Согласно графику, опубликованному нашими коллегами с ITHome, будущий топовый процессор Core i9-10900K нового семейства Intel Comet Lake-S будет на 30 процентов производительнее, чем Core i9-9900K (Coffee Lake-R). Такое максимальное превосходство было отмечено в тесте SPECint_rate_base2006_IC16.0.

В SPECfp_rate_base2006_IC16.0 также увеличена производительность на 25%, что примерно соответствует дополнительному количеству ядер, поскольку оба эти теста являются многопоточными.

клик для увеличения

Другие заслуживающие внимания результаты включают 26% прироста в Cinebench R15 и 10% - в SYSMark 2014 SE. В тестах, которые не масштабируются с ядрами, Intel, кажется, полностью полагается на увеличенные тактовые частоты и улучшенный алгоритм работы режима Boost. Напомним, в i9-10900K американский чипмейкер использовал новую технологию Thermal Velocity Boost, позволяющую поднять тактовую частоту до 5,30 ГГц.

Напомним, что новинка основана на 14-нм техпроцессе, имеет 10 ядер и работает в 20 потоков. Core i9-10900K рассчитан на работу с материнскими платами на новых чипсетах Intel 400 Series и задействует свежий сокет LGA1200.

Достоянием общественности в Сети стали слайды с полным модельным рядом настольных процессоров Intel Comet Lake-S, которые должны использовать новый сокет LGA1200. В представленных материалах подтверждается слух о том, что во всей линейке будет реализована поддержка многопоточности Hyper-Threading, что является большим шагом вперед.

В рамках линейке можно будет встретить топовые модели Core i9 с количеством ядер до девяти единицы, Core i7 располагают максимум восемью ядрами, Core i5 – шестью, младшая же серия Core i3 включает до четырех ядер.

Core i9 и i7 порадуют пользователей аппаратной поддержкой двухканальной памяти DDR4-2933 МГц, в то время как для Core i5 и i3 реализована совместимость с модулями DDR4-2667 МГц (возможен разгону ОЗУ).

клик для увеличения

Помимо увеличения количеств ядер/потоков и увеличенного размера кэша Intel в сравнении с предшественниками увеличила на 300 МГц частоту, а также представила здесь функцию Turbo Boost Max 3.0, которая была эксклюзивом для процессоров HEDT. Классический Turbo Boost также доступен. Предусмотрена кроме этого загадочная технология Thermal Velocity Boost с собственным набором частот, который зависит от нагрузки на ядра/потоки.

Comet Lake-S, как и Skylake, основаны на 14-нм техпроцессе и полагаются на более агрессивное управление питанием, чтобы поддерживать для большинства моделей TDP на уровне 65 Вт. Однако в моделях с индексом «K» это показатель достигает отметки 125 Вт.

клик для увеличения

В базе данных бенчмарка SiSoft засветился в эти дни ранее неизвестный процессор Intel. Неназванный CPU несет в себе шесть ядер и работает в двенадцать потоков на тактовой частоте 3 ГГц. Решение похоже на актуальные 14-нм процессоры американского чипмейкера, однако при рассмотрении детальных характеристик можно отменить некоторые отличия.

Новый процессор имеет иную конфигурацию кэша L2, нежели текущие CPU – 1,25 Мбайт кэш-памяти L2 на ядро. Мобильные чипы Ice Lake имеют 512 Кбайт, в то время как самый большой объем кэш-памяти L2 в настоящее время присутствует на i9-10980XE – это 1 Мбайт кэша L2 на ядро.

клик для увеличения

Пока что неизвестно, является ли новинка представителем 10-нм семейства Tiger Lake или же перед нами 14-нм Rocket Lake. Все, что мы знаем, это то, что этот ЦП имеет новую архитектуру по сравнению с итерациями Skylake, которые используются в настоящее время. Увеличению объема кэш-памяти L2 обычно происходит на новых архитектурах.

Платформой, используемой для тестирования производительности этого процессора, была двухпроцессорная материнская плата SuperMicro X12DAi-N SMC X12, на которой были установлены два из этих CPU.

В своем очередном уведомлении об изменении продукта (PCN) от 13 ноября компания Intel призывает отозвать коробочные версии процессоров Xeon E-2274G от клиентов и дистрибьюторов. Xeon E-2274G Box, который поставлялся с комплектной системой охлаждения, теперь получил метки «Discontinued» и «End of life». В качестве замены американский гигант предлагает tray-версию (без кулера) того же CPU, судя по всему с соответствующим перерасчетом стоимости.

Поводом для отзыва послужила как раз комплектная СО, эффективности которой оказалось недостаточно для охлаждения 4-ядерного/8-поточного процессора на основе микроархитектуры 14 нм++ Coffee Lake с номинальным TDP 88 Вт.

CPU-кулер Intel с кодовым обозначением E973708-003, входящий в комплект процессоров Xeon E-2274G Box, производится Foxconn, и, как известно, поставляется в комплекте с процессорами начального уровня Intel, такими как серии Pentium Gold и серии Core i3 (чипы, TDP которых обычно составляет 65 Вт или менее).

Охладитель оснащен низкопрофильным круглым полностью алюминиевым радиатором, в котором отсутствует медное ядро, что доступно у некоторых других LGA115x-совместимых стандартных кулерах Intel. Радиатор соприкасается с процессором по предварительно нанесенному на алюминиевую поверхность термоинтерфейсу. Ребра, выступающие по спирали, отдают тепло под потоком воздуха установленного сверху вентилятора.

Микроархитектура «Tiger Lake» в будущих процессорах Intel Core может стать переходным этапом у американского гиганта между стандартами памяти DDR4 и DDR5. Прототип устройства на основе ультракомпактного SoC «Tiger Lake-Y» ранее был замечен с оперативной памятью LPDDR4X на борту.

Теперь же у регулятора Eurasian Economic Commission засветились устройства на базе процессоров семейства «Tiger Lake-U», и одно из них якобы работает с памятью типа LPDDR5. Чипы с приставкой «U», как мы знаем, должны найти применение в легких ультрабуках.

клик для увеличения

Отметим, что энергоэффективный стандарт LPDDR5 должен сменить другой экономичный LPDDR4X, предлагая скорость передачи данных в 6400 МТ/с (против 4266 МТ/с у LPDDR4X). При этом новая ОЗУ будет потреблять на 30 процентов меньше энергии.

Отметим, что ведущие производители памяти, такие как Samsung и SK Hynix, планируют преступить к поставкам планок DDR5 только под конец текущего года, тогда как их массовое производство (в частности компанией Samsung) уже налажено и запущено.

Преемник десятого поколения Core «Ice Lake» в лице «Tiger Lake», станет второй микроархитектурой от Intel, разработанной на основе 10-нанометрового технологического процесса.