Процессоры Intel 14-нанометрового семейства Skylake-S должны появиться на рынке во втором квартале 2015 года. Данное поколение будет поддерживать планки оперативной памяти DDR4, однако не будут нести в себе разблокированного множителя. При этом необходимо отметить, что эти новинки должны устанавливаться в новой сокет LGA1151 и совместимы с новой серией системной логики Intel 100 Series. На днях в Сети появилась интересная информация относительно функциональности чипсетов сотой серии, которые должны работать вместе с чипами Skylake.

Прежде всего стали известны обозначения новых чипсетов: Q170, Z170, H170, Q150, B150, H110. По традиции, чем выше числовой индекс, тем выше функциональность, при этом наследниками топовых Z97 и H97 следует считать Z170 и H170 соответственно.

Одно из главных нововведений – поддержка двадцати (Z170) и шестнадцати (H170) линий PCI Express 3.0. Напомним, предшественники имели максимум восемь линий, которые равномерно разделялись между интегрированными контроллерами и слотами расширения. Также возросло количество поддерживаемых чипсетами портов USB 3.0: до десяти – в Z170, до восьми – в H170. Оба набора логики могут работать с шестью накопителями SATA-III, старший поддерживает три устройства с интерфейсом SATA Express, младший – два.

Уже в сентябре текущего года на форуме IDF 2014 компания Intel расскажет больше подробностей о процессорах Skylake, а также совместимом чипсете.

На сайте VR-Zone появилась информация о том, какой чипсет компания Intel готовит на смену девятой серии Intel 9 Series. Согласно опубликованным азиатским порталом данным, место логики для процессоров Haswell и Broadwell займёт чипсет сотой серии 100 Series, разработанный для использования с CPU поколения Skylake. Как и решения девятого поколения, новинки будут иметь однокристальную структуру PCH с различным набором доступных функций.

Из приведенных данных стало известно, что Intel будет использовать четыре вида разъемов для процессоров: SLK-S (является одним из вариантов десктопного LGA), SLK-U (компактный вариант BGA для ультрабуков), SLK-Y (BGA-вариант для компактных десктопов и моноблоков), SLK-H (BGA для ноутбуков с поворотным экраном). Также источник сообщает, что процессоры и Platform Controller Hub в зависимости от целевого предназначения будут иметь четыре вида беспроводных сетевых контроллеров – «Snowfield Peak» (Wi-Fi + Bluetooth), «Douglas Peak» (WiGig + Bluetooth), «Pine Peak» (WiGig + XMM726x 4G LTE), «Jacksonville» (GbE Ethernet).

Для организации интерфейса Thunderbolt компания Intel применит свежий контроллер «Alpine Ridge», который может увеличить скорость обмена данных с 20 Гбит/с до 40 Гбит/с.