Большой инноватор в области магнитной записи и флэш-памяти, японская компания Toshiba, опередила совместное предприятие Intel и Micron, IM Flash Technologies (которое начнет изготовление 25-нм памяти NAND к концу этого года), начав массовое производство памяти NAND по нормам 24-нм технологического процесса.

Первые 24-нм чипы NAND MLC (2 бита на ячейку) будут обладать емкостью 64 Гб (8 ГБ, гигабайт) и появятся в продаже совсем скоро. Вся 24-нм продукция NAND будет производиться с использованием технологии Toggle DDR, позволяющей добиться высоких скоростей передачи данных. С переходом на 24-нм процесс, Toshiba удастся снизить стоимость конечной продукции (например, транзисторных накопителей) и увеличить емкость запоминающих устройств.

Viking Modular Solutions выпустила новые твердотельные накопители на базе флэш-памяти NAND Flash – SATADIMM, внешне представляющие собой 240-контактные модули памяти DDR3, которые можно установить в пустые слоты DDR3. К сожалению, данные передаются не через те самые 240 контактов, а через старый добрый кабель SATA, подключающийся к «планкам».

Согласно производителю, SATADIMM может использовать как чипы SLC (емкости от 25 Гб до 200 Гб), так и MLC/eMLC (от 50 Гб до 400 Гб), поддерживает команду TRIM, хардверное шифрование алгоритмом AES-128, оснащается суперконденсатором для защиты данных, и обладает скоростью чтения/записи 260 Мб/с. Максимальная скорость случайного считывания/записи составляет 30 000 IOPS.

На данный момент начаты поставки инженерных образцов SATADIMM емкостью 50 Гб, 100 Гб и 200 Гб.

Совместное предприятие Intel-Micron Flash Technologies или просто IMFT, выполнило свое обещание запустить в массовое производство 25-нм чипы флеш-памяти NAND, данное первого февраля сего года.

С фабрик IMFT начались отгрузки первых партий новой продукции, выполненной по 25-нм технологическому процессу. Под «продукцией» подразумеваются MLC чипы плотностью 8 Гб (64 Гбит) и площадью всего 167 мм². Микросхемы могут быть использованы в ряде устройств вроде цифровых камер, камкордеров, смартфонов, портативных медиа-плееров и твердотельных накопителей.

Также во второй половине этого года компания Intel собирается представить твердотельные накопители, построенные на 25-нм чипах.