Китайский ресурс Bench.Life, который часто на своих страницах публикует утечки относительно будущих продуктов Intel, сообщает, что американский производитель изменил сроки запуска платформы X299. Согласно обновленным данным, чипсет Intel X299, имеющий кодовое обозначение Basin Falls, стартует на месяц раньше, нежели до этого было запланировано.

клик для увеличения

Напомним нашим читателям, что американский производитель готовил свою новинку на 31 неделю года, что является началом августа (31 июля – 6 августа). Однако теперь платформа для процессоров Skylake-X может стартовать на 25 неделе 2017 года (19-28 июня).

При этом Bench.Life уточняет, что не изменились сроки выпуска первых рабочих образцов, что должно произойти на 22 неделе (29 мая – 4 июня). Скорее всего это связано с тем, что компания хочет продемонстрировать свои новинки уже в рамках выставки Computex, которая пройдет в этом году с 30 мая по 3 июня.

Известно, что Skylake-X и Kaby Lake-X, рассчитанные для работы с платформой Intel X299 «Basin Falls», используют сокет LGA2066 (Socket R4), в обоих случаях отсутствует интегрированная графика. Skylake-X могут включать в себя до 10 ядер, Kaby Lake-X – максимум 4 ядра.

клик для увеличения

Некоторые журналисты уже связывают перенос даты выхода Intel X299 на более ранний срок со слухами о выходе высокопроизводительной платформы AMD, которая предложит энтузиастам 16-ядерные процессоры. Однако AMD пока что официально не подтвердила существование чипсетов X399/X390.

Согласно новому докладу Digitimes, процессоры поколений Skylake-X и Kaby Lake-X в исполнении компании Intel могут быть официально представлены в третьем квартале 2017 года. Данное событие может быть приурочено к всемирной выставке Gamescom 2017, которая откроет свои двери 22 августа будущего года. Вместе с вышеуказанными новинками американский производитель может также анонсировать набор системной логики X299, ориентированный на энтузиастов.

Как сообщалось ранее, и Skylake-X и Kaby Lake-X должны быть представлены одновременно, и могут функционировать с материнскими платами на чипсете Intel X299, устанавливаясь в сокет LGA2066. Здесь заявлена поддержка оперативной памяти стандарта DDR4-2600 МГц.

Представители поколения Kaby Lake-X несут в себе до четырех ядер с 8 Мбайт кэша, с энергопотреблением 112 Вт и 16 линиями PCIe. Что до чипов Skylake-X, то они выйдут на рынок в шести-, восьми- и десятиядерных конфигурациях, озвучено наличие кэша объемом 13,75 Мбайт. Линий PCIe 3.0 в данных новинках должно быть 44/28, а термопакет составит 140 Вт.

Что до чипсета Intel X299, то по предварительным данным он будет совместим по крайней мере с тремя поколениями CPU – Skylake, Kaby Lake и Cannonlake. Также известно, что он предложит возможность работы ОЗУ в четырехканальном режиме для Skylake-X и двухканальном – для Kaby Lake-X. На борту логики присутствует 24 линии интерфейса PCIe 3.0, десять USB 3.0, восемь USB 2.0, а также сеть Ethernet на базе контроллера Intel.