tegra 4 приедут на MWC 2013, но в продаже они вряд ли появятся ранее третьего квартала следующего года. До того времени своей актуальности не утратит и нынешний чип Tegra 3.

Как вы помните, на днях состоялся официальный релиз процессоров семейства Sandy Bridge от компании Intel, для материнских плат на сокете LGA 1155, и к этому событию фирма Kingston Technology представила три комплекта оперативной памяти, оптимизированных для работы с данным системами.

Kingston HyperX T1

Набор под кодовым названием KHX2133C9AD3T1FK4/8GX имеет суммарный объем 8 ГБ и состоит из четырех модулей по 2 ГБ каждый. Данное предложение станет частью популярной линейки Kingston HyperX и для поддержания оптимального температурного режима используют алюминиевые радиаторы с высокими гребешками, которые известны под названием T1. Рабочая частота этих планок составляет 2133 МГц, при номинальных задержках 9-11-9-27 и напряжении 1,65 В. Обеспеченные поддержкой профилей Intel XMP, данные наборы комплектуются специальным вентилятором для экстремального оверклокинга и обойдутся покупателям в $300.

Kingston HyperX Genesis Special Edition Grey

Остальные два комплекта уже успели «засветиться» в нашей новостной колонке. Модули Kingston серии HyperX Genesis Special Edition Grey оборудуются низкопрофильными хитспридерами с двумя рядами отверстий и окрашены в серый цвет. Их спецификации выглядят следующим образом:

• KHX2133C9AD3X2K2/4GX (кодовое обозначение) – 4 ГБ (2 x 2 ГБ), 2133 МГц (частота), CL9-11-9-27 (задержки), 1,65 В (рабочее напряжение), $150 (цена);
• KHX1600C9D3X2K2/4GX – 4 ГБ (2 x 2 ГБ), 1600 МГц, CL9-9-9-27, 1,65 В, $70.

Все три набора обеспечены пожизненной гарантией.