В июне текущего года в Сети стала доступна некоторая информация об интегрированном видео, которое будет применяться в составе микропроцессоров семейства Intel Skylake. По имеющимся данным, новинки получат графические подсистемы GT1, GT2, GT3e, GT4e девятого поколения, приставка «e» в названии говорит о наличии до 128 Мбайт памяти eDRAM, обеспечивающей дополнительную производительность.

Согласно обновленной информации, модель GT4e в данной линейке должна быть самой мощной, поскольку будет кооперировать с 64 Мбайт встроенной eDRAM четырехъядерных чипов LGA1151 или 128 Мбайт моделей серии «H» исполнения BGA. iGPU получит 72 исполнительных блока, что на 50% больше количества блоков самой быстрой графики процессоров Broadwell, в которых предусмотрено только 48 EU (Execution Units).

В итоге видеоподсистема CPU с GT4e обеспечит значительно большую производительность в 3D-приложениях, нежели их предшественники. Что же касается моделей GT3e, GT2 и ниже, то здесь число блоков будет соответствовать таковому чипов Broadwell, а увеличение их мощности станет возможным за счет архитектурных усовершенствований.

В состав графики GT3e будет включено 48 вычислительных модуля, объем памяти eDRAM составит 64 Мбайт. Эта модель будет задействована Intel в процессорах серии «U» с низким показателем энергопотребления. Подсистема GT2 получит 24 EU и будет доступна в настольных CPU на сокете LGA1151 серий «U» (15 Вт), «Y» и «H». Видеочипы GT1.5 и GT1 будут располагать 18 и 12 блоками соответственно, первый найдет применение в двухъядерниках LGA1151, второй - помимо этого можно будет встретить в процессорах «U» (15 Вт).

Американская компания Intel в рамках формула разработчиков Intel Development Forum в Сан-Франциско анонсировала свою новую микроархитектуру Skylake. К сожалению, именитый разработчик не раскрыл каких-либо интересных подробностей, представив лишь в своем докладе общее описание будущей новинки. Как и не так давно представленная микроархитектура Broadwell, Skylake также основывается на технологических нормах 14 нм.

Поскольку в цикле Intel «tick-tock» продуктам Skylake выпадает шаг «tock», здесь ожидается полный редизайн архитектуры с хорошим увеличением производительности составляющих CPU и GPU, а также уменьшение показателей энергопотребления. По данным компании Intel, поставки процессоров Skylake запланированы на вторую половину 2015 года, сама же платформа должна быть готова уже к первому полугодию 2015 года.

Отметим, что в ходе анонса американский гигант продемонстрировал две компьютерные системы на базе прототипов мобильного и десктопного чипа Skylake. Первый прошел последнюю версию бенчмарка 3DMark, второй - это был ноутбук - воспроизводил видео 4K. Помимо настольного и мобильного сегмента процессоры Skylake будут представлены и на серверном рынке.

В следующем году компания Intel планирует представить процессоры Skylake на базе новой микроархитектуры x86 с использованием технологических норм 14 нм. Новинки получат ряд важнейших улучшений, среди которых поддержка модулей оперативной памяти DDR4, а также более мощная графическая подсистема. Две недели назад в Сети появились данные о интегрированной видеосистеме будущих процессоров, сейчас же зарубежные источники пролили свет на характеристики поддерживаемой ОЗУ, а также на энергопотребление CPU.

Как уже известно, покупателям будет предложено четыре варианта продуктов семейства Skylake: ультраэкономичные серии U и Y, высокопроизводительные H Series для мобильных систем и AIO, а также десктопные S Series. Первые две модификации будут нести в себе интегрированную логику Skylake Platform Controller Hub (PCH), последние два – это двухчиповые решения, требующие внешнего модуля PCH. Для связки процессора и логики будет задействован интерфейс DMI 3.0 с пропускной способностью вплоть до 8 Гбит/с. Все чипы Skylake получат двухканальный контроллер оперативной памяти с поддержкой одной планки на канал в сериях U и Y, и двух – в H и S.

Модели U и Y получат два ядра, и будут работать с оперативной памятью LPDDR3 до 1600 МГц. Представители серии Y обеспечены графикой GT2 и обладают рассчетным TDP в 4 Вт. Модификаций U Series будет несколько:

• графика GT2, TDP 15 Вт;
• графика GT3, 64 Мбайт памяти eDRAM, TDP 15 Вт;
• графика GT3, 64 Мбайт памяти eDRAM, TDP 28 Вт.

Помимо памяти LPDDR3, такие процессоры будут совместимы и с модулями DDR3L/DDR3L-RS-1600 МГц.

Высокопроизводительные Skylake H Series несут в себе до четырех ядер, а также графику GT2 или GT4e. Ожидаются следующие варианты:

• графика GT2, TDP 35 Вт;
• графика GT2, TDP 45 Вт;
• графика GT4, 128 Мбайт памяти eDRAM, TDP 45 Вт.

Все процессоры этой серии могут работать с оперативной памятью DDR4 частотой до 2133 МГц.

Что касается настольной серии Skylake S, то здесь варинатов также три:

• два ядра и графика GT2;
• четыре ядра и графика GT2;
• четыре ядра, 64 Мбайт памяти eDRAM и графика GT4.

Отметим, что все варианты будут доступны с термопакетом 35 и 65 Вт, помимо этого среди четырехъядерных моделей с графикой GT2 будут предлагаться и 95-ваттные модификации. Кроме этого сообщается, что данные новинки будут работать как с ОЗУ DDR3L/DDR3L-RS (до 1600 МГц), так и DDR4 (до 2133 МГц). Модели U, Y и H получат три различных BGA-исполнения, при этом некоторые из них смогут динамически изменять уровень TDP. Представители серии S для установки на метеринки получат разъем LGA1151.

Westmere стали первыми процессорами Intel с микроархитектурой x86, где на одной подложке с вычислительным ядром производитель размещал и графическую подсистему. С тех самых пор американский чипмейкер сделал немало усилий для того, чтобы улучшить показатели этой составляющей. В частности инженеры компании внедрили совместное использование последнего кэша для CPU и GPU, увеличили число исполнительных блоков, а также произвели их оптимизацию. Актуальные чипы Haswell содержат в себе графику GT3, где количество шейдерных блоков было увеличено до 40 штук. По имеющимся слухам, предстоящие CPU поколения Broadwell с видеоподсистемой GT2 и GT3 получат 20-процентный прирост количества исполнительных блоков – до 24 и 48 единиц соответственно.

Накануне в Сети стали доступны подробности относительно iGPU процессоров Skylake. Согласно предварительным данным, приемники чипов Broadwell будут иметь на 50% больше вычислительных блоков, чем предшественник – то есть 72 единицы. Как известно, эти новинки будут иметь несколько вариантов встроенной графики, а именно GT2, GT3 и GT4. Как раз в самом мощном варианте – GT4 – мы встретит максимальное число EU.

Графическая подсистема Skylake будет основываться на архитектуре «Generation 9 Low Power», которая должна существенно повысить производительность, снизить энергопотребление iGPU и получит поддержку API DirectX 11.2, OpenGL 5.0 и OpenCL 2.1/1.2. Как и модели на базе ядер Haswell и Broadwell, некоторые чипы Skylake получат до 128 Мбайт встроенной DRAM, используемой в качестве последнего кэша как вычислительной подсистемой, так и графической. Улучшениям подвергнется и встроенный кодер/декодер, который обзаведется поддержкой новых кодеков.

Аппаратный декодер будет работать с графическими и видеоформатами JPEG, JMPEG, MPEG2, VC1, WMV9, AVC, H264, VP8 и HEVC/H265, кодировщик совместим с JPEG, MPEG2, AVC, H264, VP8 и HEVC/H265. Также говорится о возможной поддержке кодирования/декодирования видео VP9.

Уже в течении многих лет компания Intel использует стратегию разработки процессоров «Тик-так» («tick-tock»), согласно которой процесс разработки новинок делится на две стадии. «Тик» подразумевает переход производителем на новый техпроцесс с некоторыми архитектурными усовершенствованиями, тогда как «так» - это выпуск новой микроархитектуры на актуальном технологическом процессе. Именно в качестве последнего («tock») и будут выступать процессоры поколения Skylake, которые используют 14-нанометровый технологический процесс.

Согласно данным обновленного роадмапа компании Intel, десктопные процессоры Skylake марок Core i5 и i7, которые берут за основу ядро Skylake-S, будут выпущены на рынок во втором квартале 2015 года. Примерно в это же самое время увидят свет и настольные CPU Broadwell Core i5/i7, а также набор системной логики Intel 100 Series. Согласно имеющимся данным, все разблокированные модели будут основываться на микроархитектуре Broadwell, тогда как «обычные» - на ядре Skylake-S. По меньшей мере, до второй половины 2015 года Intel не планирует переводить Celeron, Pentium и Core i3 на архитектуру Skylake.

В бюджетном сегменте американский чипмейкер планирует заменить модели Celeron и Pentium «Bay Trail-D» дестопного сегмента Braswell-моделями в первом квартале будущего года.