Тайваньская компания Taiwan Semiconductor Manufacturing Company является одним из самых крупных поставщиков полупроводниковых плат, обеспечивая своей продукцией компании AMD и NVIDIA. Как мы недавно сообщали, TSMC уже начала производство интегральных схем по 20-нанометровым технологическим нормам, однако полномасштабного перевода всех линий на более тонкую технологию пока что не произошло. В настоящее время известно, что компания уже приступила к выпуску 20-нанометровых плат на фабриках Fab 12 и Fab 14, а увеличение объемов производства ожидается в третьем квартале текущего года.

Тем не менее, появление первых 20-нанометровых пластин от TSMC совсем не означает, что в скором времени мы увидим в продаже графические ускорители на базе GPU нового поколения. Специалисты утверждают, что процесс еще не столь совершенен, чтобы позволить создавать на его основе высокопроизводительные видеочипы. Тем не менее, ситуация вполне может измениться к тому времени, когда TSMC приступит к массовому производству 20-нанометровых пластин.

Кстати, источники уже сообщают, что пробное производства 10-нанометровых пластин компания планирует начать в 2015 году, тогда как массовый выпуск назначен на 2016 год. TSMC в скором времени выделит специальную группу из 300-400 сотрудников, которые начнут работу с новой технологией. В настоящее же время большая часть мощностей (около 85%) занята производством пластин согласно технологическим нормам 28 нм.

Тайваньская компания TSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturing Company), по мнению зарубежных источников, уже давно приступила к производству процессоров A8 для Apple, в основе которого заложены 20-нанометровые технологические нормы. По имеющимся данным, местные заводы данного разработчика выпускают новые чипы еще в феврале текущего года. Это первый опыт совместной работы этих двух крупных компаний, тем не менее, Apple получила все доступные мощности, которые доступны у TSMC на текущий момент по работе с 20 нанометрами.

К счастью, тайваньский разработчик постепенно проводит перевод линий фабрик Fab 12 и Fab 14 на работу с 20-нанометровым стандартом. Если верить сообщениям наших зарубежных коллег, партнеры производителя, наконец-то получили возможность оставлять свои заказы на выпуск интегральных схем нового поколения. Поскольку около 99% графических ядер компаний AMD и NVIDIA производятся именно TSMC, можно надеяться, через какое-то время мы все же увидим на рынке 20-нанометровые видеоадаптеры от обоих производителей.

Правда, опыт последних лет не позволяет нам надеяться на оптимистичный сценарий развития событий, поскольку вывод на рынок новых продуктов занимает довольно долгое время.

Как и было обещано в нашей предыдущей новостной заметке выходного дня, мы собираемся обсудить с вами события в той нише IT-отрасли, которая отвечает за разработку, выпуск и реализацию мобильных процессоров, предназначенных для создания смартфонов, планшетов и прочих портативных девайсов. В сюжете: компания Apple и чипмейкер TSMC, производители SoC-чипов Samsung и NVIDIA, а также Intel и её “атомные” CPU. Приступим.

Ни для кого не является секретом то, что историю взаимоотношений таких гигантов IT-индустрии, как Apple и Samsung сложно назвать простой. На протяжении нескольких лет оба вендора обвиняли друг друга в нарушении патентов, с переменным успехом ведя затяжные сражения на полях юриспруденции. Тем не менее, словно являясь живым доказательством пословицы о том, что вместе тесно, а врозь скучно, компании продолжали сотрудничать в некоторых областях. Например, длительное время Samsung являлась основным производителем CPU, которые Apple использовала при создании своих планшетов и смартфонов. Разумеется, так долго не могло продолжаться, поэтому “яблочная” компания нашла альтернативу корейцам в виде известного чипмейкера TSMC.

Вначале развития их сотрудничества Appe с целью уменьшить свою зависимость от Samsung отдала TSMC лишь часть заказов на изготовление микрочипов A6x. Теперь мы располагаем сведениями о том, что именно TSMC станет основным поставщиком процессорных модулей A7, лишив таким образом Samsung статуса приоритетного партнёра корпорации из Купертино. Сообщается, что уже во второй половине 2013 года с конвейера TSMC сойдут первые массовые партии новых микрочипов для нужд Apple в необходимых объёмах. Кстати, если это действительно так, то, вероятно, новый Apple iPhone получит в основу не новенький чип, а в лучшем случае слегка улучшенную модификацию A6x, что, возможно, несколько огорчит аудиторию “яблокофанов”.

Любопытно, какую линию поведения выберет Samsung, чтобы минимизировать убытки, лишившись такого выгодного клиента, как Apple? Однажды мы с вами обсуждали возможные перспективы: освободившиеся производственные мощности компания сможет переоборудовать для собственных нужд. Вот скажите, зачем закупать SoC-чипы у Qualcomm для того же Samsung Galaxy S4, если можно обойтись фирменными решениями Exynos? Впрочем, это не единственный выход. Индустриальные СМИ строят предположения о том, что Samsung может переманить у TSMC такого заказчика, как компания NVIDIA, которую порой не устраивает оперативность тайваньского полупроводникового гиганта. Поговаривают, что разработчики Samsung готовы предложить свои услуги NVIDIA по изготовлению чипов как для Tegra-модификаций, так и для графических ускорителей GeForce. Как всё сложится на самом деле, мы узнаем спустя некий промежуток времени.

И, наконец, мы добрались до той части нашего повествования, которая касается Intel и её присутствия в сегменте мобильных чипов. Известно, что компания прикладывает немалые усилия для популяризации своих “атомных” процессоров, которым приходится конкурировать с  многочисленными предложениями от производителей из ARM-лагеря. В конце года в преддверии зимних праздников ожидается релиз платформы Intel Bay Trail, составной частью которой станут 22-нм CPU Atom, содержащие до четырёх вычислительных ядер. Немаловажно, что они будут первыми “атомами”, которые получат весьма мощное графическое ядро HD 4000. В целом быстродействие мобильных устройств на их основе по обещаниям Intel превысит производительность нынешних, немногочисленных, кстати, девайсов в два раза. Ну и традиционно, ожидаемые новинки станут тоньше, легче и порадуют более длительной работой от аккумуляторной батареи. Если бы Intel ещё пошла на пересмотр своей ценовой политики в сторону хотя бы незначительного снижения стоимости “атомных” платформ, это существенно сказалось на популярности соответствующих гаджетов и темпах их распространения.

Завершилась рабочая неделя, а значит, пришло время нашей традиционной рубрики новостей выходного дня, в которой мы постараемся охватить большое количество информационных поводов, посвящённых IT-тематике. Начнём с тенденций, которые наблюдаются в нише мобильных микрочипов, предназначенных для создания на их базе планшетов, смартфонов и прочих портативных девайсов.

Как вы помните, относительно недавно, если брать за отправную точку момент публикации данного материала, были представлены SoC-чипы NVIDIA Tegra 4 и Qualcomm Snapdragon 800, каждый из которых готов претендовать на звание самого производительного решения. Компании-производители уже делали колкие выпады в адрес друг друга, но на этом сюжет не заканчивается. Так, например, тематические сайты облетела информационная заметка, в которой эксперты, очевидно симпатизирующие NVIDIA-лагерю, наделили платформу Tegra 4 статусом самого быстрого мобильного чипа. Специалисты основываются на том, что топовая платформа NVIDIA примерно на 25% обгоняет по “скорострельности” Snapdragon 600, а значит, справится и с флагманским SoC-чипом Qualcomm.

Следует заметить, что защита сторонников Qualcomm также строится на озвученных выше 25%: сообщается, что Snapdragon 800 быстрее 600-й платформы более чем на четверть, то есть NVIDIA Tegra 4 не сможет конкурировать со Snapdragon 800 на равных. Те эксперты, которые не принимают участие в дискуссиях, придерживаются мнения, что “сталкивать” лбами рассмотренные “системы-на-чипе” не совсем логично, так как Tegra 4 больше подходит для создания планшетов, а Snapdragon 800 – смартфонов. 

Кстати, заметим, что жизненный цикл NVIDIA Tegra 4 может оказаться весьма непродолжительным, индустриальные источники делятся первыми сведениями о предполагаемых спецификациях Tegra 5. Эксперты предполагают, что данный Soc-чип может выйти уже к концу этого года или в течение первого месяца 2014 года. Если это так, то первые девайсы на базе Tegra 4 не будут считаться морально устаревшими всего каких-то 6-7 месяцев, так как в массовом порядке первые из них доберутся до розницы лишь к началу этого лета.

Вполне вероятно, что NVIDIA Tegra 5 получит графическую подсистему на базе архитектуры Kepler и сможет похвастать от 192 до 384 вычислительных блоков. Если это так, то уровень быстродействия планшетов и смартфонов следующего поколения в игровых приложениях шагнёт на новый качественный уровень.

Тем временем чипмейкер TSMC практически готов к массовому производству процессоров Apple A7. Если ранее этим вопросом ведала компания Samsung, то теперь её принадлежит лишь 50% заказов, а TSMC и Intel – 40 и 10% соответственно. Источники сообщают, что в мае-июне будут выпущены первые промышленные партии рассматриваемых микрочипов и проанализирован процент брака, а в начале 2014 года процессоры Apple A7 будут выпускаться серийно в нужном количестве. Пробные экземпляры CPU уже имеются на руках специалистов TSMC.

Не дремлет и британский холдинг ARM, который заинтересован в распространении процессорных модулей, использующих ARM-архитектуру. В силу того, что в настоящее время активизировались китайские производители микросхем из так называемого “второго эшелона”, ARM собирается оказать определённую помощь своим коллегам. Такие компании как MediaTek и Allwinner могут рассчитывать на информационную поддержку со стороны ARM, а также получение от “Большого Брата” комплексных решений, способствующих ускорению производственных процессов.

На этом мы заканчиваем новость о жизни мобильных микрочипов, следующий материал мы посвятим новинкам недели.

Как вы уже знаете, рынок микропроцессоров оказался одним из немногих в IT-индустрии, который демонстрирует положительную динамику на фоне снижения объёмов поставок материнских плат, настольных ПК и ноутбуков. Экономическое самочувствие многих компаний, занимающихся производством и поставкой комплектующих для “умной” электроники, зависит от того, насколько хорошо справляются с обработкой заказов ведущие чипмейкеры. На первом месте в рейтинговом списке находится тайваньская компания TSMC, за ней с большим отрывом следуют Globalfoundries, Samsung и другие.

Судя по всему, TSMC не страдает от недостатка заказчиков и уже оправилась от многочисленных фиаско, связанных с переходом на 28-нм технологический процесс в недавнем прошлом. Вы наверняка помните, что AMD и NVIDIA жаловались на низкий процент выхода рабочих 28-нм пластин, вследствие чего на рынке наблюдался острый дефицит графических адаптеров на базе соответствующих GPU. Сейчас TSMC готова удовлетворить всех желающих 28-нм микрочипами, причём, речь идёт не только о производителях видеокарт.

Как известно, компания Apple решила использовать производственные мощности чипмейкера для изготовления процессорных модулей Apple A6X, которые ранее выпускались для неё Samsung. По сообщениям отраслевых осведомителей первая партия пробных CPU с “яблочным привкусом” уже сошла с конвейера TSMC, вскоре начнётся массовое производство микрочипов для корпорации из Купертино. Чем это может обернуться для тайваньского полупроводникового гиганта? Конечно, получением хорошей прибыли, ведь объёмы заказов от Apple в силу высокой популярности производимой компанией продукции, как правило, велики. При этом имеется и другая сторона медали: многие OEM-поставщики зачастую не справляются с огромным количеством заказов от Apple, в результате чего на рынке время от времени ощущается дефицит продуктов от команды из Купертино. Такая мозаика складывается в основном на момент анонса очередного “айпада” или “айфона”, которые в первые же дни продаж расходятся миллионными тиражами среди “яблокофанов”. Хотя, чего греха таить: спрос превышает предложение, но все довольны – гаджетоманы тем, что удалось выхватить новенькую электронную игрушку и потешить своё тщеславие, продавцы – высоким уровнем продаж и отсутствием необходимости “впаривать” товар, перекупщики – возможностью получить профит от тех, кому не досталось новинки в первой волне.

Но вернёмся к полупроводниковой отрасли. Обратившись к результатам прошлогоднего отчётного периода, мы увидим, что в 2012 году за счёт поставок 28-нм чипов TSMC получила около 12% всей прибыли, этот год может утроить обозначенный результат. Кстати, выросший профит позволит TSMC акцентировать внимание на освоении 20-нм технологических норм, покорить которые чипмейкер планирует гораздо быстрее и с меньшими потерями, чем предыдущий техпроцесс.

Ну а пока TSMC правит балом, за второе место в рейтинге полупроводниковых гигантов соревнуются Globalfoundries и Samsung. Если мы изучим таблицу, приведенную в начале новости, то увидим, что по итогам прошлого года с небольшим отрывом победила команда Globalfoundries, южно-корейская компания заняла почётное третье место, сместив на четвертую позицию UMC. Замыкает пятёрку лидеров контрактный производитель SMIC.

Хочется заметить, что если выручка у Globalfoundries растёт, позволяя компании подниматься в рейтинге, хотя до TSMC ей ещё далеко, то у Samsung всё складывается не так уж просто и однозначно. Уже несколько лет корейцы семимильными шагами движутся вперёд, но во многом упрочнение позиций Samsung в полупроводниковом сегменте зависит от заказов от Apple. Получается замкнутый круг, который, впрочем, скоро будет разорван Apple, желающей сменить Samsung на TSMC. Если южно-корейская компания оперативно не проведёт реорганизацию бизнеса, перенаправив освободившиеся от “яблочных” заказов производственные мощности на удовлетворение собственных нужд (SoC для смартфонов, планшетов), то у UMC есть немалые шансы возвратить себе третью строчку в рейтинге.