Как и было обещано в нашей предыдущей новостной заметке выходного дня, мы собираемся обсудить с вами события в той нише IT-отрасли, которая отвечает за разработку, выпуск и реализацию мобильных процессоров, предназначенных для создания смартфонов, планшетов и прочих портативных девайсов. В сюжете: компания Apple и чипмейкер TSMC, производители SoC-чипов Samsung и NVIDIA, а также Intel и её “атомные” CPU. Приступим.

Ни для кого не является секретом то, что историю взаимоотношений таких гигантов IT-индустрии, как Apple и Samsung сложно назвать простой. На протяжении нескольких лет оба вендора обвиняли друг друга в нарушении патентов, с переменным успехом ведя затяжные сражения на полях юриспруденции. Тем не менее, словно являясь живым доказательством пословицы о том, что вместе тесно, а врозь скучно, компании продолжали сотрудничать в некоторых областях. Например, длительное время Samsung являлась основным производителем CPU, которые Apple использовала при создании своих планшетов и смартфонов. Разумеется, так долго не могло продолжаться, поэтому “яблочная” компания нашла альтернативу корейцам в виде известного чипмейкера TSMC.

Вначале развития их сотрудничества Appe с целью уменьшить свою зависимость от Samsung отдала TSMC лишь часть заказов на изготовление микрочипов A6x. Теперь мы располагаем сведениями о том, что именно TSMC станет основным поставщиком процессорных модулей A7, лишив таким образом Samsung статуса приоритетного партнёра корпорации из Купертино. Сообщается, что уже во второй половине 2013 года с конвейера TSMC сойдут первые массовые партии новых микрочипов для нужд Apple в необходимых объёмах. Кстати, если это действительно так, то, вероятно, новый Apple iPhone получит в основу не новенький чип, а в лучшем случае слегка улучшенную модификацию A6x, что, возможно, несколько огорчит аудиторию “яблокофанов”.

Любопытно, какую линию поведения выберет Samsung, чтобы минимизировать убытки, лишившись такого выгодного клиента, как Apple? Однажды мы с вами обсуждали возможные перспективы: освободившиеся производственные мощности компания сможет переоборудовать для собственных нужд. Вот скажите, зачем закупать SoC-чипы у Qualcomm для того же Samsung Galaxy S4, если можно обойтись фирменными решениями Exynos? Впрочем, это не единственный выход. Индустриальные СМИ строят предположения о том, что Samsung может переманить у TSMC такого заказчика, как компания NVIDIA, которую порой не устраивает оперативность тайваньского полупроводникового гиганта. Поговаривают, что разработчики Samsung готовы предложить свои услуги NVIDIA по изготовлению чипов как для Tegra-модификаций, так и для графических ускорителей GeForce. Как всё сложится на самом деле, мы узнаем спустя некий промежуток времени.

И, наконец, мы добрались до той части нашего повествования, которая касается Intel и её присутствия в сегменте мобильных чипов. Известно, что компания прикладывает немалые усилия для популяризации своих “атомных” процессоров, которым приходится конкурировать с  многочисленными предложениями от производителей из ARM-лагеря. В конце года в преддверии зимних праздников ожидается релиз платформы Intel Bay Trail, составной частью которой станут 22-нм CPU Atom, содержащие до четырёх вычислительных ядер. Немаловажно, что они будут первыми “атомами”, которые получат весьма мощное графическое ядро HD 4000. В целом быстродействие мобильных устройств на их основе по обещаниям Intel превысит производительность нынешних, немногочисленных, кстати, девайсов в два раза. Ну и традиционно, ожидаемые новинки станут тоньше, легче и порадуют более длительной работой от аккумуляторной батареи. Если бы Intel ещё пошла на пересмотр своей ценовой политики в сторону хотя бы незначительного снижения стоимости “атомных” платформ, это существенно сказалось на популярности соответствующих гаджетов и темпах их распространения.

Мы продолжаем нашу новостную подборку выходного дня и предлагаем обсудить в данной публикации информацию, посвящённую центральным процессорам. За первые дни нового года сведений о CPU накопилось не так уж много, но мы всё же нашли, чем вас порадовать. В воскресенье мы продолжим этот топик, а пока предлагаем вашему вниманию разведданные о микрочипах AMD Kabini и Temash, готовящемся ULV-процессоре Intel Core i7-3537U и процессорных модулях для устройств Apple.

Итак, начнём с платформы AMD Kabini, которая готовится к смене CPU, входящих в состав Brazos 2.0. Во всемирной паутине блуждают слухи о том, что процессорные модули Kabini обзаведутся поддержкой технологии AMD Dual Graphics. Представители AMD акцентируют внимание клиентов на том, что микрочипы семейства Brazos не обладают подобной функциональностью, графическая подсистема ПК на их базе состоит лишь из интегрированного видеочипа.

Напомним, что Dual Graphics позволяет объединять усилия интегрированного в CPU графического чипа и дискретной видеокарты, добиваясь тем самым увеличения быстродействия компьютерной системы в ресурсоёмких приложениях. Отраслевые СМИ делятся соображениями, что встроенная графика процессоров Kabini будет совместима с дискретными ускорителями Radeon HD 8400M, Radeon HD 8500M/8600M и Radeon HD 8700M.

“Бело-зелёная” команда намерена также усилить свои позиции на рынке планшетных компьютеров, выпустив для этого сегмента процессоры с общим наименованием Temash. Мы надеемся, что первые образцы данных CPU будут представлены уже в ходе проведения CES 2013, как и первые планшеты на их основе. Предварительные технические спецификации AMD Temash выглядят следующим образом.

Это – двухъядерные решения, выполненные с применением 28-нм технологических норм, хотя, не исключено и появление четырёхъядерных микрочипов. Уровень TDP у процессоров Temash с четырьмя ядрами не превысит 5,9 Вт, с двумя – и того меньше. Данные CPU будут выпускаться в конструктиве BGA, причём, им не понадобится отдельный набор системной логики. Индустриальные осведомители говорят о поддержке интерфейсов DisplayPort, DP, DVI и HDMI, одноканальной памяти DRAM DDR3-1066, 6 x USB 2.0 и 1 x SATA-300.

Не дремлет и компания Intel, которая намерена до конца января обновить ассортимент предлагаемых ею настольных и мобильных CPU. О некоторых из них мы уже упоминали в рамках нашего новостного блока, сведения об отдельных представителях стали доступны лишь недавно. Например, в кэше Google осталась информация об ULV-микрочипе Core i7-3537U, который успел “засветиться” на официальном сайте Intel. Также наименование этого процессора мелькало в описаниях нескольких моделей ноутбуков.

Предварительные спецификации Core i7-3537U таковы: пара 22-нм ядер с поддержкой Hyper-Threading, номинальная частота 2 ГГц (до 3,1 ГГц в режиме Turbo), видеочип Intel HD 4000, контроллер памяти DDR3-1600, TDP 17 Вт. Когда рассмотренный процессор появится на рынке мы, увы, пока не знаем.

И в завершении немного о процессорных планах Apple. Недавно в Сети появилась информация, что Apple планирует отказаться от услуг компании Samsung по изготовлению мобильных микрочипов для “яблочных” устройств. Аналитики сходятся на мнении, что это не отразится на бизнесе южно-корейского производителя, который, наконец, сможет полностью обеспечивать свои потребности в SoC, а не заказывать их у сторонних разработчиков. Для этих целей Samsung достаточно задействовать под свои нужды те мощности, что заняты сейчас под выполнение “яблочных” заказов.

Поговаривают, что корпорация из Купертино выбрала в качестве основного поставщика микрочипов Apple A6X известного гиганта по выпуску полупроводниковой продукции – Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC). С конвейера TSMC уже якобы готова сойти первая партия пробных образцов процессорных модулей, а в дальнейшем, если всё пройдёт благополучно, Apple будет заказывать у этого чипмейкера и 20-нм CPU для своих устройств следующих поколений. Справится ли TSMC с такой нагрузкой, особенно при освоении новых технологических норм, покажет время.