Появившийся в Сети свежий слайд Intel раскрывает нам некоторые подробности относительно планов по выпуску процессоров. На нем CPU поделены по уровню энергопотребления, так что настольные и мобильные модели упоминаются вместе, однако здесь нас больше интересует картина в целом.

Судя по всему в настольном сегменте процессоры Skylake будут править у Intel до середины 2016 года, после чего на их смену придут модели Skylake Refresh. Для потребителей это хорошая новость, поскольку их материнские платы LGA1151 будут актуальными продолжительное время.

Не менее интересно выглядит и верхний правый угол слайда. В сегменте процессоров с энергопотреблением до 130 Вт упоминаются модели Haswell/Haswell Refresh, которые только со второй половины 2016 году будут заменены чипами Skylake. Упоминаний о моделях Broadwell-E нет вообще.

Процессоры Cannonlake, которые будут использовать в основе 10-нм технологические нормы, рассчитаны пока на применение в мобильном сегменте. Очевидно здесь во всей красе проявит себя малый уровень энергопотребления, который стал возможен благодаря новому более тонкому техпроцессу. Первые образцы Cannonlake с TDP до 25 Вт появятся во втором квартале 2016 года, что говорит о том, что жизненный цикл мобильных чипов Skylake составит всего шесть месяцев.

Судя по слайду в следующем году процессоры Cannonlake в настольном сегменте мы не увидим.

Новая мобильная платформа Skylake ожидается уже в конце 2015 года, возможно четвертом квартале. Согласно предварительным данным, ее представители в сравнении с предшественниками на 60 процентов экономичнее, при этом ожидается увеличение продолжительности воспроизведения HD-видео на 35 процентов. В своем сообщении, адресованном партнерам, компания Intel заявляет, что новые SoC-чипы серий Core M и Core i7 6000U позволят создавать еще более тонкие (в среднем на 1 мм тоньше), нежели сейчас имеются, модели ноутбуков. В целом это на 50 грамм снизит вес конечных решений, предполагая, что производители перейдут на батареи 25 Втч.

Как известно, в процессорах Skylake компания Intel должна внедрить технологию беспроводной зарядки WiDi 6.0 с помощью специальных док-станций WiGig, которая продвигается альянсом A4WP (Alliance for Wireless Power). Внушительный состав участников альянса, куда входят Acer, Asus, Broadcomm, Canon, Qualcomm, Dell, Deutsche Telekom, Emirates, Samsung, Sandisk, Sony, Toshiba, а также многие другие, обещает, что перспективная технология имеет большие шансы на жизнь.

Кстати, что касается настольных представителей поколения Skylake, то их запуск может состояться уже в середине августа. Форум Intel Developers Forum в этом году с сентября перенесен на август, и, возможно, главной причиной этого является желание Intel именно здесь представить настольные новинки Skylake-S. По предварительным данным, производство двух- и четырехъядерных чипов начнется уже в июне-июле текущего года.

Свежий роадмап компании Intel для рынка мобильных процессоров появился в эти дни на страницах портала Fudzilla. Американский гигант поведал о своих планах по выпуску CPU, которые станут приемниками семейства Broadwell. Несмотря на то, что большинство ноутбуков, ведомых новыми 14-нм процессорами Broadwell-U, только начали поступать в продажу, компания Intel до конца года планирует еще один большой анонс. Уже в 2015 году разработчик планирует бросить в бой в мобильный сегмент новую 14-нм микроархитектуру Skylake.

Еще в конце текущего года может состояться запуск процессоров Skylake-H, которые пополнятся новыми моделями в начале 2016 года. Компания также подтвердила, что в начале 2016 года к выходу будут готовы 15-ваттные модели Skylake-U марок Core i7 и Core i5, помимо этого примерно в это же время должны прийти на рынок и 28-ваттные модели Skylake-U. По данным производителя, будущее поколения предложит уменьшение показателя энергопотребления, а также обеспечит возможность беспроводной зарядки.

Что касается 10-нм процессоров Cannonlake, которые должны последовать вслед за поколением Skylake, то о сроках их запуска пока что ничего неизвестно.

Информация о стратегии развития новых процессорных архитектур компанией Intel на днях появилась в Сети. Как известно, не так давно американский гигант выпустил на рынок мобильные процессоры поколения Broadwell на базе 14-нанометрового технологического процессора, которые производители уже задействовали в своих новых ультратонких ноутбуках. С переходом на данную технологию у разработчика возникли некоторые трудности, что заставило компанию переносить их запуск. В планах Intel уже в 2015 году в рамках этих же технологических норм выпустить продукты на микроархитектуре Skylake.

Если верить опубликованной информации, за чипами Skylake последует семейство Cannonlake. Данные новинки будут использовать в основе уже 10-нанометровый техпроцесс, что же касается сроков их запуска, то Intel намеревается успеть с их релизом к 2016 году. Вслед за этим производитель планирует вывести на рынок процессоры на базе 7-нанометровых норм, но произойдет это не ранее 2018 года. Описанные нами сроки запусков возможны только при самых удачных раскладах для Intel, однако, как показывает практика, реальные даты релиза могут отодвигаться на полгода или даже год.

Что же касается конкурентов, то они пока что отстают от Intel. Компания AMD в настоящее время «застряла» на 28-нанометровых технологических нормах и надеется переехать на 20 нм только в 2015 году, в то время как Qualcomm только готовится к запуску своего первого 20-нанометрового процессора Snapdragon 810. В свою очередь, Samsung и GlobalFoundries, вероятно, получат свой 14-нм техпроцесс в 2015 году, также в следующем году TSMC закончит разработку полупроводников 16 нм FinFET (16FF), а в 2016 году перейдет на технологию 16 нм FinFET+ (16FF+).

По данным наших зарубежных коллег, со второго квартала 2015 года американская компания Intel будет иметь в своем активе четыре продуктовые линейки процессоров. Примерно в середине будущего года пользователи получат 14-нанометровые чипы серий Broadwell и Skylake-S, помимо этого доступными останутся актуальные 22-нанометровые линейки Haswell Refresh и оверклокерские модели Haswell-E. По мнению экспертов, такое разнообразие может вызвать серьезные проблемы с поставками.

Что касается материнских плат, то к моделям на чипсетах Intel 8 Series и Intel 9 Series прибавятся еще и материнки сотой серии под микрочипы Skylake-S, приход на рынок которых ожидается также во втором квартале 2015 года. Таким образом, разработчикам придется обеспечивать пользователей продуктами на трех разных сокетах (LGA1150, LGA1151, LGA2011-3), что обеспечит дополнительную нагрузку на производство. Ожидаются сложности и с позиционированием серий из-за такого разнообразия продуктов.

Зато появление новых серий микропроцессоров Intel с нетерпением ожидают любители разгона, которым они должны принести больше возможностей для экспериментов. Хотя по последним данным 14-нанометровые модели Skylake-S не слишком подходят для форсирования, поскольку имеют высокий уровень TDP и низкую базовую частоту.