Мы рады приветствовать читателей нашего новостного блока выходного дня, которые, несмотря на уикенд, всё же заглянули на страницы сайта Modlabs.Net. Наш дайджест мы хотели бы начать с подборки информации, посвящённой мобильным процессорам, которым зачастую достаётся меньше внимания, чем их настольным собратьям. Причём, речь пойдёт как о x86 процессорах Intel, так и о микрочипах на основе ARM-архитектуры, которые всё чаще конкурируют с Intel в отдельных секторах IT-индустрии.

Не секрет, что с переходом на новую микроархитектуру процессоры Intel становятся менее “прожорливыми”. Например, настольные чипы Nehalem могли обладать TDP вплоть до 130 Вт, если говорить о четырёхъядерных моделях, а термопакет у нынешних Ivy Bridge с четырьмя ядрами – 77 Вт. Впрочем, мы взялись за рассмотрение мобильных процессоров, а у них подобное снижение аппетита не столь заметно. Двухъядерные представители Intel Core третьего поколения обладают TDP 35 Вт, четырёхъядерные – 45 Вт, ULV-процессоры – 17 Вт. Ситуация изменится с появлением в первой половине 2013 года микроархитекруты Intel Haswell, производитель обещает TDP порядка 10 Вт у процессоров для ноутбуков.

Однако, как нам стало известно, ещё до релиза процессоров Haswell в ассортименте Intel появятся мобильные представители семейства Ivy Bridge с TDP 10-13 Вт: Pentium 2129Y, Core i3-3229Y, Core i5-3339Y, Core i5-3439Y и Core i7-3689Y.  Все основные параметры данных микрочипов вынесены в сводную таблицу:

Будущие процессоры с суффиксом “Y” в наименовании выйдут на протяжении первого квартала 2013 года. Их основное поле применения – ультрабуки и тонкие лэптопы, по параметрам максимально приближенные к категории Ultrabook.

Перейдём теперь к микрочипам, которые базируются на ARM-архитектуре: этот сегмент рынка CPU весьма динамичен, уследить за всеми новинками тут непросто, поэтому остановимся на наиболее значительных и перспективных. В поле нашего зрения попали такие чипмейкеры, как Qualcomm, Samsung, Broadcom, Rockchip, Allwinner и собирающаяся к ним примкнуть компания LG.

На этой неделе ассортимент Qualcomm пополнился двумя новыми “системами-на-чипе”, которые принадлежат известнейшей серии продуктов Snapdragon S4, анонсированные решения именуются как MSM8226 и MSM8626. Как отмечают разработчики, представленные SoC ориентированы на сегмент массовых смартфонов, их базовые характеристики имеют следующий вид: 28-нм технологический процесс, четыре вычислительных ядра, поддержка камер с разрешением до 13 Mpx, обработка видео 1080p, видеочип Adreno 305. Массовое производство перспективных чипов начнётся в первом квартале 2013 года, к началу мероприятия MWC 2013 (конец февраля) имеет смысл надеяться на поступление в продажу первых “умных” телефонов на базе MSM8226 и MSM8626.

Мы продолжим наш рассказ о будущих ARM-процессорах во второй части нашей новостной заметки, в которой речь пойдёт о готовящихся SoC от Samsung, Broadcom, Rockchip, Allwinner и LG.   

Если проследить за энергопотреблением десктопных процессоров Intel трех последних поколений, то можно с легкостью отметить снижение этого показателя с переходом на новую микроархитектуру. Напомним, что двух- и четырехъядерные чипы Nehalem характеризовались TDP 73 Вт и 95/130 Вт соответственно, у генерации Sandy Bridge эти показатели составляли 65 Вт и 95 Вт, у Ivy Bridge – 55 Вт и 77 Вт. Для мобильных процессоров эта последовательность уже не наблюдается, поскольку здесь уже на протяжении долгого времени энергопотребление равно: для четырехъядерников – 45 Вт и выше, для двухъядерников – 35 Вт, для моделей ultra-low voltage (ULV) – 17 Вт. Ситуация может измениться уже в следующем году, когда Intel запустит микроархитектуру Haswell с 10-ваттным TDP для мобильных CPU. Еще до этого момента американский гигант предложит четыре 13-ватнных CPU и один 10-ваттный. Их спецификации появились в эти дни на одном из зарубежных сайтов.

Модель Pentium 2129Y единственная, которая может похвастаться TDP в 10 Вт. Этот двухъядерник имеет частоту 1,1 ГГц, 2 МБ кеша третьего уровня и встроенную графику семейства Intel HD. Данный чип лишен поддержки таких функций как Hyper-Threading, Turbo Boost или Vpro. Более производительный и «прожорливый» Core i3-3229Y характеризуется номинальной частотой 1,4 ГГц, получил 3 МБ кеша L3 и обеспечен поддержкой технологии Hyper-Threading; предусмотрена графика HD 4000. Чипы Core i5-3339Y, i5-3439Y и i7-3689Y имеют частоту на 100 МГц большую, чем i3-3229Y, при этом благодаря функции Turbo Boost могут динамически форсироваться на 500 МГц, 800 МГц и 1100 МГц соответственно.

Предстоящие 13-ваттные SKU  Core i3, i5, i7 поддерживают функцию TDP Down, которая позволяет OEM-разработчикам ограничивать TDP новинок 10 ваттами. По некоторым данным, энергопотребление всех представителей серии «Y» может быть снижено даже до 7 Вт за счет уменьшения производительности.