Мы уже имеем первоначальное представление о возможностях будущих чипсетов Intel сотой серии, которые будут предназначены для совместной работы с микропроцессорами Skylake-S на сокете LGA1151. Напомним нашим читателям, что американский разработчик готовит шесть моделей логики Intel 100 Series – H110, H170, Z170, B150, Q150 и Q170. Наибольшие возможности для подключения периферийных устройств, а также карт расширений, имеют модели Z170 и H170, собственно эти чипсеты и должны прийти на смену актуальным функциональным чипсетам Z97 и H97.

Отметим, что одним из основных улучшений по сравнению с девятой серией будет увеличение числа поддерживаемых портов USB 3.0 до 8-10 штук, вместе с этим вырастит и количество линий интерфейса PCI Express 3.0 – до 16-20 линий. В дополнении ко всему логика Intel Z170, H170 и Q170 получит от двух до трех портов M.2 x4 или SATA-Express x2. Поддержку интерфейса SATA-Express платы имели и раньше, однако не благодаря чипсету, а контроллерам сторонних производителей. Увеличение количества поддерживаемых портов SATA не планируется – чипсеты предоставят пользователям до шести SATA-600.

Поскольку процессоры Skylake-S могут работать как с оперативной памятью DDR4, так и DDR3L, производители материнских плат предоставят модели с различными версиями разъемов DIMM. Естественно, энтузиасты будут выбирать варианты на основе слотов под память DDR4.

Как известно, материнки Intel 100 Series, а также процессоры Skylake-S должны появиться в начале третьего квартала текущего года.

Процессоры Intel 14-нанометрового семейства Skylake-S должны появиться на рынке во втором квартале 2015 года. Данное поколение будет поддерживать планки оперативной памяти DDR4, однако не будут нести в себе разблокированного множителя. При этом необходимо отметить, что эти новинки должны устанавливаться в новой сокет LGA1151 и совместимы с новой серией системной логики Intel 100 Series. На днях в Сети появилась интересная информация относительно функциональности чипсетов сотой серии, которые должны работать вместе с чипами Skylake.

Прежде всего стали известны обозначения новых чипсетов: Q170, Z170, H170, Q150, B150, H110. По традиции, чем выше числовой индекс, тем выше функциональность, при этом наследниками топовых Z97 и H97 следует считать Z170 и H170 соответственно.

Одно из главных нововведений – поддержка двадцати (Z170) и шестнадцати (H170) линий PCI Express 3.0. Напомним, предшественники имели максимум восемь линий, которые равномерно разделялись между интегрированными контроллерами и слотами расширения. Также возросло количество поддерживаемых чипсетами портов USB 3.0: до десяти – в Z170, до восьми – в H170. Оба набора логики могут работать с шестью накопителями SATA-III, старший поддерживает три устройства с интерфейсом SATA Express, младший – два.

Уже в сентябре текущего года на форуме IDF 2014 компания Intel расскажет больше подробностей о процессорах Skylake, а также совместимом чипсете.