Snapdragon 875
Не анонсированный Qualcomm Snapdragon 875 на 25% быстрее предшественника в AnTuTu
Метки: Qualcomm | Snapdragon 875
Дата: 02/11/2020 10:25:57
Подписаться на комментарии по RSS
Еще не анонсированный мобильный чипсет Snapdragon 875 от Qualcomm должен получить кодовое название Lahaina. И согласно последним данным, он может быть значительно быстрее, чем ожидалось. Ранний тест показывает более 847 тысяч баллов в AnTuTu. Это намного больше, чем у его предшественника, который в настоящее время возглавляет рейтинги с результатом 663 тысячи баллов.
Скачок в производительности в 25 процентов всего за один год можно считать прекрасным достижением Qualcomm. Но в будущем нам еще предстоит все эти цифры подтвердить независимыми тестами. Напомним, чипсет должен быть представлен 1 декабря.
Для сравнения свежий Apple iPhone 12 набирает в том же тесте 565 тысяч баллов, в то время как Kirin 9000 и Exynos 1080 показали 696000 и 693000 баллов соответственно. Последним двум SoС оказался по зубам лишь нынешний флагманский чип Snapdragon 865, но до условного уровня Snapdragon 875 они, как видим, не дотягиваются.
Интересно, что в рейтингах AnTuTu сейчас лидирует Snapdragon 865 (не версия Plus). Команда AnTuTu объясняет это тем, что конфигурации ОЗУ и хранилища также играют роль в окончательной оценке, поэтому хранилище UFS 3.1 большой емкости может компенсировать незначительный дефицит тактовой частоты у SD865 относительно SD865 Plus.
TSMC приступила к производству для Qualcomm 5-нм мобильного чипа Snapdragon 875
Метки: Qualcomm | Snapdragon 875
Дата: 23/06/2020 09:28:12
Подписаться на комментарии по RSS
Согласно поступающим из Тайваня данным, TSMC приступила к производству Snapdragon 875 – флагманского чипсета следующего поколения от компании Qualcomm. Если верить слухам, разработчик официально представит свою новинку ближе к концу года, первые же премиум-смартфоны на его основе мы сможем увидеть в начале 2021 года.
Snapdragon 875 берет за основу 5-нанометровый технологический процесс, что должно обеспечить лучшую экономию энергии, более высокие тактовые частоты и большее количество транзисторов. В отличие от S865, новый чип должен иметь встроенный 5G-модем X60, что также будет использоваться в будущих iPhone 12.
Чипсет продолжит использовать конфигурацию «1+3+4». Однако на этот раз ядром Prime может стать мощный Cortex-X1 вместо просто разогнанного Cortex-A7x, как это было в предыдущих топовых моделях Snapdragon.
X1 обещает на 30% более высокую пиковую производительность, чем нынешний A77. Три больших ядра, скорее всего, будут основаны на Cortex-A78, который на 20% быстрее, чем A77 при том же энергопотреблении или может использовать на 50% меньше энергии при той же производительности, что и его предшественник.
Ходят слухи и о новом GPU – это Adreno 660. Он будет использовать ту же базовую архитектуру, что и Adreno 650 внутри текущего чипсета, но, вероятно, с некоторой оптимизацией для улучшения производительности.
В настоящее время TSMC довольно занят. В дополнение к заказу Qualcomm он будет создавать новые высокопроизводительные графические процессоры для AMD и 5-нм чипсеты A14 для Apple.