Согласно исследованиям агентства Counterpoint Research, производители наборов микросхем MediaTek и Qualcomm продолжат доминировать на рынке. Аналитика посчитали, что MediaTek в этом году получит 37 процентов глобального рынка, в то время как Qualcomm сохранит лидерство в сегменте 5G.

Глобальный рынок SoC для смартфонов

Ожидается, что в 2021 году MediaTek получит преимущество над Qualcomm из-за ограничений поставок RFIC (радиочастотных интегральных схем) с завода Samsung в Остине. Также на это повлияет обычно меньший выход 5-нанометровых пластин, которые MediaTek даже не использует.

Самые большие потери понесла компания HiSilicon, которая фактически выпадет из топ-5 производителей мобильной логики. Ее место заняла Unisoc - китайская компания, известная своими сверхдоступными чипсетами.

По словам аналитиков, рынок 5G выглядит несколько иначе. Чипсеты с 5G становятся все более распространенными. Qualcomm сможет значительно улучшить свои позиции во втором полугодии 2021 года, когда устранятся узкие места в производстве.

Рынок SoC для смартфонов с поддержкой 5G

Однако борьба за первое место станет более ожесточенной, чем когда-либо, поскольку, по прогнозам, тройка лучших игроков будет иметь минимальный выигрыш друг над другом с точки зрения доли рынка. Более того, почти 9 из 10 смартфонов с 5G будут работать на чипсете Qualcomm, Apple или MediaTek, вытесняя других конкурентов, таких как Samsung с его чипами Exynos.

Будущий мобильный чипсет Kirin 985 в исполнении HiSilicon, который получит в свое распоряжение модем 5G и впервые появится в составе смартфона Honor 30, теперь раскрыл некоторые свои характеристики, засветившись в бенчмарке AI Benchmark.

Новинка по своей конфигурации будет похожа на Kirin 820, предлагая одно основное ядро, три больших и четыре маленьких. Для сравнения флагман Kirin 990 (4G и 5G) имеет конфигурацию 2 + 2 + 4. Все три SoC получили одинаковые процессорные ядра Cortex-A76 и A55. Количество и частота указаны в таблице ниже.

Что до модуля NPU, то он несет в себе ядра Da Vinci разработки Huawei. HiSilicon Kirin 985 получил в свое распоряжение двухъядерный процессор, который удвоит вычислительные ресурсы AI по сравнению с Kirin 820.

Стоит обратить внимание на более высокие тактовые частоты применяемых ядер, что может говорить об использовании более нового технологического процесса 7-нм+ EUV, который также был применен в Kirin 990 5G. Kirin 820 и 990 4G производятся по нормам 7-нм DUV.

клик для увеличения

Напоследок отметим, что данный бенчмарк не тестирует GPU, так что эта подсистема новинки пока что остается неизвестной.

Как и было обещано ранее, компания Huawei накануне представила свой новейший мобильный чипсет HiSilicon Kirin 950, которому в последние дни было уделено много внимания благодаря просочившимся в Сеть результатам тестирования. В целом ходившие до этого в Интернете слухи о предстоящей новинке оказались правдивыми и его характеристики не несут для нас никаких сюрпризов. Процессор основывается на технологических нормах 16 нм FinFET с особой структурой транзисторов, благодаря которой по словам разработчика удалось снизить энергопотребление решения.

В недрах HiSilicon Kirin 950 скрывается восемь ядер: четыре высокопроизводительных Cortex-A72 с рабочей частотой 2,53 ГГц, а также четыре энергоэффективных Cortex-A53, ведущих свои расчеты на скорости 1,8 ГГц. Перед нами очередное исполнение структуры big.LITTLE, предоставляющей широкие возможности по масштабированию соотношения производительность/энергопотребление.

Отметим, что в состав CPU также включен миниатюрный сопроцессор i5, который постоянно функционирует и отвечает за работу встроенных датчиков. Стоит сказать, что в сравнении с i3 новинка значительно снизила потребляемую мощность (с 90 мА до 6,5 мА). Графическая подсистема HiSilicon Kirin 950 представлена ядром Mali T880MP4, которое, по данным производителя, вдвое мощней той, что применялась в составе Kirin 930 (T628 MP4). Для сети присуствует поддержка стандарта Cat. 6 LTE.

Пока что рано говорить о производительности новинки, особенно до того момента, как на рынке появятся первые устройства на ее основе. Напомним, в декабре этого года на базе данного процессора должен выйти фирменный топовый смартфон Huawei модели Mate 8.

Тайваньская компания Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, являющаяся одним из крупнейших производителей полупроводниковых изделий, объявила об успешном создании первой полностью функциональной микросхемы FinFET-структуры на базе 16-нанометрового технологического процесса. Отметим, что компания TSMC занимается внедрением технологии FinFET уже почти десять лет и только в конце прошлого года после завершений испытаний перешла к активной работе с ней.

Инженеры компании совместно с фирмой HiSilicon получили 32-битную версию процессора Cortex-A57 на архитектуре ARM, сферой применения которого является телекоммуникационное оборудование. HiSilicon утверждает, что в сравнении с прошлым поколением скорость процессора выросла в три раза.

По данным представителей компании TSMC, новые технологические нормы в сочетании со структурой FinFET позволяют вдвое увеличить плотность компоновки элементов в сравнении с 28-нанометровой технологией, при этом потребляя столько же энергопотреблении чип на 40% быстрее предшественников. Кроме этого на 60% удалось снизить общее энергопотребление чипа и уменьшить уровень токов утечки.