Как сообщают наши коллеги, компания Intel готова отправить на покой некоторые процессоры поколения Skylake, выпущенные в 2015 году. В этом списке присутствуют линейки Celeron, Pentium, Core i3, Core i5 и Core i7.

Некоторая часть присутствующих в списке чипов (в определенных модификациях) в основном используются OEM-производителями, включая модели Core i5-6500, i7-6700, i5-6600K и i7-6700K (который фактически уже давно на пенсии – еще в 2017 году).

Список снятых с производства процессоров Skylake выглядит следующим образом:

• Celeron G3900, G3900T, G3920;
• Pentium G4400, G4400T, G4500, G4500T, G4520;
• Core i3-6100, 6100T, 6300, 6300T, 6320;
• Core i5-6400, 6400T, 6500T, 6600, 6600T;
• Core i7-6700T.

Стоит отметить, что Core i3-6100, а также Celeron G3900 получили расширенный жизненный цикл за счет применения во встраиваемых системах. Их производство продлиться вплоть до 6 марта 2020 года.

Комплект поставки, Внешний осмотр

Вот и пришло время еще одного нового сокета LGA1151 от компании Intel. От предшественника LGA1150 его отличает, казалось бы, одна дополнительная контактная площадка. Мы конечно же вспомним, о измененном техническом процессе архитектуры Skylake, поддержке оперативной памяти стандарта DDR4, переносе встроенного преобразователя питания обратно на материнскую плату и апгрейд шины DMI до версии 3.0.

Но, не смотря на эти изменения, без каких-либо более масштабных реформаций, обычных пользователей не перестанет покидать мысль о возможной преемственности поколений материнских плат. Конечно, мы не узнаем всех подводных камней, с которыми пришлось столкнуться инженерам Intel, возможно, изменение сокета весьма оправдано, но все же…

Одним из пунктов новой платформы однозначно может быть назван чипсет Intel Z170. Здесь стоит отметить поддержку шины PCI Express 3.0 и возможность поддержки шести портов SATA 3.0 и 10 разъемов USB 3.0. Наиболее интересным фактом является наличие 20 не востребованных линий PCI Express 3.0, именно их наличие должно позволить производителям «запаять» плату на Z170 множеством сторонних контроллеров. В этом контексте интересно узнать, какие подходы будут использовать производители для расширения. Типичная блок-схема Intel Z170 Express приведена ниже.

Теперь предлагаю изучить особенности исполнения материнской платы ASUS Z170 Pro Gaming, именно она оказалась первой платой на Intel Z170 в составе нашего тестового стенда. Z170 Pro Gaming поставляется в обычной упаковке, визуальная составляющая, которой полностью посвящена игре World of Warships. На лицевой стороне так же есть явное название поставляемой модели, а на обратной расположилось детальное описание основных характеристик и используемых технологий.

На первый взгляд комплект поставки выглядит весьма обычно. Здесь как всегда нашлось место для инструкции пользователя, диску с драйверами, набору SATA-кабелей, заглушке на заднюю панель корпуса и SLI- мостика. Без внимания не остался уже знакомый нам набор маркеров для накопителей – в этот раз они более красочные и располагают небольшими логотипами по типу подключения.

Фишкой комплекта для данной платы, возможно, этот пункт будет так же применим и к другим платам ASUS на базе LGA1151, является комплект ASUS CPU Installation Tool. Он представляет собой небольшую пластиковую направляющую, которая предназначена для безопасной установки процессора в сокет. Конечно, многие скажут, что это совершенно не нужный атрибут, но я нашел в нем пару плюсов, о которых чуть ниже J. Ах да, судно на коробке изображено не специально для моряков, оно говорит о возможности получении премиум-аккаунта на 15 дней в игре и уникальный корабль.

ASUS Z170 Pro Gaming относится к представителям полноценного ATX форм-фактора, отсюда и соответствующие размеры в 305 × 244 миллиметров. Если говорить о визуальной составляющей, то текстолит и почти все разъемы платы выполнены в строгом черном цвете, конечно, есть небольшие дизайнерские вкрапления красного в области радиаторов, а для некоторых разъемов применен серый оттенок.

Общее расположение элементов ASUS Z170 Pro Gaming, далее более детально.

На панели разъемов нашлось место для обширного списка портов, в него вошли: универсальный PS/2, один S/PDIF, один LAN, пяти аудио разъемов mini-jack. В списке видеовыходов: по одному DVI-D, DisplayPort и HDMI, при помощи дополнительных решений вывели и D-Sub. Набор USB, с вашего позволения отражу списком:

• 4 x USB 3.0;
• 2 x USB 2.0;
• 1 х USB 3.1 (Type-C);
• 1 х USB 3.1 (Type-A).

Для реализации USB 3.1 используется дополнительный контроллер ASMedia ASM1142. В качестве одной из особенностей ASUS заявляет о реализации защиты от статического электричества и перепадов напряжения.

LGA1151 новый облик процессорного разъема, который предназначен для использования с процессорами Intel Core 6-го поколения. Бесспорно, инженерами Intel проделана работа по оптимизации расположения «ножек» процессорного разъема, но обычных пользователей никогда не оставит вопрос, а быть может подошел бы и старый LGA1150? Возможно, они будут правы. В любом случае, перед нами разъем с одним дополнительным контактом и видоизменёнными ключами для установки процессора. Визуально, по строению прижимной рамке и размерам отличия найти сложно.

Для установки оперативной памяти распаяны четыре DIMM-слота для стандарта DDR 4. Как мы уже говорили, набор системной логики Intel Z170 также поддерживает память DDR3L. Но лично я не уверен, что именитые производители будут использовать такой подход в массовом сегменте рынка на этом наборе системной логики. Да и стоимость таких решений наверняка будет неоправданно завышена. Планка максимального доступного для установки объема оперативной памяти удвоилась относительно Intel Z97 и теперь составляет 64 ГБ. Система питания однофазная, ключи фиксации расположены только с одной стороны.

В этом участке платы дополнительно можно отметить наличие четырех светодиодов, которые осуществляют индикацию процесса старта система. По терминологии ASUS это технология носит название Q-LED. Их наличие, конечно радует, но как показывает практика полноценный  POST-индикатор оказывается более функциональным и наглядным.

На ASUS Z170 PRO GAMING предусмотрены шесть слотов расширения. Они расположены в следующем порядке:

• PCI Express 3.0 x1;
• PCI Express 3.0 x16 (х16 или х8);
• PCI Express 3.0 x1;
• PCI Express 3.0 x16 (х8);
• PCI Express 3.0 x1;
• PCI Express 3.0 x16 (х4).

Два первых полноразмерных PCI Express 3.0 x16 берут свое начало от линий центрального процессора и при использовании тандемов видеокарт Nvidia SLI и AMD CrossFireX делят 16 линий по полам.

Все остальные разъемы реализованы по средствам набора системной логики Intel Z170. Компоновка портов весьма удачная, например, даже при использовании двух видеокарт пользователю остаются доступны пара PCI Express 3.0 x1 и один полноразмерный PCI Express 3.0 x16 (х4).

В составе звукового тракта ASUS как всегда применили зарекомендовавшие себя наработки. Конечно, здесь есть технология с реализацией отдельной области печатной платы для всего звукового тракта. В составе компонентной базы входят конденсаторы ELNA от компании Nichicon и 300-омный усилитель TI R4580I. Итоговый комплекс под названием SupremeFX, производитель завершил подсветкой и крышкой, экранирующей звуковой кодек. А вот сам кодек нам явно знаком – это Realtek ALC1150.

Набор разъемов для подключения накопителей выглядит довольно непривычно, все дело в появлении SATA Express, который пока не столь привычен глазу. Без его использования, пользователю доступны шесть стандартных SATA 6 Гбит/с разъемов.

Экспансия M.2 так же продолжается, при его использовании есть некие ограничения, при задействовании SATA-режима порт SATA_1 будет не доступен, ну а в случае использования шины PCI Express x4 он не повлияет на иные разъемы.

Сам разъем М.2 теперь расположен в угловой области платы, а не между разъемами расширения. У производителя получить расположить его в этой области благодаря "подъемному" исполнению над областью самой платы. Хочется отдельно похвалить ASUS за небольшую мелочь, а именно штатный болтик крепления накопителя. Он наконец-то позволяет закрепить накопитель, все платы, которые были в моих руках до этого, не позволяли выполнить данную операцию (болтик был коротким и не фиксировал накопитель).

За охлаждение греющихся элементов платы отвечают три полностью раздельных радиатора. Два из них используются для охлаждения элементов питания. Третий предназначен для набора системной логики. Все радиаторы довольно просты: выполнены из алюминиевого сплава и не располагают тепловыми трубками в своем наборе.

В качестве термоинтерфейса, наконец-то, для всех элементов используются термопрокладки. В случае с набором системной логики, где обычно использовали тверденькую «терможвачку» это однозначно практичнее. Хотя для пользователя, который совершенно не планирует разбирать свою плату - любой подход будет одинаковым :).

Кристалл набора системной логики Intel Z170 визуально очень сложно отличить от своих предшественников.

Надеюсь ранее я не забыл упомянуть, что теперь контроллер напряжения для процессоров Skylake вновь возвращен на борт материнской платы. Полагаю,  многие производители будут подчёркивать данный фактор более детально. Конечно, обычные пользователи навряд ли заметят различия, но энтузиасты должны получить небольшую свободу в плане управления напряжениями, плюс при использовании материнских плат с «прокачанной» элементной базой, появляется некий запас надежности. Если говорить непосредственно о Z170 Pro Gaming, то в ней используется десятифазная система, в основе которой лежит контроллер ASP1400. В элементной базе применены транзисторы NTMFS4C09N и драйвера IR3598.

Немаловажным пунктом, является расположение крепежных отверстий для установки системы охлаждения. К счастью, для LGA1151 и LGA1150 они полностью идентичны, проблем с совместимостью имеющихся на рынке систем охлаждения не возникнет.

Теперь пара моих слов о комплектном ASUS CPU Installation Tool. Признаться, во время презентации данного линейки материнских плат, многие слушатели в шутку восприняли его наличие, я тоже был в их числе. Но после установки процессора в сокет, могу сказать, что вещь совершенно не бесполезная.

Во-первых, процессоры поколения Skylake располагают действительно уменьшенной подложкой, в результате чего, процессор кажется менее массивным, а весь вес сосредоточен в теплораспределительной крышке. Поэтому лишняя часть однозначно не мешает при установке – попросту удобнее держать в руке.

Но самый главный плюс, который я обнаружил, заключается в защите сокетного пространства от возможных остатков термопасты. Без установленной рамки, в сокет однозначно может попасть небольшой слой, а как мы знаем очищать ножки от термопасты не самое приятное занятие. Но здесь опять же, для пользователей, нацеленных на одну-две сборки — это не самый критичный фактор, а для моих коллег или энтузиастов однозначно может быть значимым.

Далее мы переходим к запуску платы.

UEFI BIOS, Тестирование, Итоги

Оболочка UEFI BIOS, как и на множестве иных материнских плат от ASUS располагает двумя режимами работы: кратким EZ Mode и расширенном Advanced Mode. В первом пользователю представляется небольшая выдержка основных настроек системы: можно изменить порядок загрузки устройств перейти в настройку режима работы вентиляторов и воспользоваться функцией автоматического разгона по базовым критериям.

Раздел автоматического разгона EZ Tuning Wizard предлагает пользователю выбрать тип использования его системы и разновидность системы охлаждения процессора. Далее опираясь на этот выбор, будет применен профиль разгона в определенном процентном соотношении.

Перейдя в расширенный режим Advanced Mode, можно найти более привычный (как по мне) список опций. Основной набор вкладок не претерпел изменений. На знакомой нам вкладке любимых закладок появился первоначальный список наиболее вероятно используемых настроек, ранее такого не замечалось.

Вкладка Ai Tweaker как и всегда предлагает пользователю полный набор настроек для управления процессором, памятью и частотой BCLK.  Теперь появилась возможность изменения частоты BCLK с шагом 1 МГц, в диапазоне от 50 до 650 МГц.

Не могу забыть о возможности создавать заметки, скриншот этого окна не производился, в некоторых случаях весьма интересный и нужный функционал. Управления всеми вентиляторами платы обеспечивается в разделе Monitor, доступны предустановленные настройки Standard, Silent, Turbo и Full Speed.

В разделе дополнительной информации нашлись порой весьма и весьма необходимые пункты, а именно возможность снятия информации о SPD оперативной памяти и данных о видеокарте.

Для тестирования героини сегодняшнего обзора мы использовали тестовый стенд со следующей конфигурацией:

• Процессор: Intel Core i5 6600K (Turbo - выключена);
• Материнская плата: ASUS Z170 Pro Gaming;
• Оперативная память: Corsair VENGEANCE LPX CMK8GX4M2A2666C16 8 ГБ (2X4 ГБ);
• Жёсткий диск: Transcend MTS600 TS256GMTS600 (для системы);
• Блок питания: Corsair RM1000.

Итак, разгонный потенциал Skylake, как и прежде зависит от выполнения процедуры скальпирования и, конечно же от удачливости самого процессора (с учетом использования высокоэффективной системы охлаждения). Процесс скальпирования процессора, и проверка его разгонного потенциала уже была описана ранее.

Разгонный потенциал Intel Core i5 6600K проверялся именно на ASUS Z170 Pro Gaming. После выполнения процедуры скальпирования и использовании системы водяного охлаждения, плата позволила работать процессору на частотах отраженных на диаграмме.

При проведении стресс тестирования Z170 Pro Gaming, процессор i5 6600K был разогнан до частоты 4700 Мгц, для охлаждения использовался комплект водяного охлаждения EKWB EK-KIT X240. Какой-либо обдув элементов материнской платы полностью отсутствовал, в таком режиме термодатчики зафиксировали следующие температуры:

• Верхний радиатор системы питания – 56,7 °C
• Нижний радиатор системы питания – 62,1 °C
• Катушки системы питания – 79,3 °C

Как видим, Z170 Pro Gaming позволяет осуществить разгон процессора до весьма хороших частот. При этом даже в стресс режиме температура системы питания хоть и повысилась до весьма значительного уровня, но на стабильности данный фактор не сказался, процессор продолжал держать нагрузку. Здесь нужно упомянуть об автоматическом режиме разгона, при использовании EZ Tuning Wizard в режиме «установлено водяное охлаждение» система автоматически разогнала наш экземпляр до частот отраженных на скриншоте.

На момент публикации статьи, по данным Яндекс.Маркета цена на ASUS Z170 PRO GAMING в столичном регионе составила порядка 13000 рублей, что в целом соотноситься с ценовой планкой конкурентов из этого диапазона. Конечно, детальное сравнение можно будет провести только в момент тестирования иных вариантов – эта плата была первым представителем на Z170.

В подведении итогов сразу хочется сказать, что Z170 PRO GAMING позволила выжать из процессора весь разгонный потенциал и при проверке в стресс режиме продолжила работать стабильно. К дополнительным плюсам можно отнести сбалансированный комплект поставки, наличие USB 3.1 разъемов и продуманную компоновку слотов расширения. Каких-либо минусов за время тестирования и знакомства с платформой выявлено не было. Вскоре мы узнаем, на что способны другие платы на этой платформе!

Компания Intel отличилась сегодня не только запуском новых чипсетов сотой серии, но и новых процессоров семейства Skylake для настольных систем. В общей сложности пользователям было предложено семь свеженьких моделей на сокете LGA1151 – это Core i7-6700, i5-6600, i5-6500, i5-6400, i3-6320, i3-6300 и i3-6100. Кроме представителей серии Core i3, несущих в себе по два ядра, все чипы четырехъядерные.

Модели  Core i7-6700 и i5-6600 в сравнении со своими более ранними собратьями i7-6700K и i5-6600K не только лишились разблокированного множителя, но также обладают более низкими рабочими частотами. Так, базовая частота i7-6700 составляет 3,4 ГГц с 4 ГГц в режиме Turbo Boost (i7-6700K предлагает 4 ГГц и 4,2 ГГц в режиме Turbo), для i5-6600 частотная формула имеет вид 3,3/3,9 ГГц (3,5/3,9 ГГц для i5-6600K). Старшая модель оценена разработчиком в $312, младшая станет доступна по цене $213.

Характеристики моделей сведены в следующей таблице:

Несколько слов стоит сказать и о двухъядерных моделях Core i3, которые в отличии от других CPU данного пополнения лишены технологии Turbo Boost. Процессоры i3-6320, i3-6300 и i3-6100 обойдутся заказчикам в $157, $147 и $117 соответственно. В первых двух CPU объем кэша L3 составляет 4 Мбайт, в третьем он уменьшен до 3 Мбайт. Отметим, что в отличии от процессоров Core i5 здесь реализована функция Hyper-Threading.

Все четырехъядерные модели уместились в термопакет 65 Вт, для двухъядерных показатель TDP сокращен до 47 Вт.

Изготовление процессорных чипов уже несколько поколений направлено на стандартизацию и приводу к одному знаменателю мобильного и «настольного» секторов. Пожалуй, эта одна из разумных причин, почему Intel не радует нас наличием хорошего термоинтерфейса под крышками своих процессоров.

Перед анонсом новых процессоров i7-6700K и i5-6600K на архитектуре Skylake, надежды на изменения ситуация были, но чуда увы не произошло. По первым тестам стало понятно, что «скальп» остается актуальным. Вот и я при попытке разгона на водяном охлаждении увидел следующие, 95°C и ошибки в тестах...

Сегодня, я хочу сказать пару слов о проведении данной операции на примере нашего стендового i5-6600K. Буквально в день анонса, на просторах ресурса HwBot появилась информация о том, что при использовании метода сдвига в тисках есть большая вероятность повредить процессор – небольшой текстолит может треснуть. Зарубежные энтузиасты сразу вспомнили метод с использованием лезвия, отечественные коллеги тоже подхватили тему. Помниться мне, я уже «резал» один A10-5800K. Признаться честно, взглянув на крышку i5-6600K, решил: или двигать в тисках или вообще не скальпировать :) - зазор минимальный.

Перед сдвигом, решил осмотреть процессор. На моем экземпляре, относительно текстолита, крышка расположена немного не ровно. Было принято решение, что нижняя часть на фото будет упираться текстолитом в тиски, а верхняя упрется крышкой.

Как и в любом деле, хорошо подготовленный инструмент и рабочее место – залог успеха. Я крепко зафиксировал тиски, установил их под удобным углом. Внимание! На тисках были установлены «губки» с ребристой поверхностью. Возможно, именно при их использовании есть риск повредить текстолит. Я попросту открутил их. На месте крепления оставался небольшой слой краски – снял напильником. В итоге, поверхность соприкосновения процессора и тисков была ровной.

Далее, перед установкой процессора, решил погнуть не нужные железки, радиаторы… Посмотрел как ведут себя тиски, немного привык к силе давления.

Перед установкой процессора, губки тисков были проклеены одним слоем изоленты.

Дальше процессор был ровно установлен. Начал процесс протяжки, что бы процессор уверено зажался в тисках. Убедился, что процессор стоит ровно и не срывается.

Как видим, постарался подобрать минимальный угол наклона, в этом плане изолента помогала удерживать текстолит, и не позволяла ему «ерзать». Далее, по отзывам коллег, все же решил прогреть феном. Пару минут, процессор равномерно прогрелся. Не знаю помогло ли, но прогрел.

Начал протяжку, плавную! С остановками. После двух небольших подходов почувствовалось явное напряжение. После протяжки на третьем подходе подождал еще пару секунд. Следующий подход начало движения – крышка процессора начинает ехать, ослабляю тиски и аккуратно беру в руки две составные части.

В процессе скрипов крышки, изгиба текстолита зафиксировано не было. Все прошло очень быстро.

Крышка довольно массивная.

Ядро, в отличии от оного в i7-4770K однозначно уменьшилось в размерах. Какие-либо SMD-элементы отсутствуют, в целом можно не переживать за ориентацию процессора в тисках.

Далее все стандартно: снятие штатного герметика (именно эта процедура заняла больше всего времени), обезжиривание, нанесении жидкого металла и герметика, установка в сокет.

После того, как текстолит был установлен в сокет, накладываем крышку на родное место и зажимаем сокетом. Возможно, это вариант не по 100% феншую, но я делал именно так.

В итоге результаты явно улучшились :). Минус 28 градусов и покорившиеся 4800 Мгц.

Итак, ниже диаграмма, отражающая результаты скальпирования в различных режимах работы процессора. В качестве охлаждения использовался комплект водяного охлаждения EKWB EK-KIT X240 в качестве термоинтерфейса между процессором и ватерблоком использовалась GELID GC-Extreme. Одновременно, на диаграмме отражена зависимость частоты и необходимого напряжения для нашего экземпляра i5-6600k. Напряжение подбиралось с точностью до 0.01В, в качестве теста стабильности использовалась утилита Linx 0.6.5.

Частоты свыше 4800 Мгц, доступны для загрузки операционной системы и запуска некоторых тестовых пакетов, но Linx 0.6.5 вываливается с ошибками. В любом случае, изучение платформы не окончено, возможно, дальнейшие изыскания принесут свои результаты. Но об этом в следующий раз!

Как вы помните, в середине прошлого месяца в Сети появилась информация о том, что первые процессоры Intel Skylake будут официально представлены в начале августа на выставке Gamescom 2015. Сегодня портал BenchLife.info обнародовал документ, который подтверждает эти данные.

Как следует из представленного снимка, чипы Intel Core i7-6700K и i5-6600K увидят свет 5 августа текущего года, что совпадает с датой старта проведения мероприятия в Германии. Кроме этого компания Intel в этот же день раскроет все особенности совместимой платформы Intel Z170 Express.

Отметим, что присутствуют в документе и сведения о релизе последующих процессоров Skylake – Core i7-6700, i5-6600, i5-6400, а также i7-6700T, i5-6600T, и i5-6400T. Выход этих новинок назначен Intel на период между 30 августа и 5 сентября текущего года. В этот же промежуток времени американский гигант планирует официально представить и чипсеты H170, B150, H110.

Наборы логики для бизнес-класса в лице Q170 и Q150 задержатся примерно на месяц или два – до октября или ноября 2015 года.