Топовый процессор Intel 12-го поколения «Alder Lake-S» Core i9-12900K с 8+8 ядрами («P» + «E») будет стоить 741 евро, включая налоги, согласно просочившемуся документу, раскрывающему розничные цены на различные грядущие настольные процессоры. В документе также говорится о «почти флагманской» модели i9-12900KF, которая не получила встроенной графики и имеет рекомендованный ценник в 708 евро.

Core i7-12700K с 8+4 ядрами («P» + «E»), в котором отсутствует Thermal Velocity Boost, будет стоить 524 евро. Его близнец с приставкой «KF» будет дешевле примерно на 20 евро. Процессор среднего класса Core i5-12600K (6 ядер «P» и 4 ядра «E») стоит 365 евро. Не так давно это была цена основных процессоров Intel для массовых настольных ПК (таких, как i7-7700K). i5-12600KF без iGPU будет стоить 333 евро.

Ожидается, что Intel представит свои настольные процессоры Core 12-го поколения и совместимые материнские платы на сокете Socket LGA1700 в четвертом квартале 2021 года, одновременно с запуском Windows 11. Считается, что первая волна процессоров будет иметь только разблокированные модели «K» или «KF», в то время как заблокированные модели появятся только в начале первого квартала 2022 года.

Свежая порция подробностей о новом сокете LGA1700, который будет поддерживать процессоры Intel Alder Lake, была опубликована в Сети. Судя по всему, новый разъем, который придет на смену LGA1200, будет иметь меньшую высоту (на 1 миллиметр, что помогает еще больше снизить нагрузку на сокет), а также новые положения монтажных отверстий для систем охлаждения. Естественно, что это сделает несовместимыми существующие кулера с процессорами Intel следующего поколения.

Также стало известно, что новое поколение Intel Alder Lake-S откажется от квадратного дизайна и вместо этого представит прямоугольный дизайн размером 35,5 × 45,0 мм. Интересный подход, который приближает эти процессоры по конструкции к платформам Intel HEDT, но, вероятно, является необходимым изменением из-за ожидаемого нового дизайна ядра Big-Little в Alder Lake-S.

Текущая информация гласит, что Intel продолжит предлагать решения для охлаждения в боксовых версиях процессоров с TDP менее 65 Вт, в то время как высокопроизводительные модели по-прежнему не будут иметь в комплекте кулер.

Свежие утечки говорят о том, что Intel работает над новым решением для охлаждения CPU на основе эффека Пельтье для чипов с разъемом LGA 1700 после того, как они заключили партнерство с Cooler Master для кулера MasterLiquid ML360 Sub-Zero.

Первые процессоры Intel для настольных ПК на базе 10-нм архитектуры SuperFin будут официально выпущены во второй половине 2021 года. Наши источники полагают, что выпуск Alder Lake будет ближе к четвертому кварталу, нежели к третьему. Intel уже подтвердила, что ее серия Rocket Lake (предшественница Alder Lake) будет запущена в первом квартале 2021 года (возможно, в марте), а это означает, что Intel не будет торопиться запускать еще одну серию всего через несколько месяцев.

Intel Alder Lake основана на гибридном дизайне с высокопроизводительными (большими) и высокоэффективными (маленькими) ядрами. Это новый подход к настольным решениям x86, но мы получили представление о том, как такой дизайн может работать с процессорами Lakefield (одно большое и четыре маленьких ядра).

Еще в августе Intel подтвердила, что Alder Lake будет включать в себя архитектуры Golden Cove и Gracemont. В отличие от Lakefield, которая фокусировалась на автономности, Alder Lake сосредоточится на производительности. Гибридный дизайн будет включать аппаратный планировщик следующего поколения, обеспечивающий бесперебойную работу приложений.

Кроме этого, говорится, что в Alder Lake будет реализована поддержка оперативной памяти DDR5 и, возможно, PCI-Express 5.0 (еще не подтверждено). Для перехода на архитектуру DDR5, PCIe 5.0 и 10-нм SuperFin потребуется новый сокет – LGA1700.

По последним слухам, Intel намерена сохранить сокет LGA1700 как минимум на три поколения. Сам разъем ранее уже был предметом слухов, и было обнаружено, что габариты корпуса для основной серии настольных ПК изменятся до 37,5 × 45 мм (на 7,5 мм больше, чем LGA1200). Фото процессора, предоставленное нашими коллегами, подтверждает эти размеры.

Изображенный процессор имеет ровно 1700 контактных площадок. На самом деле это первый процессор LGA1700 под кодовым названием Alder Lake, который был сфотографирован. Обратите внимание, что это инженерный образец, который может отличаться от розничного продукта.

Компания Intel накануне в своем финансовом отчете подтвердила информацию о том, что ее 7-нанометровые процессоры откладываются примерно на год.

В том же документе американский гигант также подтвердил, что семейство Alder Lake, запуск которого назначено на вторую половину 2021 года, станет первым настольным 10-нанометровым. Компания также сообщила, что 10-нм мобильные процессоры Tiger Lake и рассчитанные на корпоративный сегмент Ice Lake-SP остаются в графике 2020 года.

клик для увеличения

Отметим, что Intel впервые публично подтвердила существование архитектуры Alder Lake, которая предложит гибридный дизайн для настольного сегмента, имея в своем составе одновременно «большие» и «малые» ядра. Ожидается, что Intel Alder Lake выйдут в рамках 12-го поколения процессоров Intel Core вслед за 11-м поколением Rocket Lake.

Новая архитектура будет использовать сокет LGA1700. Также ожидается, что линейка будет первой, поддерживающей память DDR5, однако предыдущие утечки показали, что Intel для тестирования данных CPU пока использовала память DDR4.

Настольные процессоры нового поколения также должны поддерживать интерфейс PCIe 4.0 для графических процессоров следующего поколения.