Похоже, серии процессоров Core i9 в исполнении Intel все же быть. По крайней мере об этом утверждает выложенный в Сеть одним из пользователей форума Anandtech снимок из будущей презентации американского производителя. По данным источника, Intel готовит шесть новых чипов семейства HEDT, два из которых построены на архитектуре Kaby Lake-X (Core i9-7920X, i9-7900X), а четыре – на Skylake-X (Core i9-7820X, i9-7800X, i7-7740K, i7-7640K).

Новинки порадуют поддержкой технологии многопоточности Hyper-Threading, самый старший представитель пополнения получит 12 ядер и сможет работать в 24 потока. Отметим также присутствие здесь 16 Мбайт кэша L3. Планки DDR4 2666 МГц смогут работать с Skylake-X в четырехканальном режиме, с Kaby Lake-X – в двухканальном.

Самым мощным в будущем пополнении должен стать процессор Core i9-7920X, запуск которого ожидается в августе текущего года. Остальные новинки поступят в продажу уже в июле. CPU имеют энергопотребление до 112 Вт (Kaby Lake-X) и 160 Вт (Skylake-X). Чипы i9-7900 поддерживают работу с 44 линиями PCIe, i9-7800 – с 28, i7-7700/7600 – с максимум 16.

Стоит сказать, что три из шести процессоров будущего пополнения получат поддержку технологии Turbo Clock 3.0, которая позволит брать чипам более высокие показатели частот, нежели семейство Broadwell-E.

По мнению журналистов, процессоры Intel Kaby Lake-X и Skylake-X могут быть представлены в следующем месяце на игровой выставке PC Gaming Show, где Intel в этом году является спонсором.

Согласно новому докладу Digitimes, процессоры поколений Skylake-X и Kaby Lake-X в исполнении компании Intel могут быть официально представлены в третьем квартале 2017 года. Данное событие может быть приурочено к всемирной выставке Gamescom 2017, которая откроет свои двери 22 августа будущего года. Вместе с вышеуказанными новинками американский производитель может также анонсировать набор системной логики X299, ориентированный на энтузиастов.

Как сообщалось ранее, и Skylake-X и Kaby Lake-X должны быть представлены одновременно, и могут функционировать с материнскими платами на чипсете Intel X299, устанавливаясь в сокет LGA2066. Здесь заявлена поддержка оперативной памяти стандарта DDR4-2600 МГц.

Представители поколения Kaby Lake-X несут в себе до четырех ядер с 8 Мбайт кэша, с энергопотреблением 112 Вт и 16 линиями PCIe. Что до чипов Skylake-X, то они выйдут на рынок в шести-, восьми- и десятиядерных конфигурациях, озвучено наличие кэша объемом 13,75 Мбайт. Линий PCIe 3.0 в данных новинках должно быть 44/28, а термопакет составит 140 Вт.

Что до чипсета Intel X299, то по предварительным данным он будет совместим по крайней мере с тремя поколениями CPU – Skylake, Kaby Lake и Cannonlake. Также известно, что он предложит возможность работы ОЗУ в четырехканальном режиме для Skylake-X и двухканальном – для Kaby Lake-X. На борту логики присутствует 24 линии интерфейса PCIe 3.0, десять USB 3.0, восемь USB 2.0, а также сеть Ethernet на базе контроллера Intel.

Не так давно компания Intel выпустила процессоры поколения Broadwell-E, где флагманом стала 10-ядерная модель Core i7-6950X Extreme Edition – наиболее быстрая и самая дорогая. Однако уже сейчас зарубежные ресурсы имеют информацию об их будущих приемниках в лице моделей Skylake-X.

По предварительным данным, нас ожидает выход двух 140-ваттных 10-ядерных чипов с индексом X, а также одной модели модификации K, где количество ядер будет уменьшено. Новые CPU семейства Extreme Edition получат и новый сокет R4, именуемый также LGA2066, в котором предусмотрено 66 дополнительных контактов.

Здесь стоит сказать, что планируется и четырехъядерный процессор Kaby Lake-X с энергопотреблением 95 Вт, который должен устанавливаться в тот же разъем LGA2066 (R4). Skylake-X и Kaby Lake-X должны работать с новым чипсетом под названием Kaby Lake-X.

«Двухсотое» поколение логики Intel придет на смену Skylake 100. Данный чипсет предложит в своем составе до 24 линий интерфейса PCIe 3.0, кроме этого здесь будет реализована отсутствующая в Intel 100 Express технология работы накопителей Octane. Также логика Kaby Lake-X поддерживает до шести портов SATA-III и до десяти USB 3.0, присутствует шина DMI третьего поколения.

Выход данных новинок ожидается во втором квартале 2017 года.