Целый год прошел с анонса совместным предприятием Intel и Micron (IM Flash Technologies) чипов памяти 3bpc MLC NAND Flash (три бита на ячейку, 3-bit-per-cell), выполненных по 34-нм технологии. Сегодня компания заявила о начале поставок инженерных образцов микросхем 3bpc, выполненных по более тонкому, 25-нм, техпроцессу.

Передовая технология 3-bit-per-cell NAND (также известная как TLC) обеспечивает непревзойденную плотность хранения данных при миниатюрном размере микросхем. Емкость новых чипов составит целых 64 Гбит (8 Гб), устройства нацелены на применение в USB-флэшках, картах типа SD и электронных устройствах вроде смартфонов и плееров.

IM Flash Technologies планирует начать массовое производство 25-нм TLC NAND уже в конце этого года.

Футуристический UMPC с двумя 7-дюймовыми тач-скринами разрешением 1024*600 пикселей Toshiba libretto W105/W100 появится в магазинах США 29 августа по цене 1,100$. Кстати, предзаказ уже возможен с официального магазина компании. Нестандартная новинка весом 819 грамм оснащена относительно производительным двухядерным 1,2 ГГц процессором Pentium U5400 с 3 Мб кэша третьего уровня и энергопотреблением в 18 Вт. Так же в стандартной комплектации имеется 2 Гб оперативной памяти DDR3 частотой 800 МГц, твердотельный накопитель на 64 Гб, 1,02-Мпикс вэб-камера, модули беспроводной связи 802.11 b/g/n WiFi и Bluetooth 2.1, а так же слот для карт памяти microSD. Стандартная операционная система - 32-битная Windows 7 Home Premium. Фирменная гарантия действует всего год.

Intel готовит к выпуску самый быстрый в мире шестиядерный процессор Xeon. Мы уже сообщали о скором анонсе Core i7 990X Extreme Edition, теперь стало известно о том, что производителям компьютеров начали поступать семплы Xeon X5690. Основан X5690 на 32-нм ядре Westmere-EP, чип готов к установке в двухпроцессорные материнские платы с разъемами LGA1366 и поддерживает (посредством встроенного контроллера) трехканальную память DDR3.

Номинальная тактовая частота нового Xeon'а составляет 3,46 ГГц (26,0 x 133 МГц), а при работе технологии Turbo Boost – 3,60 ГГц (27,0 x 133 МГц). Скорость соединения QuickPath Interconnect составляет 6,4 GT/s. Количество кэша L2 на ядро составляет 256 Кб, разделенный кэш третьего уровня – 12 Мб.

Процессор совместим с большинством серверных матплат на чипсетах Intel 5500 и 5520, требуется лишь обновление BIOS'а. Быстрый оверклокинг, произведенный Fitseries3 на матплате EVGA Classified SR-2 показал, что рубеж в 5 ГГц вполне достижим. Теплопакет чипа составляет 130 Ватт.

Релиз новинки от Intel намечен на следующий квартал, новый процессор должен сместить модель X5680 с ее текущей ценовой позиции 1 730$, и скорее всего, в силу своей новизны, будет стоить несколько дороже предшественника.

IMFT, совместное предприятие созданное Intel и Micron, начало производство 25-нм чипов памяти NAND Flash еще в мае, сегодня стало ясно, что плодами этого производства станут четыре новых транзисторных накопителя, выпуск которых запланирован на четвертый квартал текущего года.

Среди готовящейся к выпуску продукции три накопителя модели X25-M (160 Гб, 300 Гб и 600 Гб) и один X25-V (80 Гб). Все устройства, по заявлению производителя, не содержат галогенов и обладают повышенной скоростью передачи данных (по сравнению с предшествующими моделями). Новые X25 оснащены интерфейсом SATA 3.0 Гбит/с, новым контроллером (также выпущенным по 25-нм технологии), опцией шифрования информации и технологией S.M.A.R.T.

Также в первом квартале 2011 года Intel планирует выпустить новые модели X25-E и X18-M.

Недавно стало известно о технических подробностях выходящих в первом квартале 2011 32 нм процессорах Intel Sandy Bridge. Их будет как минимум 19: 12 четырехядерных и 7 двухядерных чатотой от 2.3 ГГц до 3.4 ГГц. Все они будут использовать сокет LGA 1155, иметь двухканальный контроллер памяти и интегрированное графическое ядро. В названиях моделей есть новая приставка "S", она будет обозначать меньшую частоту и соответственно меньшее тепловыделение, при этом в режиме Turbo процессор будет работать как обычная версия. Анонс настольных версий наверняка будет приурочен к выставке CES 2011, а характеристики остальных, из-за долгой отсрочки, вполне возможно могут быть пересмотрены.