Snapdragon 875

Не анонсированный Qualcomm Snapdragon 875 на 25% быстрее предшественника в AnTuTu

Рубрики: Новости индустрии
Метки: |
Дата: 02/11/2020 10:25:57
Подписаться на комментарии по RSS

Еще не анонсированный мобильный чипсет Snapdragon 875 от Qualcomm должен получить кодовое название Lahaina. И согласно последним данным, он может быть значительно быстрее, чем ожидалось. Ранний тест показывает более 847 тысяч баллов в AnTuTu. Это намного больше, чем у его предшественника, который в настоящее время возглавляет рейтинги с результатом 663 тысячи баллов.

Qualcomm Snapdragon 875

Скачок в производительности в 25 процентов всего за один год можно считать прекрасным достижением Qualcomm. Но в будущем нам еще предстоит все эти цифры подтвердить независимыми тестами. Напомним, чипсет должен быть представлен 1 декабря.

Для сравнения свежий Apple iPhone 12 набирает в том же тесте 565 тысяч баллов, в то время как Kirin 9000 и Exynos 1080 показали 696000 и 693000 баллов соответственно. Последним двум SoС оказался по зубам лишь нынешний флагманский чип Snapdragon 865, но до условного уровня Snapdragon 875 они, как видим, не дотягиваются.

Qualcomm Snapdragon 875

Интересно, что в рейтингах AnTuTu сейчас лидирует Snapdragon 865 (не версия Plus). Команда AnTuTu объясняет это тем, что конфигурации ОЗУ и хранилища также играют роль в окончательной оценке, поэтому хранилище UFS 3.1 большой емкости может компенсировать незначительный дефицит тактовой частоты у SD865 относительно SD865 Plus.

TSMC приступила к производству для Qualcomm 5-нм мобильного чипа Snapdragon 875

Рубрики: Новости индустрии
Метки: |
Дата: 23/06/2020 09:28:12
Подписаться на комментарии по RSS

Согласно поступающим из Тайваня данным, TSMC приступила к производству Snapdragon 875 – флагманского чипсета следующего поколения от компании Qualcomm. Если верить слухам, разработчик официально представит свою новинку ближе к концу года, первые же премиум-смартфоны на его основе мы сможем увидеть в начале 2021 года.

Snapdragon 875 берет за основу 5-нанометровый технологический процесс, что должно обеспечить лучшую экономию энергии, более высокие тактовые частоты и большее количество транзисторов. В отличие от S865, новый чип должен иметь встроенный 5G-модем X60, что также будет использоваться в будущих iPhone 12.

Чипсет продолжит использовать конфигурацию «1+3+4». Однако на этот раз ядром Prime может стать мощный Cortex-X1 вместо просто разогнанного Cortex-A7x, как это было в предыдущих топовых моделях Snapdragon.

Qualcomm Snapdragon 875

X1 обещает на 30% более высокую пиковую производительность, чем нынешний A77. Три больших ядра, скорее всего, будут основаны на Cortex-A78, который на 20% быстрее, чем A77 при том же энергопотреблении или может использовать на 50% меньше энергии при той же производительности, что и его предшественник.

Ходят слухи и о новом GPU – это Adreno 660. Он будет использовать ту же базовую архитектуру, что и Adreno 650 внутри текущего чипсета, но, вероятно, с некоторой оптимизацией для улучшения производительности.

В настоящее время TSMC довольно занят. В дополнение к заказу Qualcomm он будет создавать новые высокопроизводительные графические процессоры для AMD и 5-нм чипсеты A14 для Apple.