На сайте VR-Zone появилась информация о том, какой чипсет компания Intel готовит на смену девятой серии Intel 9 Series. Согласно опубликованным азиатским порталом данным, место логики для процессоров Haswell и Broadwell займёт чипсет сотой серии 100 Series, разработанный для использования с CPU поколения Skylake. Как и решения девятого поколения, новинки будут иметь однокристальную структуру PCH с различным набором доступных функций.

Из приведенных данных стало известно, что Intel будет использовать четыре вида разъемов для процессоров: SLK-S (является одним из вариантов десктопного LGA), SLK-U (компактный вариант BGA для ультрабуков), SLK-Y (BGA-вариант для компактных десктопов и моноблоков), SLK-H (BGA для ноутбуков с поворотным экраном). Также источник сообщает, что процессоры и Platform Controller Hub в зависимости от целевого предназначения будут иметь четыре вида беспроводных сетевых контроллеров – «Snowfield Peak» (Wi-Fi + Bluetooth), «Douglas Peak» (WiGig + Bluetooth), «Pine Peak» (WiGig + XMM726x 4G LTE), «Jacksonville» (GbE Ethernet).

Для организации интерфейса Thunderbolt компания Intel применит свежий контроллер «Alpine Ridge», который может увеличить скорость обмена данных с 20 Гбит/с до 40 Гбит/с.

Компания Intel на форуме разработчиков IDF 2013, который в эти дни проходит в Сан-Франциско, поведал журналистам о своих планах на будущее. По словам американского чипмейкера, выход 10-нанометровых процессоров может состояться уже в 2015 году, а уже на 2017 год назначен переход на технологические нормы 7 нм. Что касается мобильного 14-нм поколения Broadwell, то анонс таких процессоров должен состояться в конце текущего года, а первые решения на их основе будут доступны в начале 2014 года.

Естественно, упоминая о чипах на техпроцессах 10 и 7 нм, компания Intel говорит о сроках, в которые разработчик планирует приступить к их запуску, а вот поступление на рынок таких моделей, а также первых моделей устройств на их основе может произойти в 2016 и 2018 годах соответственно. До этого же момента, т.е. до 2015 года, Intel осуществит релиз 14-нанометровых процессоров Broadwell и Skylake.

Поколение Broadwell придет на смену нынешнему семейству Haswell, обеспечивая компьютерные системы улучшенной производительностью встроенной графики и показателя энергоэффективности, помимо этого ожидается добавление интерфейса SATA Express. 14-нм процессоры Skylake в свою очередь получат уже совершенно новую архитектуру и принесут с собой поддержку памяти DDR4 и инструкций AVX 3.2, ожидается включение интерфейса PCIe 4.0, увеличение производительности  iGPU и вычислительной мощности.

Наши читатели уже знают, что платформа Haswell-E «HEDT» от компании Intel принесет в сегмент поддержку работающей в четырехканальном режиме оперативной памяти стандарта DDR4 и выйдет она не ранее второй половины 2014 года. А что же нам известно о планах американского производителя по развитию mainstream-сегмента для решений на сокете LGA115*. Из предыдущих докладов мы знаем, что во втором квартале будущего года чипмейкер готовит обновление платформы Haswell для десктопного сегмента, в то время как микроархитектура Broadwell будет представлена только мобильными процессорами и моделями серии Xeon.

Только в 2015 году компания Intel собирается вывести в потребительский настольный сегмент семейство 14-нанометровых CPU Skylake, которые обеспечат пользователей несколькими полезными функциями. В настоящее время известно, что будущие новинки будут включать в себя абсолютно новую микроархитектуру с использованием уже знакомых нам трехмерных транзисторов, сообщается о применении здесь встроенной графики девятого поколения, которая обеспечит подсистеме 40-процентный прирост мощности. Кроме этого процессоры Skylake впервые обеспечат потребительский сегмент поддержкой планок оперативной памяти DDR4, которые будут функционировать в двухканальном режиме.

Помимо совместимости с планками ОЗУ нового стандарта платформа Skylake предоставит также пользователям интерфейс PCIe 4.0, который в сравнении с нынешним стандартом PCIe 3.0 предоставит двукратное увеличение пропускной способности. Отметим, правда, что и текущая шина способна в полной мере дает нынешним картам достаточную ширину шины, но ситуация может измениться с внедрением NVIDIA микроархитектуры Maxwell, однако до этого события еще далеко.

Также согласно предварительным данным Skylake будут обеспечены поддержкой интерфейса SATA с пропускной способностью 10-16 Гбит/с, кроме этого сообщается, что процессоры получат совместимость с инструкциями AVX 3.2, которые придут на смену AVX 2.0, применяемым в поколении Haswell.

Компания Intel опубликовала на днях свежий роадмап серверных процессоров, где указаны технологические процессы, которые будут осваиваться, и применяться американским гигантом в период с 2011 по 2018 год. Как мы знаем, технологические нормы 32 нм покорились Intel и реализованы в чипах семейства Sandy Bridge, переход на 22 нм в настоящее время идет полным ходом и в следующем году мы на его основе увидим процессоры Ivy Bridge. Следующим представителем 22-нанометрового поколения будут модели Haswell, которые придут на десктопы в 2013 году, а в серверные системы – в 2014-м.

Также на 2014 года запланирован приход 14-нм процесса – в рамках данной технологии будут представлена архитектура Rockwell, а 14-нанометровый Skylake станет главным действующим лицом на серверном рынке во второй половине 2016 года. И уже на конец 2017 – начало 2018 года Intel планирует «переход» на 10-нм технологический процесс с серверной архитектурой Skymont.