Компания Spire представила общественности свой новейший высокоуровневый охладитель для видеокарт под названием SkyMax. В конструкцию анонсированной новинки входит сразу три крупных вентилятора, пять медных тепловых трубок и алюминиевый радиатор, который состоит из нескольких соединенных между собой блоков.

По заявлению производителя, система охлаждения способна справиться с нагревом самых современных графических ускорителей от AMD и NVIDIA, термопакет которых достигает отметки в 180 Вт. В место контакта основания кулера с графических ядром установлена медная пластина, в которую впрессованы теплотрубки для улучшения обмена горячим воздухом. Как уже говорилось, обдув конструкции осуществляется при помощи трех вентиляторов, центральный типоразмера 90 мм, два крайних – 80-миллиметровые. Ветродувы характеризуются воздушным потоком до 36,5 CFM. В комплект поставки с Spire SkyMax входят клипсы для крепления, винты, термоинтерфейс S420, а также радиаторы для MOS и RAM.

Отметим, что уровень звукового давления новой системы охлаждения от Spire колеблется в пределах от 19 до 41,5 дБА, а гарантийный срок обслуживания производителем составляет 3 года с момента покупки. Розничная стоимость кулера равна $59,99/44,95 евро.

Примерно два года тому назад компания Spire представила мировой общественности свой универсальный процессорный кулер TherMax Eclipse второго поколения, сегодня известный производитель анонсировал официальный запуск модели TME третьей генерации. Внешне новинка очень сильно напоминает модификацию двухгодичной давности, однако при более подробном рассмотрении можно уже заметить, что здесь применяются вентиляторы иной конструкции.

Spire TMEIII совместим с самыми последними процессорами от Intel и AMD, здесь используется пять 8-миллиметровых медных никелированных U-образных тепловых трубок, которые имеют прямой контракт с теплорассеивающей крышкой процессора. Алюминиевый радиатор собран из 45 тонких пластин, на него установлены два 120-миллиметровых вентилятора BlackStar 7 с PWM-контроллером на высококачественных подшипниках Nano Bearing. Охладитель совместим с сокетами AMD AM2/AM3/939/940 и Intel 775/1155/1156/1366/2011. Максимальный термопакт охлаждаемого процессора не должен превышать 150 Вт. Отметим, что в верхней части основания Spire TMEIII расположен дополнительный радиатор игольчатого типа.

Представленная новинка оценена производителем в 64,95 долларов США (48,99 евро) и станет доступна покупателям в середине марта. Кулер содержит в комплекте восемь антивибрационных резиновых крепежей, термопасту BlueFrost, универсальные монтажные наборы Intel и AMD, back-plate для материнской платы, инструкцию и гарантийный талон.

Ассортимент игровых компьютерных корпусов компании Spire пополнится в ближайшее время свежей моделью форм-фактора Mid Tower. Новинка наверняка заинтересует покупателей довольно приятным внешним видом, будем надеяться, что и качество сборки здесь на таком же высоком уровне. Кейс получил маркетинговое название Spire Sonex 6010 (код SP6010B-CE-R), конструкция с габаритами 467 х 185 х 445 мм и весом 6,5 кг собрана из листов нержавеющей стали SECC толщиной 0,6 мм. Корпус внутри и снаружи окрашен в черный цвет, по заявлению производителя, сюда можно без проблем установить материнские платы форматов micro ATX… ATX.

Панель наружных интерфейсов Spire Sonex 6010 вынесена на верхнюю плоскость, здесь пользователям предоставлено два порта USB 2.0, аудиоразъемы для наушников и микрофона, кардридер SD/MMC/MS, рядом расположились клавиши Power и Reset. Фронтальная сторона вмещает в себя четыре 5,25-дюймовых и один 3,5-дюймовый отсек, внутри предусмотрено пять посадочных мест для 3,5-дюймовых накопителей и семь слотов расширения. Что касается охлаждения установленных комплектующих, то под эту задачу инженеры Spire укомплектовали свою новинку двумя 120-мм вентиляторами. Один из пропеллеров оборудован голубой светодиодной подсветкой и установлен спереди, второй без подсветки установлен сзади. На боковую стенку есть возможность установить две дополнительные «стодвадцатки».

В европейскую розницу корпус Spire Sonex 6010 уже поступил по рекомендованной цене 49 евро.

Очередное предложение для охлаждения наших с вами процессоров готовится выпустить компания Spire. Новинка башенной конструкции получила название TME III и поддерживает установку в разъемы Intel LGA775/1155/1156/1366/2011 и AMD 939/940/AM2/AM3. Кулер имеет габариты 131 х 70 х 152 мм и весит 822 грамм.

Официальная страница разработчика указывает о наличии пяти U-образных медных тепловых трубок, которые находятся в непосредственном контракте с теплорассеивающей крышкой процессора. На теплотрубки нанизан массивный алюминиевый радиатор, по обе стороны которого разместилось два 120-мм ШИМ-вентилятора BlackStar с переменной частотой вращения крыльчатки от 800 до 2200 об/мин. Производитель сообщает о том, что каждый из пропеллеров может прокачать до 94,36 кубических футов воздуха в минуту, характеризуются максимальным звуковым давлением 29 дБА и способны безотказно проработать до 70000 часов.

Кулер Spire TME III комплектуется фирменной термопастой BlueFrost SP802, обеспечен производителем пятилетней гарантией и обойдется европейским покупателям в 49 евро.

Компания Spire Corporation представила на этой неделе серию процессорных охладителей Kepler. Три новых решения башенного дизайна содержат от двух до шести тепловых трубок, которые находятся в непосредственном контакте с крышкой процессора и совместимы с разъемами Intel LGA775/1155/1156/1366 и AMD Socket FM1/AM2(+)/AM3(+). Представленные охладители также несут в своей конструкции от 45 до 50 алюминиевых ребер, продуваются 92-миллиметровым вентилятором, комплектуются термопастой S420 и обеспечены производителем трехлетней гарантией.

Системы охлаждения под названиями Spire Kepler, Kepler II и Kepler Pro имеют рекомендованную стоимость $19,95/€14,99, $25,95/€18,99 и $38,95/€27,99 соответственно и в настоящее время доступны на прилавках магазинов. Цена новинок довольно демократична, будем надеяться, что это никак не отразится на качестве исполнения и эффективности охладителей от Spire Corporation.