Мы продолжаем нашу новостную подборку выходного дня и предлагаем обсудить в данной публикации информацию, посвящённую центральным процессорам. За первые дни нового года сведений о CPU накопилось не так уж много, но мы всё же нашли, чем вас порадовать. В воскресенье мы продолжим этот топик, а пока предлагаем вашему вниманию разведданные о микрочипах AMD Kabini и Temash, готовящемся ULV-процессоре Intel Core i7-3537U и процессорных модулях для устройств Apple.

Итак, начнём с платформы AMD Kabini, которая готовится к смене CPU, входящих в состав Brazos 2.0. Во всемирной паутине блуждают слухи о том, что процессорные модули Kabini обзаведутся поддержкой технологии AMD Dual Graphics. Представители AMD акцентируют внимание клиентов на том, что микрочипы семейства Brazos не обладают подобной функциональностью, графическая подсистема ПК на их базе состоит лишь из интегрированного видеочипа.

Напомним, что Dual Graphics позволяет объединять усилия интегрированного в CPU графического чипа и дискретной видеокарты, добиваясь тем самым увеличения быстродействия компьютерной системы в ресурсоёмких приложениях. Отраслевые СМИ делятся соображениями, что встроенная графика процессоров Kabini будет совместима с дискретными ускорителями Radeon HD 8400M, Radeon HD 8500M/8600M и Radeon HD 8700M.

“Бело-зелёная” команда намерена также усилить свои позиции на рынке планшетных компьютеров, выпустив для этого сегмента процессоры с общим наименованием Temash. Мы надеемся, что первые образцы данных CPU будут представлены уже в ходе проведения CES 2013, как и первые планшеты на их основе. Предварительные технические спецификации AMD Temash выглядят следующим образом.

Это – двухъядерные решения, выполненные с применением 28-нм технологических норм, хотя, не исключено и появление четырёхъядерных микрочипов. Уровень TDP у процессоров Temash с четырьмя ядрами не превысит 5,9 Вт, с двумя – и того меньше. Данные CPU будут выпускаться в конструктиве BGA, причём, им не понадобится отдельный набор системной логики. Индустриальные осведомители говорят о поддержке интерфейсов DisplayPort, DP, DVI и HDMI, одноканальной памяти DRAM DDR3-1066, 6 x USB 2.0 и 1 x SATA-300.

Не дремлет и компания Intel, которая намерена до конца января обновить ассортимент предлагаемых ею настольных и мобильных CPU. О некоторых из них мы уже упоминали в рамках нашего новостного блока, сведения об отдельных представителях стали доступны лишь недавно. Например, в кэше Google осталась информация об ULV-микрочипе Core i7-3537U, который успел “засветиться” на официальном сайте Intel. Также наименование этого процессора мелькало в описаниях нескольких моделей ноутбуков.

Предварительные спецификации Core i7-3537U таковы: пара 22-нм ядер с поддержкой Hyper-Threading, номинальная частота 2 ГГц (до 3,1 ГГц в режиме Turbo), видеочип Intel HD 4000, контроллер памяти DDR3-1600, TDP 17 Вт. Когда рассмотренный процессор появится на рынке мы, увы, пока не знаем.

И в завершении немного о процессорных планах Apple. Недавно в Сети появилась информация, что Apple планирует отказаться от услуг компании Samsung по изготовлению мобильных микрочипов для “яблочных” устройств. Аналитики сходятся на мнении, что это не отразится на бизнесе южно-корейского производителя, который, наконец, сможет полностью обеспечивать свои потребности в SoC, а не заказывать их у сторонних разработчиков. Для этих целей Samsung достаточно задействовать под свои нужды те мощности, что заняты сейчас под выполнение “яблочных” заказов.

Поговаривают, что корпорация из Купертино выбрала в качестве основного поставщика микрочипов Apple A6X известного гиганта по выпуску полупроводниковой продукции – Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC). С конвейера TSMC уже якобы готова сойти первая партия пробных образцов процессорных модулей, а в дальнейшем, если всё пройдёт благополучно, Apple будет заказывать у этого чипмейкера и 20-нм CPU для своих устройств следующих поколений. Справится ли TSMC с такой нагрузкой, особенно при освоении новых технологических норм, покажет время.