qualcomm
Компания Qualcomm опубликовала характеристики SoC-чипов Snapdragon 200 и 400
Метки: Qualcomm | Snapdragon 200 | Snapdragon 400
Дата: 21/02/2013 11:24:49
Подписаться на комментарии по RSS
На официальном блоге компании Qualcomm в эти дни появилась информация о характеристиках предстоящих мобильных чипов Snapdragon 200 и 400. В отличии от более мощных SoC-чипов Snapdragon 800 и 600, сегодняшние герои нашей заметки рассчитаны на использование в составе смартфонов начального и среднего ценового сегмента, о чем поведал общественности вице-президент отдела маркетинга Qualcomm Mobile Тим Макдоноу (Tim McDonough).
Чипсеты Snapdragon 400 могут включать в себя пару ядер Krait с тактовой частотой каждого до 1,7 ГГц или четыре ARM Cortex-A7 с рабочей частотой 1,4 ГГц; за работу с графикой отвечает Adreno 305 GPU. Сообщается о поддержке чипом соединений TDSCDMA, DC-HSPA+ (42Mbps), 1x Advanced, W+G CDMA, предусмотрена совместимость с конфигурациями multi-SIM – Dual SIM, Dual Standby (DSDS), Dual SIM, Dual Active (DSDA). Аппараты на Snapdragon 400 смогут работать с камерами 13,5 МПкс, которые способны записывать видеоролики 1080p.
Более экономичный Snapdragon 200 оснащен квартетом ядер ARM Cortex-A5 с рабочей частотой до 1,4 ГГц, графикой Adreno 203, здесь предусмотрена поддержка ОЗУ LPDDR объемом до 2 Гбайт и воспроизведение HD video, а также совместимость с CDMA multimode/UMTS, multi-SIM (Dual Sim, Dual Standby). Смартфоны на этом чипе способны работать с камерами на 8 МПкс.
Новости недели: процессорные войны
Метки: cpu intel | Exynos 5 Octa | haswell | Qualcomm | tegra 4
Дата: 19/01/2013 14:44:13
Подписаться на комментарии по RSS
В одной из наших предыдущих заметок мы знакомили вас с прогнозом насчёт того, как будут обстоять дела на рынке микропроцессоров в 2013 году и далее. Напомним, что если не произойдёт ничего экстраординарного, данный сегмент IT-индустрии порадует хоть и незначительной, но всё же положительной динамикой. Впрочем, на фоне этой, несомненно, приятной тенденции порой разворачиваются дискуссии между производителями микрочипов, основанные на взаимных упрёках и подколках.
Как вы уже знаете, в ходе проведения выставки CES 2013 ведущие чипмейкеры представили свои решения для мобильных устройств. Процессорными модулями нового поколения порадовали компании NVIDIA, Qualcomm и Samsung: речь идёт о SoC Tegra 4, Snapdragon 600 и 800, а также Exynos 5 Octa. Не успели перечисленные продукты покрасоваться перед публикой, а представители компаний-производителей уже принялись критиковать микрочипы конкурентов, при этом, естественно, преподнося свою продукцию в максимально выгодном свете. Вначале NVIDIA намекнула, что Tegra 4 является самым производительным мобильным чипом, на что Qualcomm возразила, что Snapdragon 600 ничем не хуже, а перед Snapdragon 800 у “четвёртой тегры” вообще нет никаких шансов. Компания Samsung, вероятно, планировала остаться в стороне, но ребята из Qualcomm подхватили начатую инициативу взаимной критики и нелестно отозвались о Exynos 5 Octa.
Специалисты Qualcomm считают, что восхваление новой платформы Samsung c микроархитектурой ARM Big.LITTLE в основе лишено смысла, поскольку это, по сути, улучшение имеющихся в ассортименте процессорных модулей, преподнесённое в качестве громкого анонса. Критическим замечаниям подверглось также позиционирование Samsung своего детища в качестве восьмиядерного решения, хотя на практике попеременно работают четыре ядра Cortex-A15 при высокой нагрузке или четыре Cortex-A7 в режиме энергоэффективности. Мы не станем судить, какое из решений является оптимальным, за нас это сделает рынок, каждая из обозначенных SoC имеет право на жизнь.
Ну а пока представители ARM-лагеря ссорятся в своей “песочнице”, компания Intel продолжает медленно, но верно осваивать просторы микрочипов для смартфонов и планшетов. Не секрет, что объёмы поставок настольных ПК сокращаются, на фоне продаж планшетов и смартфонов уровень реализации ноутбуков выглядит достаточно скромно, поэтому заинтересованность Intel в этом сегменте индустрии вполне объяснима. Британский холдинг чувствует себе более вольготно в рассматриваемом секторе, но Intel, по мнению аналитиков, не страшат авторитет и наработки ARM. Процессорный гигант имеет огромный опыт в производстве CPU для ПК, ноутбуков и серверов, поэтому завоевание ниши мобильных устройств – это лишь вопрос времени. Мы готовы предположить, что этот путь Intel пройдёт быстрее и легче, чем ARM в сегменте настольных ПК, лэптопов и серверной инфраструктуре.
И напоследок: в ближайших планах Intel значатся пункты: начать поставки 22-нм “атомных” и серверных процессоров, а также приступить к выпуску тестовых образцов 14-нм CPU. Кстати, вот-вот стартуют отгрузки Haswell, официальный анонс которых состоится лишь в начале лета. Такое положение дел лишь на руку Intel, ведь прибыль от реализации чипов Core четвёртого поколения компания начнёт получать уже в этом квартале.
Новости недели: парад мобильных микрочипов
Метки: ces 2013 | NVIDIA Tegra 4 | Qualcomm | Snapdragon 600 | Snapdragon 800 | SoC Samsung Exynos 5 Octa
Дата: 12/01/2013 01:12:19
Подписаться на комментарии по RSS
Последние дни, сквозь которые красной нитью проходит сюжетная линия CES 2013, оказались богатыми на премьеры интересных новинок. Своеобразным парадом перед обозревателями прошествовали новейшие микрочипы, ориентированные на создание на их базе мобильных устройств – планшетов и смартфонов. Возможности этих процессорных модулей с каждым годом становятся всё более впечатляющими, в этот раз SoC шагнули на очередную ступень эволюции. Отличились компании NVIDIA, Qualcomm и Samsung.
Следует заметить, что производители “систем-на-чипе” из так называемого второго эшелона постарались перехватить инициативу. Постоянные читатели новостной ленты Modlabs.Net помнят, что в конце прошлого года последовала целая череда анонсов недорогих SoC от таких чипмейкеров, как Allwinner, Marvell, Broadcom и Rockchip. Разумеется, немалая часть портативных компьютерных систем и коммуникаторов выпускается на CPU от обозначенных вендоров, но настоящими событиями в мире IT-индустрии стали анонс платформы NVIDIA Tegra 4, премьера микрочипов Qualcomm Snapdragon 600 и 800, дебют SoC Samsung Exynos 5 Octa.
Мобильная платформа NVIDIA Tegra 4 продолжила традиции, заложенные её предшественницей с порядковым номером “3”. Мы вновь имеем дело с четырьмя основными ядрами, на которые ложится вся нагрузка при запуске ресурсоёмких приложений, и одним дополнительным, что может решать несложные задачи в фоновом режиме, обеспечивая сохранение энергии. Спецификации и основные возможности новинки, учитывая её уровень быстродействия, достаточно подробно описаны в одной из наших публикаций.
Появление такого сильного решения, как NVIDIA Tegra 4, несомненно, является серьёзным вызовом для её конкурентов. Предыдущая “тегра” достаточно прочно обосновалась в сегменте планшетов, соблазнив даже корпорацию Microsoft, которая использует Tegra 3 в своём планшетном компьютере Surface RT. Любят SoC NVIDIA и разработчики игр для Tablet PC, оптимизируя свои продукты под данную платформу. Тем не менее, Qualcomm не стоит опасаться Tegra 4, поскольку чипмейкеру есть, чем ответить. Специалисты склонны считать, что микрочипы Snapdragon 600 вполне могут потягаться с “системой-на-чипе” NVIDIA, а семейство процессорных модулей Snapdragon 800 будет практически недосягаемо для конкурирующего лагеря.
В рамках CES 2013 публике показали прототип планшета на основе Snapdragon 800, на котором были запущены некоторые ресурсоёмкие игры в разрешении Full HD и высоких настройках качества. По словам очевидцев, девайс демонстрировал плавную и красивую картинку с комфортным количеством кадров в секунду. Смущает лишь одно, процессоры Snapdragon 800 и устройства на их базе получат распространение на рынке лишь во втором полугодии. К тому времени многие потенциальные покупатели планшетов вполне могут остановить свой выбор на моделях с NVIDIA Tegra 4, которые имеют все шансы отправиться в розницу раньше. Возможен и иной исход: NVIDIA усилит свои позиции в нише планшетных ПК, а Qualcomm – в секторе топовых смартфонов.
Немного в стороне от шумных споров и баталий NVIDIA и Qualcomm находится компания Samsung, которой, тем не менее, есть, чем похвастать. Южно-корейские разработчики помимо множества прочих новинок привезли на выставку восьмиядерную платформу Samsung Exynos 5 Octa. Она представляет собой систему, базирующуюся на архитектуре ARM Big.LITTLE, что включает в свой состав два кластера по четыре вычислительных ядра в каждом. Первый содержит высокопроизводительные ядра Cortex-A15 в количестве четырёх штук для обработки “тяжёлых” задач, второй – четыре ядра Cortex-A7, на которые система переключается в энергоэффективном режиме.
Заметим, что в этом году компания Apple может отказаться от услуг Samsung по изготовлению CPU для её мобильных девайсов, таким образом, корейцы будут способны задействовать все производственные мощности под собственные нужды. Компания умеет “делать” дисплеи, модули памяти, флэш-накопители, мобильные чипсеты и процессорные модули, что даёт ей возможность перейти на самообеспечение при выпуске коммуникаторов и планшетов и не быть зависимой от сторонних вендоров и поставщиков. Такое положение дел позволит Samsung почувствовать себя ещё увереннее в нише смартфонов, где её позиции и так довольно сильны.
CES 2013: Qualcomm анонсирует новое поколение чипов Snapdragon
Метки: Qualcomm | Snapdragon 600 | Snapdragon 800
Дата: 08/01/2013 13:33:41
Подписаться на комментарии по RSS
Американская компания Qualcomm приобрела свою популярность как производитель SoC-чипов семейства Snapdragon, которые нашли широкое применение в составе смартфонов и смартбуков. В рамках выставки Consumer Electronics Show 2013 президент компании Пол Якобс сообщил об официальном запуске нового поколения чипов семейства Snapdragon – Snapdragon 600 и 800. Новая генерация знаменует переход с архитектуры Scorpion на ядро Krait, в основе которого заложен 28-нанометровый технологический процесс.
Согласно оглашенным в ходе презентации данным, флагманский чипсет Snapdragon 800 демонстрирует 75-процентный прирост производительности в сравнении со своими предшественниками, в его состав будет входить до четырех ядрер Krait 400 с тактовой частотой 2,3 ГГц, а также встроенная графика Adreno 330. Сообщается о том, что последний имеет примерно двукратный прирост производительности в сравнении с поколением Adreno 320. Snapdragon 800 располагает возможностью выводить картинку с разрешением 2560 x 2048 пикселей (Ultra HD), а также возможностью осуществлять запись видеороликов формата 4K, обеспечена поддержка высокоскоростной передачи данных с технологией WiFi 802.11a/c и потоковой передачи видео высокой четкости. Применяемый здесь сигнальный цифровой аудиопроцессор Hexagon v5 поддерживает технологии DTS-HD и Dolby Digital Plus.
В свою очередь чипсет Qualcomm 600 предоставляет примерно 40-процентный прирост производительности, сюда входят до четырех ядер Krait 300 с частотой 1,9 ГГц и графика Adreno 320. Отдельно отметим, что обе новинки несут в себе LTE-модем. Новые модели смартфонов на базе Snapdragon 800 выйдут не ранее середины года, а вот решения на Snapdragon 600 ожидаются чуть раньше.
Мобильные процессоры: что новенького? Часть 1
Метки: Allwinner | Broadcom | Core i3-3229Y | Core i5-3339Y | Core i5-3439Y | Core i7-3689Y | Ivy Bridge | Pentium 2129Y | Qualcomm | Rockchip | Samsung
Дата: 08/12/2012 13:54:32
Подписаться на комментарии по RSS
Мы рады приветствовать читателей нашего новостного блока выходного дня, которые, несмотря на уикенд, всё же заглянули на страницы сайта Modlabs.Net. Наш дайджест мы хотели бы начать с подборки информации, посвящённой мобильным процессорам, которым зачастую достаётся меньше внимания, чем их настольным собратьям. Причём, речь пойдёт как о x86 процессорах Intel, так и о микрочипах на основе ARM-архитектуры, которые всё чаще конкурируют с Intel в отдельных секторах IT-индустрии.
Не секрет, что с переходом на новую микроархитектуру процессоры Intel становятся менее “прожорливыми”. Например, настольные чипы Nehalem могли обладать TDP вплоть до 130 Вт, если говорить о четырёхъядерных моделях, а термопакет у нынешних Ivy Bridge с четырьмя ядрами – 77 Вт. Впрочем, мы взялись за рассмотрение мобильных процессоров, а у них подобное снижение аппетита не столь заметно. Двухъядерные представители Intel Core третьего поколения обладают TDP 35 Вт, четырёхъядерные – 45 Вт, ULV-процессоры – 17 Вт. Ситуация изменится с появлением в первой половине 2013 года микроархитекруты Intel Haswell, производитель обещает TDP порядка 10 Вт у процессоров для ноутбуков.
Однако, как нам стало известно, ещё до релиза процессоров Haswell в ассортименте Intel появятся мобильные представители семейства Ivy Bridge с TDP 10-13 Вт: Pentium 2129Y, Core i3-3229Y, Core i5-3339Y, Core i5-3439Y и Core i7-3689Y. Все основные параметры данных микрочипов вынесены в сводную таблицу:
Будущие процессоры с суффиксом “Y” в наименовании выйдут на протяжении первого квартала 2013 года. Их основное поле применения – ультрабуки и тонкие лэптопы, по параметрам максимально приближенные к категории Ultrabook.
Перейдём теперь к микрочипам, которые базируются на ARM-архитектуре: этот сегмент рынка CPU весьма динамичен, уследить за всеми новинками тут непросто, поэтому остановимся на наиболее значительных и перспективных. В поле нашего зрения попали такие чипмейкеры, как Qualcomm, Samsung, Broadcom, Rockchip, Allwinner и собирающаяся к ним примкнуть компания LG.
На этой неделе ассортимент Qualcomm пополнился двумя новыми “системами-на-чипе”, которые принадлежат известнейшей серии продуктов Snapdragon S4, анонсированные решения именуются как MSM8226 и MSM8626. Как отмечают разработчики, представленные SoC ориентированы на сегмент массовых смартфонов, их базовые характеристики имеют следующий вид: 28-нм технологический процесс, четыре вычислительных ядра, поддержка камер с разрешением до 13 Mpx, обработка видео 1080p, видеочип Adreno 305. Массовое производство перспективных чипов начнётся в первом квартале 2013 года, к началу мероприятия MWC 2013 (конец февраля) имеет смысл надеяться на поступление в продажу первых “умных” телефонов на базе MSM8226 и MSM8626.
Мы продолжим наш рассказ о будущих ARM-процессорах во второй части нашей новостной заметки, в которой речь пойдёт о готовящихся SoC от Samsung, Broadcom, Rockchip, Allwinner и LG.