В то время как Huawei по-прежнему не хочет официально представлять чипсет Kirin 9000, который будет использоваться в будущих флагманах, в Сети уже доступны его результаты в AnTuTu и Geekbench, которые дают нам первые представления о возможностях данного чипа.

Начнем с графического процессора Mali-G78 (количество ядер неизвестно). Модуль набирает более 287000 баллов, что значительно опережает нынешнего чемпиона Snapdragon 865+ в смартфоне Xiaomi Mi 10 Ultra, чей показатель составляет 258171 балл. Однако Kirin 9000 немного уступает результату графики Exynos 1080.

клик для увеличения

Отметим, что у Huawei есть преимущество, поскольку Mate 40 на новом SoC должен выйти в этом году (и, вероятно, некоторые модели Honor тоже, при условии возобновления поставок чипов). В то время как новый чип Exynos может появиться в следующем году. Но это зависит от того, когда vivo запустит X60.

Как видим, Kirin 9000 установлен в смартфоне под кодовым названием NOH-NX9, что работает на Android 10 (с EMUI), имеет 8 Гбайт оперативной памяти LPDDR5 и накопитель UFS 3.1 на 256 Гбайт. Не совсем понятно, какой именно это смартфон, но скорее всего речь идет о Huawei Mate 40.

Переходя к CPU, то AnTuTu в своем отчете приводит больше деталей, чем Geekbench. Видим, что большие ядра Cortex-A77 работают на частоте 3,13 ГГц. Это выше, даже чем у Snapdragon 865+, который в настоящее время является лидером в области мобильных тактовых частот с основным ядром, работающим на частоте 3,09 ГГц. Частично это связано с улучшенным техпроцессом 5 нм.

Напомним, что A77 уже далеко не самое свежее решение, но все еще используемое в чипсетах в 2020 году. Но эти ядра все равно ротюпвят производительности на 20% в сравнении с Kirin 990 5G, поскольку последний использует ядра A76.

Kirin 9000 превосходит актуальные Snapdragon в одноядерном и многоядерном тестах, хотя мы должны увидеть первые телефоны, использующие Snapdragon 875 в первом квартале следующего года, что может изменить баланс сил в другую сторону.

Следуя примеру других крупных производителей смартфонов, таких как Samsung, Apple и Huawei, компания Oppo планирует выпустить собственный мобильный чипсет, разработанный силами своего инженерного цеха. Будущее решение должно получить применение в новых телефонах Oppo. Отметим, что мы не впервые слышим об этой затее китайского производителя, но теперь у нас есть убедительные доказательства того, что это действительно произойдет.

клик для увеличения

Согласно товарному знаку, зарегистрированному в EUIPO (Бюро интеллектуальной собственности Европейского Союза), чип Oppo будет носить название Oppo M1. Люди, знакомые с этим вопросом, говорят, что Oppo уже наняла инженеров из Spreadtrum и MediaTek для работы над собственным SoC.

От самой компании Oppo до сих пор нет никакой официальной информации по этому поводу, но наши зарубежные коллеги полагают, что производитель смартфонов расскажет больше о чипе в следующем году в рамках выставки мобильной индустрии Mobile World Congress 2020 (24-27 февраля 2010 года, Барселона).

Специально к выставке Computex 2013 компания Galaxy подготовила две модификации графического ускорителя GeForce GTX 780. Обе новинки имеют нереференсный дизайн и отличаются запоминающимся дизайном, помимо этого известный разработчик готовит к выходу оверклокерскую модель GeForce GTX 770 SOC Edition. Для начала поговорим о старших адаптерах данного пополнения, которые обозначены маркетинговыми названиями Galaxy GeForce GTX 780 SOC и GeForce GTX 780 Twin Fan.

Модель GTX 780 Twin Fan использует систему охлаждения с парой вентиляторов и займет два слота расширения материнской платы, версия SOC Edition уже покрупнее и сделает недоступными для пользователей три соседних слота. Однако данная видеокарта меньше по габаритам, чем предшественник в лице GTX 680 SOC, который нес в себе сразу пять 40-мм вентиляторов. Как известно, инженеры Galaxy специально для данной модели разработали новую версию системы охлаждения HOF, построена карта на основе печатной плате белого цвета. Обе видеокарты Galaxy GeForce GTX 780 основываются на ядре GK110, несут в себе 3 Гбайт памяти GDDR5 и 384-битный интерфейс.

Ускоритель GeForce GTX 770 SOC Edition также построен на белом текстолите, такого же белого цвета и установленный здесь двухслотовый кулер. В конструкцию СО входит три крупных вентилятора, никелированные медные теплотрубки и крупный радиатор. Интерфейсная панель содержит видеовыходы mini-HDMI (3 шт.) и DisplayPort, объем набортной памяти равен 2 Гбайт.

Сведения о частотных характеристиках, стоимости и дате релиза новинок в исполнении Galaxy в Сети не сообщаются.

Как и было обещано в нашей предыдущей новостной заметке выходного дня, мы собираемся обсудить с вами события в той нише IT-отрасли, которая отвечает за разработку, выпуск и реализацию мобильных процессоров, предназначенных для создания смартфонов, планшетов и прочих портативных девайсов. В сюжете: компания Apple и чипмейкер TSMC, производители SoC-чипов Samsung и NVIDIA, а также Intel и её “атомные” CPU. Приступим.

Ни для кого не является секретом то, что историю взаимоотношений таких гигантов IT-индустрии, как Apple и Samsung сложно назвать простой. На протяжении нескольких лет оба вендора обвиняли друг друга в нарушении патентов, с переменным успехом ведя затяжные сражения на полях юриспруденции. Тем не менее, словно являясь живым доказательством пословицы о том, что вместе тесно, а врозь скучно, компании продолжали сотрудничать в некоторых областях. Например, длительное время Samsung являлась основным производителем CPU, которые Apple использовала при создании своих планшетов и смартфонов. Разумеется, так долго не могло продолжаться, поэтому “яблочная” компания нашла альтернативу корейцам в виде известного чипмейкера TSMC.

Вначале развития их сотрудничества Appe с целью уменьшить свою зависимость от Samsung отдала TSMC лишь часть заказов на изготовление микрочипов A6x. Теперь мы располагаем сведениями о том, что именно TSMC станет основным поставщиком процессорных модулей A7, лишив таким образом Samsung статуса приоритетного партнёра корпорации из Купертино. Сообщается, что уже во второй половине 2013 года с конвейера TSMC сойдут первые массовые партии новых микрочипов для нужд Apple в необходимых объёмах. Кстати, если это действительно так, то, вероятно, новый Apple iPhone получит в основу не новенький чип, а в лучшем случае слегка улучшенную модификацию A6x, что, возможно, несколько огорчит аудиторию “яблокофанов”.

Любопытно, какую линию поведения выберет Samsung, чтобы минимизировать убытки, лишившись такого выгодного клиента, как Apple? Однажды мы с вами обсуждали возможные перспективы: освободившиеся производственные мощности компания сможет переоборудовать для собственных нужд. Вот скажите, зачем закупать SoC-чипы у Qualcomm для того же Samsung Galaxy S4, если можно обойтись фирменными решениями Exynos? Впрочем, это не единственный выход. Индустриальные СМИ строят предположения о том, что Samsung может переманить у TSMC такого заказчика, как компания NVIDIA, которую порой не устраивает оперативность тайваньского полупроводникового гиганта. Поговаривают, что разработчики Samsung готовы предложить свои услуги NVIDIA по изготовлению чипов как для Tegra-модификаций, так и для графических ускорителей GeForce. Как всё сложится на самом деле, мы узнаем спустя некий промежуток времени.

И, наконец, мы добрались до той части нашего повествования, которая касается Intel и её присутствия в сегменте мобильных чипов. Известно, что компания прикладывает немалые усилия для популяризации своих “атомных” процессоров, которым приходится конкурировать с  многочисленными предложениями от производителей из ARM-лагеря. В конце года в преддверии зимних праздников ожидается релиз платформы Intel Bay Trail, составной частью которой станут 22-нм CPU Atom, содержащие до четырёх вычислительных ядер. Немаловажно, что они будут первыми “атомами”, которые получат весьма мощное графическое ядро HD 4000. В целом быстродействие мобильных устройств на их основе по обещаниям Intel превысит производительность нынешних, немногочисленных, кстати, девайсов в два раза. Ну и традиционно, ожидаемые новинки станут тоньше, легче и порадуют более длительной работой от аккумуляторной батареи. Если бы Intel ещё пошла на пересмотр своей ценовой политики в сторону хотя бы незначительного снижения стоимости “атомных” платформ, это существенно сказалось на популярности соответствующих гаджетов и темпах их распространения.

Gigabyte, одна из двух крупнейших компаний которые непосредственно участвуют в развитии мирового бенчмаркинга, выпустила профильный продукт под названием GeForce GTX 470 Super Overclock Card. Впервые показанная два месяца назад на Computex 2010, видеокарта создана специально для нуждающихся в бескомпромиссной производительности. Ultra Durable VGA+, именно так будет называться спецификация видеодаптеров для разгона. В этой новинке отличия заключаются в улучшенном питании с менее шумными конденсаторами NEC Proadlizer и собственно конфигурацией системы питания 12+2 фаз, вместо 5+1. Помимо фирменного синего цвета печатной платы, GTX 470 SOC можно отличить по высокопроизводительному двухэтажному кулеру WindForce с тремя низкошумными вентиляторами, тремя тепловыми трубками и парокамерой. Огромным шагом на встречу продвинутым оверклокерам со стороны GV-N470SO-13I является наличие точки чтения vGPU, позволяющей существенно облегчить мониторинг. Частотных характеристики равны 700/1500/3348 МГц (графический чип/шейдеры/память соответственно), против стандартных 607/1215/3348 МГц. Имеется два выхода DVI и одни mini HDMI. Цена для предзаказа 447$