Компания VIA Technologies, третий по статусу игрок на рынке центральных процессоров x86, сегодня, наконец-то, анонсировала свой первый четырехъядерный процессор, основанный на 40-нанометровом технологическим нормам. Этот чип совместим с платформой VIA Nano и использует два «двухъядерника» на одной подложке.

Новинка получила название Nano QuadCore L4700, функционирует на номинальной частоте 1,2 ГГц (частота может быть увеличена до 1,46 ГГц благодаря новой функции Adaptive Overclocking), имеет 4 МБ кэш-памяти второго уровня L2, шину 1333 ГГц, поддерживает аппаратную виртуализацию VT, PadLock Security Engine (быстрое шифрование данных), и уместилась в термопакет 27,5 Вт.

VIA Technologies планирует запустить L4700 в продажу в третьем квартале 2011 года, правда уже на Computex мы увидим несколько устройств на данном чипе.

Эпопея с запуском двухъядерных процессоров серии Nano X2 от компании VIA Technologies длится уже около двух лет, а первый опытный образец данного чипа был представлен мировой общественности только в начале лета 2010 года, в рамках международной выставки Computex 2010 на Тайване. И вот сегодня мы наконец-то стали свидетелями официального анонса процессоров серии VIA Nano X2.

Данные CPU используют технологический процесс 40 нанометров, поддерживают виртуализацию, набор инструкций SSE4 и включают средства для шифрования данных VIA PadLock Security Engine. Первые двухъядерники от VIA Technologies используют тот же разъем подключения, что и одноядерные процессоры Nano, работают со всеми чипсетами данного производителя и будут использоваться в качестве «силового агрегата» в моноблоках, десктопах и ноутбуках.

Процессоры VIA Nano X2 находятся в настоящее время на стадии отбора образцов, а появление первых аппаратов, где они будут задействованы, ожидается чуть позднее в этом квартале.

Компания Kingmax на днях сообщила о скором выпуске очередного предложения в сегменте оперативной памяти. В ближайшее время покупатели получат возможность приобрести двухканальные наборы общей емкостью 4 ГБ (конфигурация – 2 х 2 ГБ), которые благодаря используемой передовой технологии Nano Thermal Dissipation (NTD) не задействуют системы охлаждения в виде радиатора и способны при этом функционировать на номинальной частоте 2400 МГц.

Напомним нашим читателям, что NTD подразумевает нанесение на охлаждаемую поверхность структуры с наночастицами кремния, которая заполняет все микроскопические неровности поверхности. Действие такой системы напоминает принцип губки, которая впитывает тепло и отдает его наружу, при этом делает это быстрее, чем обычные радиаторы. Кремниевую структуру также можно подмешать в упаковку продукта, что даст еще лучшие результаты, чем просто нанесение ее на поверхность.

Входящие в состав продуктовой линейки Nano Gaming RAM, новые комплекты от Kingmax используют микросхемы TinyBGA, которые характеризуются малыми габаритами, а также интегрированные чипы ASIC для защиты от подделки. Все модули работают при напряжении от 1,5 до 1,8 В, их стоимость и дата выхода пока не сообщаются.

Оперативная память не часто подвергается экстремальному разгону по сравнению с другими компонентами компьютера. Более того, даже жидкостное охлаждение на памяти - уже экзотика. Большинство оверклокеров ограничиваются улучшением охлаждения на процессоре, чуть реже видеокартах и иногда северного моста чипсета на материнской плате. А на память, и то не всегда, только устанавливают дополнительные вентиляторы для обдува.

Причин этому несколько:

1. Разгон памяти влияет на производительность не так сильно как разгон процессора.
2. Микросхемы памяти слабее реагируют на понижение температуры, чем CPU или GPU. Если из памяти удается выжать еще хотя бы 100-200 Мгц по сравнению с воздухом - это уже неплохо.
3. Охладить пару десятков маленьких микросхем, расположенных с обеих сторон двух (или более) модулей, устанавливаемых в материнскую плату вертикально - сложнее, чем одну большую микросхему (CPU, GPU, NB). Изолировать от конденсата пространство около слотов памяти тоже сложнее, чем вокруг CPU, GPU или NB.
4. И самое важное - разгон памяти по частоте зачастую ограничивается не самой памятью, а другими факторами, различными для каждой платформы (IMC на AM3, Uncore на 1366, BCLK на 1156, недостаток множителей на 1155 и т.д.).

На данный момент единственная платформа, на которой память без проблем может работать на частотах, значительно превышающих 2 гигарерца - это материнская плата под Socket 1156 в сочетании с процессором Core i7 на ядре Lynnfield. Именно для нее выпускается память с номинальными частотами вплоть до 2625 МГц. Один из таких комплектов памяти, Kingmax Hercules Nano TDT DDR3-2200, был недавно протестирован на нашем сайте и показал очень неплохой результат стабильного разгона до частоты 2526 МГц. Теперь настала очередь проверить его в экстремальном разгоне, а поводом для этого стала организация соревнования Kingmax Nano Race. Комплекты, разосланные участникам этого соревнования, отличались от использованного для обзора цветом покрытия на микросхемах памяти и дизайном упаковки.

Самое сложное в разгоне памяти на платформе Socket 1156 - подобрать процессор, который бы мог работать выше 220...230 МГц по частоте BCLK. За последний год мной были проверены на разгон по одному экземпляру i7-870 и i7-875K, а так же несколько экземпляров i7-860. Ни один из них не смог преодолеть 235 МГц по BCLK, а некоторые ограничивались уже на уровне 220-222 МГц. В этот раз было решено попробовать вышедший относительно недавно Core i7-880 и первый же экземпляр оказался очень удачным - его разгон по BCLK составил почти 250 МГц, что теоретически могло дать частоту памяти очень близкую к трем гигагерцам.

Для тестирования был собран открытый стенд с таким набором комплектующих:

• Процессор: Intel Core i7-880 3.07 ГГц (batch L950B912);
• Материнская плата: MSI Big Bang Trinergy, Intel P55, BIOS 1.4;
• Оперативная память: Kingmax Hercules Nano TDT DDR3-2200 2x2048 Мб;
• Видеокарта: Palit GeForce 7300GT Sonic PCI-E;
• Жесткий диск: Western Digital WD1500HLFS;
• Блок питания: Topower PowerTrain TOP-1000P9 U14 1000W.

На процессор был установлен медный стакан XtremeLabs.org Magnum. В качестве термоинтерфейса была использована термопаста Arctic Silver Ceramique.

Разгон памяти сначала был проверен на воздушном охлаждении, без радиаторов. Для обдува памяти использовался 120-мм вентирятор Cooler Master A12025-12CB-5BN-L1.

В результате была получена частота 2824 МГц с напряжением на памяти 1.86V:

Перед тем как перейти к охлаждению памяти жидким азотом, она была заизолирована с использованием клейкой резины (Bostic Blu-tack):

Просто поливать сверху голые модули памяти азотом - неэффективно. Чтобы удерживать температуру на одном уровне, нужно использовать в качестве "аккумулятора холода" что-нибудь с достаточной теплоемкостью. Можно просто установить сверху на модули памяти стакан или какую-нибудь металличесткую ёмкость, но я использовал для этого массивные медные радиаторы некой никому не известной компании OC Technology. Под один из радиаторов была установлена термопара, а сверху - небольшая самодельная ёмкость из фольги.

Несмотря на изоляцию материнской платы и обкладывание бумагой/салфетками, при охлаждении памяти до температуры -50...-60, происходило промерзание до текстолита, что проводило к нестабильности. Поэтому приходилось держать температуру на памяти чуть выше, на уровне -30...-35.

 

 

 

Температуры, при которых получился лучший результат: -32°C на памяти и -67°C на процессоре. Процессор мог работать до -95°C градусов, но после -70°C практически не масштабировался ни по основной частоте, ни по частоте BCLK.

Итоговый результат составил 2908 МГц с таймингами 10-12-10-30 1T и напряжением 1.89V. Старт и загрузка операционной системы происходила при частоте 2680 МГц. Далее частота поднималась при помощи внешнего устройства OC Dashboard из комплекта материнской платы. Память работала в двухканальном режиме, а тайминг Back to Back CAS# Delay (B2B) устанавливался значение Disabled. Иногда повышение B2B может увеличить разгон (правда ценой существенного сокращения пропуской способности памяти), но в данной случае все было наоборот - его повышение только ухудшало результат (снижалась возможная частота старта системы).

На следующий день эта же система была собрана с воздушным охлаждением для получения результата в бенчмарке Super Pi 32M с частотой процессора не выше 4 гигагерца. На памяти были оставлены радиаторы, а процессор охлаждался кулером Glacial Tech F101 PWM.

На платформе Socket 1156 очень сильное влияние на результат в Super Pi 32M оказывает частота Uncore, которая напрямую зависит от частоты BCLK. Множитель Uncore на этой платформе недоступен для изменения и всегда равен x18. Поэтому чем выше BCLK - тем лучше. Выбирать пришлось из трех возможных вариантов: 20x199.5=3990, 19x210.5-3999 и 18x221.5=3986. Следующий шаг (17x234.5) уже требовал более эффективного охлаждения процессора чем воздух.

Установить частоту процессора ровно с точностью до 1 МГц на используемой материнской плате оказалось невозможно по трем причинам:

1. Возможность изменения BCLK в BIOS и с помощью OC Dashboard с точностью не выше 1 МГц.
2. Нет возможности программного упраления BCLK из операционной системы (отсутсвие поддержки генератора частоты в SetFSB)
3. Небольшое завышение BCLK по дефолту (на 0.5 МГц).

Несмотря на низкую частоту (на 14 МГц ниже 4 ГГц), лучший результат получился в режиме 18x221.5 - 8 минут 56.859 секунд:

Память при этом работала на частоте 2214 МГц с таймингами 6-10-7-27.

Так же "вне конкурса" был получен результат на частоте 4003 МГц - 8 минут 54.610 секунд:

Заодно были получены результаты в 2D-бенчмарках на процессоре Core i7-880:

• CPU-Z: 5253 МГц
• PiFast: 17.13 секунд на частоте 5116 МГц
• SuperPi 1M: 8.031 секунд на частоте 5070 МГц
• SuperPi 32M: 7 минут 37.766 секунд на частоте 4840 МГц
• wPrime 32M: 4.828 секунд на частоте 4978 МГц
• wPrime 1024M: 157.046 секунд на частоте 4840 МГц
• PCMark05: 17546 на частоте 4794 МГц

Категория с этим процессором к моменту публикации результатов все еще оставалась пустой, так что в отсутсвии конкуренции все они автоматически стали первыми.

PS. Благодарю компанию Kingmax за предосталенный комплект оперативной памяти Hercules Nano TDT DDR3-2200, а так же MSI за материнскую плату Big Bang Trinergy.

Предисловие

Несколько месяцев назад мной был протестирован комплект памяти Hercules производства компании Kingmax, о чем Вы могли прочитать в статье "Обзор двухканального комплекта памяти Kingmax Hercules DDR3-2200". Осенью этого года Kingmax представила обновленную модель Hercules, произведенную с использованием технологии NANO Thermal Dissipation Tech (TDT). Во многом эти комплекты похожи: они работают на частоте 2200 МГц, рассчитаны на использование с материнскими платами на чипсете Intel P55 для платформы Socket 1156, используют одинаковую печатную плату и микросхемы памяти. Поэтому сначала я советую ознакомиться с обзором старой модели, если вы этого еще не сделали.

Основное отличие новой модели Hercules Nano TDT в отсутствии металлических радиаторов. Их функцию выполняет специальное покрытие из кремния и графита (adopt nano-size silicon and diamond like carbon compound) на микросхемах памяти. По заявлению производителя, использование такого покрытия улучшает передачу тепла в воздух на 10%, что дает выигрыш в три градуса по сравнению с традиционными металлическими радиаторами и шесть градусов по сравнению с модулями памяти без радиаторов. Но для эффективного отвода тепла необходимо чтобы в корпусе были правильно организованы потоки воздуха. Так ли это на самом деле мы еще проверим, а пока можете посмотреть видео, рассказывающее про технологию Nano TDT.

Характеристики Kingmax FLKE86F-B8KJAA DDR3-2200

Основные характеристики старого и обновленного комплектов Kingmax Hercules перечислены в таблице: 

* Нет ни одного предложения данной памяти на price.ru на момент написания статьи

Отличие только в диапазоне рабочих напряжений – у нового комплекта он увеличен до 1.80V.

В SPD модулей прописана следующая информация:  

Память поддерживает профили XMP, в котором помимо номинального режима работы указаны еще четыре сочетания частот и таймингов:

• 2200 МГц 10-10-10-30 1.60V;
• 2000 МГц 9-9-9-27 1.60V;
• 1776 МГц 8-8-8-24 1.60V;
• 1554 МГц 7-7-7-21 1.60V;
• 1332 МГц 6-6-6-18 1.60V;

В XPM профиле у новой памяти также только одно отличие и оно тоже связанно с напряжением, которое было понижено с 1.65V до 1.60V.

Дамп SPD, полученный при помощи программы SPDTool v0.6.3, можно скачать из файлового архива.

Упаковка и внешний вид

 

  Вместо большой черной коробки память теперь поставляется в синей картонной коробке с прозрачным окошком и размерами 180x140x14-мм:

На обратной стороне перечислены основные характеристики памяти на английском языке:

Если открыть верхнюю крышку, через прозрачное окно можно увидеть модули памяти, лежащие внутри плотного белого пористого материала:

А так же кратное описание технологии Nano TDT и мифического персонажа Hercules:

На каждый модуль установлено по восемь микросхем памяти с каждой стороны:

На лицевой стороне каждого модуля расположена наклейка, содержащая part number, серийный номер и штрих-код:

Из видимых отличий у обновленного комплекта Hercules - только черный цвет текстолита, вместо зелёного. Но сама PCB та же самая – HJ M1:

С такой же фирменной наклейкой Kingmax:

И шестью слоями PCB:

И микросхемой SPD:

Микросхемы памяти перемаркированы как Kingmax KFB8FFJXF-DXX-09C (отличие новой маркировки только в последней букве "C" вместо "Z"):

Их производитель – все тот же Powerchip Semiconductor Corporation (PSC), а значит и по разгонному потенциалу Kingmax Hercules Nano TDT не должен сильно отличатся от старого комплекта.

Тестовая конфигурация и методика тестирования

Для тестирования был использован открытый тестовый стенд со следующей конфигурацией:

• Процессор: Intel Core i7-860 B1 (Lynnfield);
• Материнская плата: MSI Big Bang Trinergy, Intel P55, BIOS 1.4;
• Память: Kingmax Hercules Nano TDT FLKE86F-B8KJAA DDR3-2200;
• Видеокарта: Gigabyte Radeon HD 5870 Super Overclock, 1024 Mb, PCI-E;
• Жёсткий диск: Western Digital WD1500HLFS (Velociraptor), 150 Gb;
• Блок питания: Topower PowerTrain TOP-1000P9 U14 1000W;
• Охлаждение процессора: Glacial Tech F101 PWM;
• Термоинтерфейс: Arctic Silver Ceramique.

Для разогрева и проверки стабильности работы памяти использовалась программа MemTest86+ v4.10 (не менее четырех проходов теста #5). Что бы контролер памяти в процессоре не препятствовал раскрытию потенциала памяти, напряжение CPU VTT на время тестов устанавливалось равным 1.40V. Тайминг B2B-CAS Delay устанавливался в положение Disabled, то есть был равен нулю (для всех частот). Тайминг Command Rate всегда устанавливался в 1T.

Часть второстепенных таймингов устанавливалась вручную на значения, которые были указаны в профиле XMP для 2200 МГц:

• tRFC =110;
• tWR = 13;
• tWTR = 7;
• tRRD = 6;
• tRTP = 7;
• tFAW = 20;

Их можно было подобрать вручную, но цель данного тестирования – выяснить потолок по частоте, а не оптимизировать производительность.

Данная память по умолчанию имеет "ровные" первичные тайминги (10-10-10). С ними она была протестирована только для того, чтобы узнать запас по разгону без изменения таймингов. Но оптимальным для микросхем производства PSC следует считать установку тайминга RAS# to CAS# Delay (tRCD) на 3 единицы выше, чем CAS Latency (tCL) и RAS# Precharge (tRP). Так же они требуют достаточно высокого Cycle Time (tRAS) – на уровне 24…27. То есть для них оптимальны сочетания типа 6-9-6-24, 7-10-7-27, 8-11-8-27, 9-12-9-27 и т.п.

Напряжение на памяти устанавливалось на уровне 1.55V, 1.65V, 1.80V и 1.85V. При тестировании с напряжениями 1.80V и 1.85V для обдува памяти устанавливался 120-мм вентилятор Cooler Master A12025-12CB-5BN-L1.

Результаты разгона

Результаты тестирования комплекта памяти Kingston Hercules Nano TDT DDR3-2200 2x2048Mb:

С низкими таймингами  разгонный потенциал обновленного комплекта Hercules оказался чуть хуже, чем у предыдущего, но зато после повышения их до 9-12-9-27 память оказалась способна на стабильную работу с частотой, превышающей два с половиной гигагерца. Как и прежде, с таймингами по умолчанию, повышение напряжения приводило лишь к снижению разгона, но стоило лишь поднять tRCD на единицу, как ситуация менялась на противоположную. Неожиданностью стало совпадение частоты с таймингами 7-10-7-27 и 8-11-8-27 на низком напряжении. Тесты в этих режимах были проведены дважды, но результаты повторились.

Проверка памяти на максимальную частоту валидации в CPU-Z как обычно ограничилась разгоном процессора по частоте BCLK на воздушном охлаждении. У использованного для тестирования Core i7-860 он оказался на уровне всего лишь 215 МГц, что дало частоту памяти 2585 МГц:

Производительность

Для сравнения производительности было использовано два модуля памяти из трехканального комплекта G.Skill Perfect Storm F3-16000CL7T-6GBPS. Конечно, это память совсем другого уровня и для другой платформы, но в данном случае её можно использовать как эталон производительности среди DDR3. К тому же, после того как за последнее время многие производители отказались от использования в топовых комплектах микросхем Elpida Hyper в пользу PSC, у пользователей стал возникать вопрос – а что же из них лучше и насколько? Чтобы ответить на этот вопрос, были проведены замеры пропускной способности и латентности в программе AIDA64 Extreme v1.00.1111 (Cache & Memory Benchmark), используя одинаковые частоты, но максимально низкие для каждого комплекта тайминги.

Для комплекта Kingmax Hercules Nano TDT набор частот для сравнения был определен по результатам проверки разгона:

• 2000 МГц 6-9-6-24 1.80V;
• 2226 МГц 7-10-7-27 1.80V;
• 2406 МГц 8-11-8-27 1.85V;
• 2526 МГц 9-12-9-27 1.85V.

Для комплекта G.Skill F3-16000CL7T-6GBPS для работы на тех же частотах некоторые тайминги удалось снизить, но пришлось немного повысить напряжение питания:

• 2000 МГц 6-7-6-18 1.93V;
• 2226 МГц 7-8-7-20 1.93V;
• 2406 МГц 8-8-7-24 1.93V;
• 2526 МГц 8-9-8-24 1.93V.

На графиках результаты комплекта Kingmax Hercules Nano TDT выделены красной цветовой гаммой, а результаты G.Skill F3-16000CL7T-6GBPS – синей:

 

 

Разница в производительности между двумя комплектами укладывается в 5%. Это не так много, чтобы оказать заметное влияние на fps в играх, но достаточно, чтобы сказаться на результатах во многих 2D-бенчмарках. Проигрыш в таймингах и производительности частично компенсируется чуть более низким напряжением у PSC.

Температурный режим

 

Так как у модулей памяти отсутствует встроенный датчик температуры, для её измерения был использован термометр UNI-T UT325. Температура воздуха в помещении во время тестирования была равна +23°C. Замеры производились в трех режимах:

• Пассивный режим. Вентиляторы на процессорном кулере и видеокарте были отключены;
• Обычный режим без дополнительных вентиляторов для обдува памяти. Память охлаждалась только потоком воздуха, создаваемым вентилятором Power Logic PLA12025S12M на процессорном кулере GlacialTech F101;
• Режим с дополнительным обдувом памяти 120-мм вентилятором Cooler Master A12025-12CB-5BN-L1.

Для каждого режима показания температуры фиксировались без нагрузки (Idle) и после 10 минут работы программы MemTest86+ v4.10 (Load). Сначала память тестировалась как есть, то есть без радиаторов. Термопара с небольшим количеством термопасты прикладывалась к одной из микросхем памяти, расположенной с дальней от процессорного сокета стороны. Затем на один из модулей был установлен массивный медный радиатор OCZ Flex XLC (без подключения СВО), а термопара была установлена между радиатором и модулем, сбоку от одной из микросхем памяти. Перед установкой радиатора, с модуля памяти была временно удалена наклейка с серийным номером, чтобы не мешать отводу тепла.

Во всех режимах тестирования температурных покаателей память работала с максимально возможным разгоном (2526 МГц 9-12-9-27 1.85V).

Полученные результаты сведены в итоговую таблицу:

 

На первый взгляд может показаться, что технология Nano TDT неэффективна, потому что во всех режимах проигрывает традиционным радиаторам. Но тут нужно учесть, что это не было сравнение температур модуля памяти, произведенного с использованием данной технологии и без неё. Это тестирование лишь показывает, что может дать установка радиатора на модуль с Nano TDT. То есть, если от Nano TDT действительно есть какая-то польза, то она здесь присутствует во всех вариантах тестирования. Так же надо учесть, что OCZ Flex XLC одни из самых эффективных радиаторов для оперативной памяти (большой вес, площадь поверхности и использование меди вместо алюминия). В основном же радиаторы, устанавливаемые на большинство модулей памяти, больше выполняют декоративную функцию.

Из этого тестирования можно сделать несколько выводов:

• Память без радиаторов не очень хорошо подходит для тех, кто использует пассивное охлаждение (или СВО) на процессоре и при этом не использует дополнительные вентиляторы в корпусе для создания потоков воздуха. Даже если это память с технологией Nano TDT.
• При использовании кулера башенного типа, с вентилятором, продувающим воздух через радиатор в сторону слотов памяти, создаваемого им потока воздуха, вполне хватит для работы памяти без радиаторов, даже при разгоне с повышением напряжения.
• Применение дополнительного обдува на памяти практически ничего не даёт (выигрыш в температуре в пределах 1-2 градусов), если она и так уже обдувается за счёт вентилятора, установленного на процессорном кулере.

Заключение

В заключение перечислю преимущества и недостатки Kingmax Hercules Nano TDT DDR3-2200:

[+] Высокая номинальная частота (2200 МГц) и низкое рабочее напряжение (1.60V);

[+] Очень хороший разгонный потенциал. Память сохраняла стабильность до частот чуть выше 2500 МГц с таймингами 9-12-9-27. Также она была способна работать с CAS Latency 6 на частоте 2000 МГц и CAS Latency 7 на частоте 2200 МГц. И всё это с относительно невысоким напряжением 1.80V;

[+] На момент написания обзора, цена данного комплекта мне была неизвестна (ни одного предложения на price.ru, pricegrabber.com и других подобных сайтах), но учитывая, что на предыдущий комплект Hercules с радиаторами она была невысокой (относительно другой памяти с номиналом 2200 МГц), на данный комплект она должна быть еще ниже;

[+] Пожизненная гарантия;

[-] Радиаторы заменены специальным покрытием, которого может оказаться недостаточно для работы памяти с разгоном в условиях полного отсутствия потоков воздуха. Но даже если помять будет обдуваться теплым воздухом, выдуваемым из радиатора процессорого кулера, этого уже будет достаточно;

[-] Номинальные тайминги по-прежнему не оптимизированы. tRFC (RAS# to CAS# Delay) можно было поднять, а остальные снизить.

Хорошие медные радиаторы по-прежнему охлаждают лучше, чем покрытие из кремния и графита. Несомненный плюс памяти с технологией Nano TDT разве что в том, что она обходится дешевле в производстве, упаковке и транспортировке, чем комплекты с радиаторами, что должно благоприятно сказаться на её стоимости.

Производительность этой памяти, основанной на микросхемах PSC, конечно не самая высокая, но её отставание от Elpida Hyper по пропускной способности и латентности укладывается в величину 5%, что не так уж и много.

Невысокая цена в сочетании с хорошим разгоном и неплохой производительностью делают эту память привлекательной, а вовсе не наличие нано технологий, для эффективной работы которых требуется организация потоков воздуха в корпусе компьютера.

На последок, обратим ваше внимание на то, что в отличии от протестированного нами набора памяти, в розницу поступят модули с иной расцветкой чипов:

Выражаем благодарность за  помощь и оборудование следующим компаниям:

• IT-Labs – за комплект памяти Kingmax Hercules Nano TDT DDR3-2200;
• MSI – за материнскую плату MSI Big Bang Trinergy;
• Gigabyte – за видеокарту Gigabyte Radeon HD 5870 Super Overclock.

 

Обсуждение данного материала предлагается провести в специальной ветке нашего форума.