Всё тоньше становится грань между процессорами, которые принято использовать в “Больших Братьях”, то есть классических десктопах и ноутбуках (лэптопы, пожалуй, тоже можно отнести к категории ББ) с одной стороны, а также планшетах и смартфонах с другой. Процессорные модули для построения настольных и мобильных ПК становятся менее “прожорливыми” в плане энергопотребления, а SoC-чипы наращивают производительную мощность. Порой наблюдается миграция рассматриваемых CPU из одной отрасли в другую, причём в последнее время всё чаще.

Тем временем производители микрочипов не тратят времени даром и увеличивают количество предложений, особенно завидной активностью обладают китайские чипмейкеры, выпускающие всё новые и новые SoC-решения. Так, например, на этой неделе стало известно, что компания Rockchip обновила свой ассортимент, представив двухъядерную платформу RK3168 для недорогих мобильных устройств – смартфонов, планшетов, MID-девайсов. К слову, у данного производителя имеется SoC-чип с таким же названием, но с четырьмя вычислительными ядрами, как говорил герой Анатолия Папанова: “Смотри не перепутай, Кутузов!”

Двухъядерная платформа Rockchip RK3168 предназначена для создания на её базе энергоэффективных аппаратов с приемлемым уровнем быстродействия, способными, например, без проблем справляться с воспроизведением Full HD видео, затрачивая при этом менее 1 Вт энергии. Каждое ядро платформы построено с использованием 28-нм технологических норм и использует архитектуру ARM Cortex-A9, которая всё ещё не утратила своей актуальности. Считается, что решения Rockchip обходятся заказчикам дешевле, чем, например, CPU от Qualcomm, поэтому компания не жалуется на отсутствие клиентов.

Немного иная ситуация складывается у NVIDIA и её “системы-на-чипе” Tegra 4, представленной ещё в рамках CES 2013. Решение получилось весьма удачным, одним из лучших на рынке, но в силу того, что платформа существенно опаздывает со своим массовым появлением, её создатели упустили несколько крупных заказов. Например, считалось, что планшет Google Nexus 7 второго поколения будет базироваться на новой “тегре”, также предполагалось, что смартфон HTC One получит данный SoC-чип в основу. Увы, проблемы с серийным изготовлением Tegra 4 привели к тому, что самые “вкусные” заказы достались Qualcomm, которая предложила производителям мобильных устройств альтернативу в виде платформы Snapdragon 600.

В настоящее время считается, что первые девайсы с NVIDIA Tegra 4 появятся на рынке лишь к концу лета этого года, брезжит лишь слабая надежда, что кто-то из производителей успеет представить что-то к июню. Массовые поставки чипов с новейшей архитектурой ARM Cortex-A15 только-только стартовали, поэтому Джен-Сану Хуангу (Jen-Hsun Huang) и его команде остаётся лишь делать хорошую мину при плохой игре. Кстати, говорят, что одним из первых суперфонов на базе Tegra 4 станет аппарат ZTE N988, но опять-таки, тематические СМИ пишут, что китайский производитель подстраховался и готов представить две версии коммуникатора, вторая – на основе Qualcomm Snapdragon.

На фоне мелодраматичной истории NVIDIA по другую сторону баррикад свой сюжет плетёт компания Intel, которая всё никак не смирится с тем, что в сегменте планшетов и смартфонов главенствует британский холдинг ARM. Порой складывается впечатление, что Intel, применяя стратегию кнута и пряника, буквально заставляет производителей мобильных устройств брать на вооружение её “атомные” CPU. Развивать “холивар” на тему Intel vs. ARM мы сейчас не станем, а вот сказать о том, что к концу года появится сильное решение для ультрабуков и планшетов в виде одночиповой платформы Haswell, всё же следует.

В состав Intel Haswell ULT войдут микрочипы Y-серии нового поколения, которые обладают TDP 11,5 Вт и SDP 7,5 Вт вкупе с хорошим быстродействием. Одночиповая платформа Intel станет хорошим подспорьем для производителей недорогих ультрабуков и планшетных компьютеров, поскольку последние смогут работать от батареи 8-10 часов. В сочетании с поддержкой x86 вычислений и родного для многих пользователей “оконного” интерфейса данное решение выглядит многообещающе. Осталось скрестить пальцы и надеяться, что Intel не запросит за него слишком много денег, что вряд ли – можно с большой долей уверенности предположить, что будущие Wintel-планшеты на базе Haswell ULT с Windows 8 на борту получатся отличными девайсами, но вот их стоимость вряд ли будет сопоставима с ценой топовых представителей ARM-лагеря.

Большинство мобильных устройств, смартфонов, планшетов и не только, имеющихся сегодня на рынке, базируются на SoC-чипах, которые в свою очередь используют микроархитектуру ARM. Это даёт нам право предполагать, что британский холдинг с одноимённым названием вкупе со своими партнёрами чувствуют себя достаточно неплохо в материальном плане, а значит, готовы радовать новыми решениями. В данной заметке, мы попытаемся выяснить, чем живёт данная отрасль в настоящее время.

Начнём наше повествование с описания ближайших перспектив. Как уже было сказано выше, “умная” портативная электроника часто построена на ARM-чипах, если говорить о наиболее дорогих и производительных девайсах, то они, как правило, являются носителями SoC с процессорными ядрами Cortex-A15. Однако эволюция – структура, которую сложно удержать в ограниченных рамках, особенно, если имеется соответствующая подпитка в виде денежных знаков. Поэтому ARM в соавторстве с другим известным чипмейкером TSMC практически готова к массовому производству процессорных модулей Cortex-A57.

По сообщениям вездесущих азиатских информаторов, ARM и TSMC уже опробовали производственный процесс CPU с вычислительными ядрами Cortex-A57. Точно неизвестно, но, по всей видимости, пока что процент выхода годных чипов относительно невелик, что, впрочем, считается нормой на начальном этапе освоения новых технологических норм. Рассматриваемые решения будут выпускаться с применением 16-нм техпроцесса и транзисторов FinFET, следует упомянуть также о поддержке ими 64-разрядной программной среды. Кстати, некоторые производители серверного оборудования уже сегодня проявляют заинтересованность в CPU на основе ядер Cortex-A57.

Тем временем к когорте уже существующих чипмейкеров, с успехом выпускающих микрочипы ARM, стремятся присоединиться новые игроки, производственные мощности и штаб-квартиры которых базируются в азиатском регионе, преимущественно в Китае. Рост количества производителей SoC-платформ объясняется достаточно просто: данная продукция пользуется повышенным спросом и не требует затрат вселенских масштабов для того, чтобы вступить в игру. Эксперты говорят, что в настоящее время достаточно создать организацию с численностью 100 человек, которая сможет с успехом выпускать ARM-микрочипы и быть прибыльной.

Судите сами, вчерашние новички, такие как MediaTek, Allwinner и Rockchip, ранее работавшие исключительно на внутренних заказчиков в Поднебесной, сейчас выпускают свои продукты в глобальном масштабе, всё чаще бросая вызов таким именитым вендорам, как NVIDIA, Apple, Samsung и Qualcomm. Хотя объёмы денежных оборотов последних пока что не достижимы для многих производителей из так называемого “второго эшелона”.

Чуть выше представлена таблица, демонстрирующая своеобразный рейтинг игроков полупроводникового рынка по итогам минувшего года, полюбоваться на хит-парад участников мы можем благодаря стараниям сотрудников аналитического агентства Gartner. В списке присутствуют как отрицательные результаты, если говорить о динамике за 2012 год, так и положительные – обратите внимание на предпоследнюю колонку. Доля присутствия Qualcomm на рынке увеличилась почти на 32% , что позволило компании перебраться с 6 позиции (2011 год) на почётное 3 место.

Мы продолжаем наше знакомство с основными трендами рынка мобильных процессорных модулей для планшетов и смартфонов, в основе которых лежит ARM-архитектура. В первой части нашей заметки мы рассказали вам о том, чего ждать в нише x86-процессоров для лэптопов, а также поделились первыми впечатлениями от новых представителей серии чипов Snapdragon S4. Сейчас мы хотим направить вектор беседы в сторону наиболее ожидаемых ARM-микрочипов от известных брендов и производителей второго эшелона, которые вскоре выйдут в свет.

Одной из наиболее интересных и перспективных “систем-на-чипе”, которая покажется на публике в первой половине 2013 года, является разработка от южно-корейского гиганта по производству “умной” электроники: Samsung Exynos 5440. Данная мобильная платформа получит четыре вычислительных ядра с архитектурой ARM Cortex A-15 в основе, в документации разработчиков рассматриваемое решение фигурирует под кодовым обозначением SSDK5440.

К сожалению, это практически вся доступная информация о SoC Samsung Exynos 5440, кроме предположения о том, что микрочип обзаведётся поддержкой технологии Big.LITTLE. Если вкратце, то суть такова: на одном чипсете объединяются два независимых модуля. Один из них содержит четыре производительных ядра Cortex A-15 для решения производительных задач, второй – 4 энергоэффективных ядра Cortex-A7, на которые система переключается автоматически, если не требуется высокая вычислительная мощность и имеет смысл поберечь заряд АКБ. И напоследок: некоторые аналитики склонны считать, что Samsung Exynos 5440 станет основой для флагманского смартфона Samsung – Galaxy S IV, о котором мы ещё поговорим в наших новостях выходного дня.      

Хотелось бы отметить, что к когорте производителей “систем-на-чипе” вскоре намерена примкнуть компания LG, которая сейчас пользуется решениями от сторонних разработчиков. Причём, как отмечают отраслевые источники, LG будет выпускать процессорные модули не только для смартфонов, но и для телевизоров нового поколения с поддержкой выхода в Сеть и другими умными функциями.

Этот шаг LG вполне оправдан: собственные мобильные CPU избавят компанию от зависимости от поставщиков SoC и помогут снизить себестоимость решений на их базе. Свой первый процессорный модуль на основе ARM-архитектуры LG привезёт на выставку CES 2013, которая стартует 8 января в Лас-Вегасе. Это будет 28-нм решение с ядрами Cortex A-15, ориентированное на использование в TV-сегменте, наименование микрочипа звучит как H13. Позже компания LG намерена наладить выпуск процессоров для смартфонов, чтобы успеть с будущими новинками на MWC 2013 в конце февраля.

Не дремлют и вендоры с менее “прокачанной” родословной, в их число входят компании Broadcom, Rockchip и Allwinner. Ребята из Broadcom сейчас нацелены в основном на бюджетный сегмент, они занимаются отгрузками SoC на базе ARM Cortex-A9, которые используются производителями недорогих планшетных компьютеров.  Компания Rockchip готова отправить на конвейер процессорные модули серии RK32xx, которые являются одной из последних разработок данного производителя. Как и их коллеги из Broadcom, сотрудники Rockchip активно используют возможности дизайна ARM Cortex-A9, например, в своих SoC семейства RK31xx. И, наконец, Allwinner занимается активным распространением бюджетных процессоров A10 с одним ядром Cortex-A8, которые являются частными гостями недорогих планшетов родом из Поднебесной. А вот новинка, платформа Allwinner A31 на основе ARM Cortex-A7, которая только-только приобрела статус массового продукта, уже служит для построения более производительных “таблеток”.

На этом наше знакомство с основными трендами ниши ARM-микрочипов можно считать законченным.    

Мы рады приветствовать читателей нашего новостного блока выходного дня, которые, несмотря на уикенд, всё же заглянули на страницы сайта Modlabs.Net. Наш дайджест мы хотели бы начать с подборки информации, посвящённой мобильным процессорам, которым зачастую достаётся меньше внимания, чем их настольным собратьям. Причём, речь пойдёт как о x86 процессорах Intel, так и о микрочипах на основе ARM-архитектуры, которые всё чаще конкурируют с Intel в отдельных секторах IT-индустрии.

Не секрет, что с переходом на новую микроархитектуру процессоры Intel становятся менее “прожорливыми”. Например, настольные чипы Nehalem могли обладать TDP вплоть до 130 Вт, если говорить о четырёхъядерных моделях, а термопакет у нынешних Ivy Bridge с четырьмя ядрами – 77 Вт. Впрочем, мы взялись за рассмотрение мобильных процессоров, а у них подобное снижение аппетита не столь заметно. Двухъядерные представители Intel Core третьего поколения обладают TDP 35 Вт, четырёхъядерные – 45 Вт, ULV-процессоры – 17 Вт. Ситуация изменится с появлением в первой половине 2013 года микроархитекруты Intel Haswell, производитель обещает TDP порядка 10 Вт у процессоров для ноутбуков.

Однако, как нам стало известно, ещё до релиза процессоров Haswell в ассортименте Intel появятся мобильные представители семейства Ivy Bridge с TDP 10-13 Вт: Pentium 2129Y, Core i3-3229Y, Core i5-3339Y, Core i5-3439Y и Core i7-3689Y.  Все основные параметры данных микрочипов вынесены в сводную таблицу:

Будущие процессоры с суффиксом “Y” в наименовании выйдут на протяжении первого квартала 2013 года. Их основное поле применения – ультрабуки и тонкие лэптопы, по параметрам максимально приближенные к категории Ultrabook.

Перейдём теперь к микрочипам, которые базируются на ARM-архитектуре: этот сегмент рынка CPU весьма динамичен, уследить за всеми новинками тут непросто, поэтому остановимся на наиболее значительных и перспективных. В поле нашего зрения попали такие чипмейкеры, как Qualcomm, Samsung, Broadcom, Rockchip, Allwinner и собирающаяся к ним примкнуть компания LG.

На этой неделе ассортимент Qualcomm пополнился двумя новыми “системами-на-чипе”, которые принадлежат известнейшей серии продуктов Snapdragon S4, анонсированные решения именуются как MSM8226 и MSM8626. Как отмечают разработчики, представленные SoC ориентированы на сегмент массовых смартфонов, их базовые характеристики имеют следующий вид: 28-нм технологический процесс, четыре вычислительных ядра, поддержка камер с разрешением до 13 Mpx, обработка видео 1080p, видеочип Adreno 305. Массовое производство перспективных чипов начнётся в первом квартале 2013 года, к началу мероприятия MWC 2013 (конец февраля) имеет смысл надеяться на поступление в продажу первых “умных” телефонов на базе MSM8226 и MSM8626.

Мы продолжим наш рассказ о будущих ARM-процессорах во второй части нашей новостной заметки, в которой речь пойдёт о готовящихся SoC от Samsung, Broadcom, Rockchip, Allwinner и LG.