Компания Thermaltake представила на CeBIT свой новый игровой компьютерный кейс, который выполнен в форм-факторе Mid-Tower и получил название Thermaltake Chaser MK-1. Корпус имеет обозначение XB (extra big), что означает, что он немного шире своих собратьев: это позволит пользователям устанавливать на процессор мощную систему охлаждения высотой до 180 мм.

Кроме дополнительного внутреннего пространства, новинка может похвастаться стильным дизайном, выполненным в виде брони; боковая дверка украшена прозрачным акриловым окошком, а в верхней части расположена док-станция для установки накопителей типоразмера 2,5 и 3,5 дюйма и I/O-панель (2хUSB 2.0, e-SATA, 2xUSB 3.0). Для удобства сборки системы на основе Chaser MK-1, инженеры предусмотрели безвинтовое крепление устройств, что касается охлаждения установленных комплектующих, то эта задача поручена трем комплектным вентиляторам – паре 200-мм фанов ColorShift с LED-подсветкой (спереди и сверху), а также одному 140-мм пропеллеру (на задней стенке). Корпус внутри и снаружи окрашен в черный цвет.

Стоимость и дата поступления в продажу кейса Thermaltake Chaser MK-1 XB пока что не сообщаются.

Впервые «засветившаяся» примерно месяц тому назад процессорная система охлаждения под названием Frio OCK (OverClocker Kings) от популярной тайваньской компании Thermaltake получила сегодня свой формальный дебют. По заявлению азиатского вендора, новинка должна будет справляться с высокопроизводительными многоядерными чипами с TDP до 240 Вт.

Охладитель башенного типа Frio OCK имеет габариты 143 (Д) x 136,8 (Ш) x 158,4 (В) мм, весит 1093 г и состоит из двусоставного радиатора, собранного из множества 0,4-миллиметровых алюминиевых пластин, пронизывающих его шести 6-миллметровых U-образных медных тепловых трубок, и обдувающих всю эту конструкцию двух 130-миллиметровых вентиляторов со скоростью вращения крыльчатки от 1200 до 2100 об/мин (регулируется с помощью выносного проводного переключателя) и максимальным звуковым давлением 48 дБА; воздушный поток новинки составляет 121 CFM.

Суперкулер Thermaltake Frio OCK совместим с процессорными разъемами Intel LGA 775/1155/1156/1366 и AMD AM2(+)/AM3 и уже совсем скоро должен появиться в продаже. Его стоимость пока что не сообщается.

Тайваньская компания Thermaltake пополнила линейку своих источников питания Toughpower Grand, функциональности которых должно с избытком хватить продвинутым геймерам для построения графической подсистемы из нескольких видеокарт на основе технологий AMD CrossFireX или NVIDIA SLI.

Три новых модели номинальной мощностью 850 Вт, 1050 Вт и 1200 Вт для уменьшения нагрева и увеличения производительности построены на базе печатной платы с тройным слоем меди (3oz PCB). Новинки прошли сертификацию 80Plus Gold, что означает, что их эффективность превышает 90%; здесь применяются твердотельные японские конденсаторы, выдерживающие температуры до 105°C, а для снижения шумности имеются два набора антивибрационных прокладок. Также необходимо отметить наличие активной коррекции мощности (Active PFC); время наработки на отказ новых Toughpower Grand составляет более 120000 часов.

Новинки оборудованы 140-мм вентилятором, а технология FanDelayCool заставляет его крутиться еще 15-30 секунд после выключения компьютера для отвода остаточного горячего воздуха. Блоки питания Thermaltake Toughpower Grand обеспечены семилетней гарантией, их стоимость и дата выпуска пока что не сообщаются.

Один из крупнейших производителей корпусов, блоков питания, систем охлаждения и прочих компонентов ПК, тайваньская компания Thermaltake, сообщила о намерении расширить линейку своих источников питания под названием TR2. Согласно официальным данным, в ближайшее время мы увидим релиз шести новых моделей вышеозначенной серии суммарной мощностью 380 Вт, 450 Вт, 500 Вт, 600 Вт, 700 Вт и 800 Вт, с сертификатом производительности 80 Plus Bronze, что означает, что уровень эффективности не превышает 88%.

Свежие блоки питания от азиатских мастеров обладают механизмом активной коррекции коэффициента мощности (Active PFC), используют немодульный дизайн, с одной линией +12 В и временем наработки на отказ 100000 часов. Источники Thermaltake TR2 обеспечены защитой от перегрузки, перенапряжения, короткого замыкания и низкого напряжения, а их надежность обеспечена высококачественными японскими конденсаторами, работающими при 105 градусах Цельсия; охлаждение элементов обеспечивается одним 120-миллиметровым вентилятором.

К сожалению, представители тайваньского производителя о стоимости и дате релиза своих новинок не сообщают.

Семейство компьютерных корпусов Armor от компании Thermaltake получило свое продолжение, и на этот раз именитый азиатский производитель приготовил пользователям компактный вариант кейса данной линейки. Новинка получила название Thermaltake Armor A30, поддерживает материнские платы форм-фактора Micro-ATX и Mini-ITX и нацелена на энтузиастов и продвинутых геймеров.

Корпус имеет габариты 266(Д) x 291(Ш) x 456(В) мм, весит 6,7 кг, в его основе используется стальная структура. В нижней части лицевой стороны расположена I/O-панель (аудиоразъемы, по одному порту USB 2.0, USB 3.0 и e-SATA), здесь же доступно два 5,25-дюймовых отсека; боковую дверку украшает акриловое окошко. За охлаждение установленных внутри кейса комплектующих отвечают входящие в комплект четыре вентилятора – один 90-мм фан с голубой светодиодной подсветкой спереди, пару «шестидесяток» в задней части и 230-миллиметровый пропеллер с синей LED-подсветкой вверху. A30 получил достаточно стильный дизайн: сочетание черного цвета с яркой подсветкой смотрится очень неплохо, и многим он придется по душе.

В Thermaltake не сообщают стоимость корпуса Armor A30, а его релиз запланирован на следующую неделю.